[实用新型]可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，主要是提供不同型式、尺寸的记忆卡(主要为：Multi Media Card、Smart Media Card、SD Card及Memory Stick Card)可藉本硅碟卡组与所连结的读写装置相互沟通，使该读写装置可以单机供给多种不同型式的记忆卡插用而增进使用的功效。

背景技术

由于电脑科技的要求与应用的广泛，其资料的储存与读取一直为所有电脑使用者所重视，然目前市面上所见的硅碟卡(Memory Card：Multi Media Card、Smart Media Card、SD Card及Memory Stick Card等)不论整体的构造或功能均未见有改良与功效的提升，因此，针对硅碟卡的功能作一有效的改善(如：可提供多种记忆卡同时插接使用)，且能增加硅碟卡的可靠率，将是一件刻不容缓的事。

发明内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其主要由一转接组、一基架、一上基板及一下基板所组成，其中转接组中的转接器内设有可同时插设一种以上记忆卡的插槽，该插槽依据不同的记忆卡尺寸所设计，而该转接组则设置固定于基架之中，并使前述的插槽能与基架前缘的插槽孔相对置，最后结合有转接组的基架上下两端面通过上基板与下基板将其封固形成为一封闭的状态。如此通过本实用新型的实施即可节省许多使用的空间而用以容纳多种不同型式的记忆卡插用，不必再重复购买PCMCIA插卡式介面或者读卡机，依此不但在使用上提供便利，更可以减少开支花费。

本实用新型的具体技术方案实现如下：

一种可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其主要包括：

一转接组，该转接组由一转接器及一转接基板所组成，且该转接组装设于基架内部，转接组与基架是利用转接组两侧缘的卡块与基架两内缘侧的卡槽相互卡制而结合，再利用基架内缘前端处的连接片与转接组相连接；

一基架，该基架为一框状造型，且其前端设有一插槽孔，当转接组与基架连接固定在一起后，其转接组中的转接器内缘的插槽即与基架前端的插槽孔呈相对置的状态，如此记忆卡即可直接由基架前缘的插槽孔插设于转接器内的插槽；

一上基板，该上基板为一板状体，且装设于转接组及基架的上缘面侧，又上基板的底缘侧设置有一上连接胶片及一上绝缘胶片；

一下基板，该下基板为一板状体，且装设于转接组及基架的底缘面侧，又下基板的底缘侧设置有一下连接胶片及一下绝缘胶片。

如上所述的可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，其中转接器中的上基座及下基座面对基座的一侧焊接有复数组的接触端子，而该接触端子主要利用该接触端子末端的两固定柱插设于上基座与下基座上的两固定孔后再予以焊接固定在一起，再使接触端子前端的接触端能穿过伸入基座内部；其中该转接器主要通过末端上下成排设置的连接端子与转接基板连接结合在一起；而其中上绝缘胶片及下绝缘胶片除可设置固定于上基板及下基板中央处外，亦可直接将该上绝缘胶片及下绝缘胶片贴覆于转接组的上基座及下基座外侧缘处。

本实用新型具有下列各项功能、效果及特征：

1.通过硅碟卡组内的转接器的设置，可同时提供各式的记忆卡(主要为：Multi Media Card、Smart Media Card、SD Card及Memory Stick Card)插接使用。

2.通过转接器内部各式的防呆及定位件的设置，可确保记忆卡插接的正确性及稳定度。

3.通过上基板及下基板内部的绝缘层的设置，可避免转接器内的端子碰触到金属上、下基板而发生短路现象，藉以降低硅碟卡组的故障率。

附图说明

图1为转接组与基架的立体分解实施图；

图2为本实用新型的立体分解实施图(一)；

图2A为本实用新型的立体分解实施图(二)；

图3为转接器的立体分解图；

图4为本实用新型的实施例图(一)；

图5为本实用新型的实施例图(二)；

图6为本实用新型的实施例图(三)。

图号说明：

上基板1

上连接胶片11

上绝缘胶片12

转接组2

转接器21

转接基板22

基板输出端221

连接端子23