[发明专利]真菌类及/或芽孢状态的菌类的灭菌方法及其灭菌装置

权利要求书

1.一种真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌方法，该法是对容器及包装材料、运送工具等对象附着物或液体及空气、原材料等对象含有物应杀菌的部位进行紫外线照射，使该对象附着物上附着的或该对象含有物中含有的真菌类及/或芽孢状态的菌类的灭菌对象损伤后，加热该灭菌对象进行灭菌。

2.一种真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌方法，该法是对容器及包装材料、运送工具等对象附着物或液体及空气、原材料等对象含有物的应杀菌的部位进行加热，使该对象附着物上附着的或该对象含有物中含有的真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌对象，通过温度给予刺激后，对该灭菌对象紫外线照射以进来灭菌。

3.权利要求1或2所述的真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌方法，其中，所述紫外线的照射是采用波长180nm～480nm范围的紫外线，以5.0×10⁴μW·s/cm²以上强度照射。

4.权利要求1或2所述的真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌方法，其中，对所述灭菌对象进行的上述加热，是通过在55℃～100℃范围内加热的加热介质来进行的。

5.权利要求1或2所述的真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌方法，其中，对所述灭菌对象的上述加热，是通过电磁波照射，在55℃～100℃的范围内加热灭菌对象。

6.一种真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌装置，其中包括：对容器及包装材料、运送工具等对象附着物或液体及空气、原材料等对象含有物的应杀菌的部位照射紫外线，使该对象附着物上附着的或该对象含有物中含有的真菌类及/或芽孢状态的菌类的灭菌对象损伤的紫外线照射装置；和

对通过所述紫外线的照射所损伤的所述灭菌对象进行加热的加热装置。

7.一种真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌装置，其中包括：对容器及包装材料、运送工具等对象附着物或液体及空气、原材料等对象含有物的应杀菌的部位进行加热，使该对象附着物上附着的或该对象含有物中含有的真菌类及/或处于芽孢状态的菌类灭菌对象给予温度刺激的加热装置；和

对经过上述温度刺激的所述灭菌对象照射紫外线的紫外线照射装置。

8.权利要求6或7所述的真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌装置，其中，所述加热手段，是对所述灭菌对象施加55℃～100℃的热水、热风、蒸气等加热介质，对该灭菌对象进行加热的介质加热手段。

9.权利要求6或7所述的真菌类及/或芽孢状态的菌类灭菌装置，其中，所述加热手段是对上述灭菌对象照射电磁波，把该灭菌对象加热至55℃～100℃范围的红外线照射装置、激光照射装置等电磁波加热手段。

10.权利要求6或7所述的真菌类/或芽孢状态的菌类灭菌装置，其中，所述紫外线照射手段，可以是波长180nm～480nm的紫外线，以5.0×10⁴μW·scm²以上强度照射。