[发明专利]印刷电路板测试用接合器与测试针

权利要求书

1.一种印刷电路板测试用接合器，包括

-测试针(7)，其系用于使印刷电路板测试装置主网格的测试接点与待测试印刷电路板(11)的测试点连接，

-导板(2，3，4，5)，其具有导孔(6)，测试针(7)穿过该导孔，为此待测试印刷电路板(11)的导板(5)的导孔(6)需排成与待测试印刷电路板(11)测试点(10)相同的图案，而主网格的导板(2)的导孔(6)需排成与主网格测试接点相同的图案，其中

导板(2，3，4，5)构成两单元(12，16)，其各具一个或多个导板(2，3，4，5)，

各单元(12，16)所有导板(2，3，4，5)的导孔(6)皆具相同的图案，且

两单元(12，16)中至少一单元可垂直于测试针(7)移动，使得两单元(12，16)插入同一测试针(7)的相应导孔(6)可彼此对准，及

-一个可在零位置固定两单元(12，16)的固定装置，在该位置时两单元(12，16)之一单元的所有导孔(6)与另一单元之相应导孔具最小位差，其可使所有测试针(7)藉摩擦连接而支撑在接合器中。

2.如权利要求1所述的接合器，其中导孔(6)垂直于导板平面(2，3，4，5)。

3.如权利要求1或2所述的接合器，其中两单元(12，16)的距离约为2cm至5cm。

4.如权利要求1至3中任何一项所述的接合器，其中至少一部份测试针(7)可在两单元(12，16)间弯曲，以补偿两单元(12，16)相应导孔(6)的位差。

5.如权利要求4所述的接合器，其中相应导孔(6)的位差最大为5至8mm。

6.如权利要求1至5中任何一项所述的接合器，其中测试针(7)至少在穿过导孔(6)的部份涂复一种减少摩擦的涂层，例如铁弗龙。

7.如权利要求1至6中任何一项所述的接合器，其中两单元(12，16)中一个单元只具有一个单一的导板(5)，其厚度至少为0.5mm。

8.如权利要求1至7中任何一项所述的接合器，其中一个单元(12，16)的所有导板(2，3，4)可彼此连接但在垂直于测试针(7)的平面上不可共同移动。

9.如权利要求1至8中任何一项所述的接合器，其中两单元(12，16)间设弹性件，使得两单元(12，16)可在测试针轴向上相对弹性移动。

10.如权利要求1至9中任何一项所述的接合器，其中测试针(7)各设有一弹性段，使测试针有纵向弹性。

11.如权利要求1至10中任何一项所述的接合器，其中测试针(7)粗细为0.15mm至0.4mm，最好是0.2mm至0.3mm。

12.如权利要求1至11中任何一项所述的接合器，其中测试针(7)的整个长度具有光滑表面。

13.一种印刷电路板测试用测试针，尤指用于权利要求1至12中任何一项所述的接合器，其中测试针(7)至少具有一关节部(25)，其为截面缩小部。

14.如权利要求13所述的测试针，其中测试针(7)具两关节部(25)。

15.一种由多导板构成非接合器的插设方法，导板(2，3，4，5)设容置测试针的导孔(6)，

导板(2，3，4，5)构成两单元(12，16)，其各具一个或多个导板(2，3，4，5)，

各单元(12，16)所有导板(2，3，4，5)的导孔(6)皆具相同的图案，且

两单元(12，16)中至少一单元可垂直于测试针(7)移动，使得两单元(12，16)之相应导孔(6)可彼此对准，以插入同一测试针，按此步骤重复进行则可插入一或多根测试针(7)，

a)移动可移动单元(16)，使得两单元(12，16)插入同一测试针(7)的相应导孔(6)彼此对准，

b)将一或多根测试针(7)插入对准的导孔中。

16.如权利要求15所述的方法，其中使用权利要求1至12中任何一项所述之接合器(1)。