[其他]高聚物温度敏感材料在审

专利信息
申请号: 101986000003237 申请日: 1986-05-10
公开(公告)号: CN86103237B 公开(公告)日: 1988-02-17
发明(设计)人: 保阪富治;岸本良雄;下间亘 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: 分类号:
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 任宗华;林柏楠
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 高聚物 温度 敏感 材料
【权利要求书】:

1、由聚酰胺组合物组成的高聚物温度敏感材料,其中聚酰胺与酚醛缩聚物和选自包括酚类抗氧剂、磷酸型抗氧剂和三唑型化合物这一组的至少两种化合物混合,其中所述聚酰胺是选自包括下列(a)到(e)的这一组的至少一种:

(a)聚十一烷酰胺

(b)聚十二烷酰胺

(c)(a)或(b)的N-烷基取代酰胺共聚物

(d)(a)或(b)的醚酰胺共聚物

(e)含二聚酸的聚酰胺;

其中所述酚醛缩聚物是选自包括下列(f)到(h)这一组的至少一种甲醛缩聚物:

(f)羟基苯甲酸的烷基酯

(g)烷基酚类

(h)卤代酚类;

且该酚醛缩聚物在每100重量份聚酰胺中的用量为5至30重量份;

还有至少两种化合物,选自酚类抗氧剂、磷酸型抗氧剂和三唑型化合物。

2、根据权利要求1的高聚物温度敏感材料,其中所述羟基苯甲酸烷基酯的烷基有4-18个碳原子。

3、根据权利要求1所述的高聚物温度敏感材料,其中所述至少两种化合物是受阻酚型抗氧剂和至少一种选自包括下列(i)到(l)的这一组物质:

(i)正磷酸

(j)多磷酸

(k)(N-邻羟基苯甲酰)氨基三唑

(l)苯并三唑。

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