[其他]铝和铝合金的硬钎焊法

说明书

一种铝和铝合金硬钎焊法。在普通纯度的氢气气氛中使用微量的糊状氟铝酸钾钎剂及铝硅钎料，由于氢和氟铝酸钾的联合破膜作用，氢气露点提高到－２０℃，氢气来源方便，成本低。钎剂用量大大降低，残余焊剂少，不需清洗，经济效益显著。可进行对接、搭接和套接、特别适用于精度较高、形状复杂的组件的钎焊。

长期以来，铝和铝合金的硬钎焊法经常使用一种含硅在5-12%范围内的铝硅系钎料，以氯化物（如氯化锌、氯化钾、氯化锂等）为主的腐蚀性很强的钎剂。

但是，由于这种钎剂对铝和铝合金具有很强的腐蚀作用，使用该方法钎焊后的工件必须进行残余钎剂的去除和检查，工序繁多，致使成本升高。

为了克服上述方法的缺点，近年来开发了铝和铝合金的真空无钎剂硬钎焊和高纯度不活性气体保护的无钎剂硬钎焊。上述方法在保证钎焊接头质量的前提下虽然较好地解决了接头腐蚀问题，但有于需要高真空或高纯度气体，增加了设备投资费用，限制了应用和推广的范围。

真空钎焊时，钎料的填隙能力较差，尽管有人在钎焊面通过机械打磨使其粗糙而提高钎料对母材的浸润能力和填隙能力，但效果有限，其填隙高度（按大阪大学法）也只能达到1.75毫米。因此真空钎焊法在钎焊搭接或套接面积较大的产品时，往往因钎焊质量不佳，破坏接头的气密性而限制其使用。

1980年4月在洛杉矶举行的第十一届国际钎焊年会上W·E·COOKE提出在氮气中使用氟铝酸钾钎剂的铝合金硬钎焊法。虽然在工业上获得了一定的应用，但目前还存在以下几个问题尚待克服：（1）需要的氮气纯度较高，露点选在-40℃以下;（2）使用的钎剂用量较大，一般为：钎剂重量∶钎料重量＝1∶1～5生成数量较多的残余钎剂，给工件的表面涂复带来困难;（3）因为氮气的热传导率低于氢气，为了保证工件的快速均匀加热，往往选择高于铝合金熔点的初始炉温和对通入氮气进行了较高温度的预先加热。W·E·COOKE选择的初始炉温为704℃，氮气预热温度为540℃。

据日本专利昭53-5053，介绍了服卷孝等人提出的在露点为-40℃以下氢气气氛中对铝和铝合金进行无钎剂的硬钎焊法。这种方式打破了氢气中不进行钎焊铝和铝合金的常规。不过该发明需要预先对工件表面的氧化膜进行严格的清洗和检查，要求氢气的露点在-40℃以下，还要使用包覆铝硅钎料的复合钎焊板，否则会造成钎焊接头的缺陷。

US-3，951，328介绍了氟铝酸钾钎剂对铝的氧化膜具有较强的破除作用，同时氟铝酸钾钎剂不溶于水，残余钎剂对铝基材不产生腐蚀，但钎剂用量高达250克/米²，给钎焊后的清洗和涂覆工作带来很多困难。

氢气是一种强还原性气体，它可以直接与各种金属氧化物作用而清除氧化物。为使还原反应顺利进行，氢气中水蒸气的含量不能超过某个临界值，即氢气的露点必须低于某一临界温度。铝表面的氧化膜需要在1900℃高温下用露点为-80℃的氢气才可以还原为铝。据日本专利昭53-5053介绍，只要氢气露点低于-40℃就可以有效地阻止钎焊铝过程中氧化膜的加厚;同时高温下分解出来的氢原子也有一定的穿透膜能力，对破膜有一定作用。

本发明的目的旨在克服上述已有技术的不足。让铝和铝合金硬钎焊在普通纯度氢气气氛中进行，配合使用微量无腐蚀性的糊状氟铝酸钾钎剂及含有微量锶和镧的铝硅共晶型钎料，强化了氢和氟铝酸钾的联合破膜作用，从而将氢气露点提高到-20℃，钎剂用量大大降低（约25克/米²），同时还利用了铝硅锶镧钎料的良好的流动性和细化纤缝组织的特征。采用本发明既可实现对散热器类工件的钎焊，又可实现对精度较高的、形状复杂的微波元器件的钎焊。

露点为-20℃以下的氢气属于普通纯度的氢气，来源方便，成本低，而露点为-40℃以下的氢气属于高纯度氢气，净化程序复杂，成本高。

采用微量锶和镧的铝硅系共晶钎料其成分是：硅12%;锶0.04～0.06%;镧0.04～0.06%;其余为铝。它不仅具有优良的流动性和填隙能力，而且还可以使钎缝组织细化，提高接头的塑性和抗腐能力。同时该钎料具有良好的延展性，可加工成丝状、箔状、块状使用，适用各种型式的钎焊接头的填隙需要，比如对接、搭接、套接等。