[发明专利]镀膜光纤

说明书

技术领域

本发明涉及镀膜光纤，尤其涉及为光学元件设计的光纤。

背景技术

为了提高传输容量，正在研究波分多路(WDM)光学传输系统。尤其是，诸如光学放大器和光纤布拉格光栅的新应用对光纤的镀膜材料提出了新的规范。

该新规范主要是由于用于需要许多短光纤的封闭模块中引起的。

发明内容

本发明的目的是提供如下镀膜光纤。更具体地，该镀膜光纤包括：

二氧化硅基光纤；以及

至少两层镀膜材料形成在二氧化硅基光纤的外表面，

其中，镀膜光纤在整个长度有能够承受1.38Gpa以上的耐力实验高耐力，而且镀膜剥离力在1.4N以下。

附图说明

图1是示出本发明一个例子的截面示意图；

图2是本发明的光纤的结构例子。

具体实施方式

用于WDM系统中的元件的镀膜光纤主要是用于封闭装置中。

因此，用于元件的镀膜光纤不需要像为传输线路设计的光纤那样，要求严格的环境性能。

同时，元件应用要求在许多短光纤中进行诸如用连接器连接和/或形成光栅的光纤端部处理，而且用于小外壳时还要小弯曲。

因此，特别要求如下技术条件。即：

1)  为了装到直径尽可能小的模块内，需要能够承受1.38Gpa以上的耐力实验的高强度的耐力。

2)  去掉许多光纤的涂膜要求涂层剥离力较小，以便提高工作效率。

然而，大多数情况下，用于元件的镀膜材料与为传输线路设计的光纤镀膜材料不同。因此，到目前为止还没有公开用于元件的镀膜材料的要求。

公开号为205516/1985的日本专利公开了有能够承受2％以上的耐力实验的耐力的镀膜光纤，对其中的镀膜材料进行了研究，以提高与光纤的粘接力。

从上述观点看，为传输线路设计的镀膜材料并不总是适合于元件用。

在一个方面，本发明的目的是提供镀膜光纤，它有能够承受足够强的耐力实验强度，而且镀膜剥离力小，是为用于元件的优选设计。

在后面，将参考附图描述本发明的镀膜光纤的实施例。

图1是描述本发明的一个例子的截面示意图。

该实施例的镀膜光纤设计成镀两层镀膜材料2和3的光纤1。更具体地说，在该实施例中，光纤1是二氧化硅基光纤，而且初始镀膜2与光纤1外表面接触。第二镀膜3覆盖在初始镀膜2的外表面上。

二氧化硅基光纤1具有不同类型。这里，可以使用任何类型，但是在图2中只示出一个例子。图2是本发明的光纤结构例。光纤1包括芯21、包层22和施加应力部分23。该光纤1是保偏光纤，称为PANDA型，通常把光纤切短用作光学元件。

此外，图2中芯21的位置和折射率分布电子与传统SMF类似。然而，保偏光纤并不限于此；可包括另一种类型的结构，诸如没有施加应力部分23的非环形芯类型的光纤。

光纤1的另一个例子是FBG(光纤布拉格光栅)光纤。

一般地，FBG光纤通常具有梯度折射率分布结构，与传统单模光纤类似(SMF)，但是芯中包括的锗比SMF含的锗多，以便容易形成光栅。当然，FBG光纤的组成并不限于此，它可以具有其他组成。

在该实施例中，镀膜光纤在整个长度上有能够承受1.38Gpa以上的耐力实验的耐力，以便能够紧凑地装入模块内。此外，“1.38Gpa以上的耐力实验”是指使镀膜光纤伸长大约2％或更多的实验。而且，对于耐力实验的测试方法，见2000年10月颁布的ITU-T标准G.650部分5.6。

该实施例的镀膜光纤的镀膜剥离力在1.4N以下，以便在端部处理时提高去除镀膜的工作效率。而且，“镀膜剥离力”定义为：平均镀膜剥离力，根据IEC-60793-1-B6去掉第一个峰值，其中去掉镀膜的长度为50mm，去除率为500mm/分钟。

如果镀膜剥离力超过1.4N，去除镀膜的工作效率受到影响，尤其是在处理大量光纤端部时。

如上所述，本实施例的镀膜光纤具有能够承受11.28Gpa以上的耐力实验的耐力，以及1.4N或更小的低镀膜剥离力。因此，适用于元件。

作为实现这样的镀膜光纤的一个具体方案，应该考虑如下要求(1)至(4)。(1)初始镀膜2的镀膜材料具有粘接到二氧化硅玻璃上的粘接力Fm，能够承受耐力实验，而且镀膜剥离力不比需要的剥离力大很多。