[实用新型]电连接器端子植球结构

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关一种电连接器端子植球结构，尤指一种电性连接中央处理单元至电路板上的电连接器用的端子的植球结构。

【背景技术】

与本实用新型相关的用于电性连接中央处理单元至电路板上的电连接器，通常具有以下两种端子构形，即针脚状端子及表面黏着型端子。随着制造技术的不断发展，植球技术在业界得到了普及，使得表面黏着型端子在该等中央处理单元用的电连接器中亦广泛采用(如图1所示)。如美国专利第6,095,842号，第6,099,321号及6,267,615号等专利所揭示，均是这些现有的电连接器用端子结构，其与电路板焊接前于端子末端预植锡球，而该预植锡球的过程，是先于端子末端涂布一层助焊剂，利用其粘性将锡球预定位，然后经加热至一定温度使锡球部分熔化而固接于端子末端。

但是，这些现有电连接器端子的预植锡球过程至少存在以下缺陷：首先，因这些端子尺寸较小，于端子末端涂布助焊剂时，极易发生误操作而使端子的接触部上也沾上助焊剂，从而导致端子接触部电阻增加，而使电讯传输品质不佳。其次，于加热使锡球部分熔化的过程中，因端子数较多而无法保证所有端子均匀受热，使得各端子末端的锡球热容程度不同，从而导致锡球的平面度不良，最终影响电连接器端子于电路板上的焊接品质。另外，这些预植锡球的技术因需使锡球部分热熔，使电连接器被加热而导致其绝缘本体内的残余应力被释放，严重时会引起绝缘本体扭曲变形，而影响电连接器的整体品质，且，该等热熔设备的成本也相对较高，不利提升产品的市场竞争力。由于存在上述的缺陷，实有对现有电连接器端子改进的必要。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种可降低制造成本，且可提升机械及电气性能的电连接器端子植球结构。

本实用新型的目的是这样实现的：本实用新型提供一种电连接器端子植球结构，该端子包括基部、焊接部及连接基部与焊接部的连接部，其中焊接部由基部一侧延伸得到，其中央位置设有通孔用以容置锡料，且该锡料机械固定于通孔内，其包括与通孔配合的固持部及自通孔两端分别露出一定长度的上端部与下端部，且该上端部及下端部的径向宽度大于通孔的直径。如此，锡料即呈铆钉状机械固定于焊接部上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：锡料呈铆钉状机械固定于端子的焊接部，不易脱落；相对于焊接部，锡料的下端部平面精度良好。

【附图说明】

图1是与本实用新型相关的一种现有电连接器端子植球结构的示意图。

图2是本实用新型的电连接器端子植球结构的立体分解图。

图3、图4及图5是本实用新型的电连接器端子植球结构的加工示意图。

图6是本实用新型的电连接器端子植球结构的第二实施例示意图。

【具体实施方式】

请参照图2，本实用新型电连接器端子植球结构1包括端子10及锡料20，该端子10设有接触部101、基部102、焊接部103及连接基部102与焊接部103的连接部104。其中焊接部103设有一通孔1031，锡料20通过该通孔1031放置，且锡料20两端露出该通孔1031一定长度(如图3所示)。由此，锡料20以通孔1031为界分设为与通孔1031配合的固持部202及自通孔1031两端分别露出一定长度的上端部201与下端部203。

请参照图4所示，为使锡料20稳固于焊接部103上，利用成型上模61及成型下模62对锡料20露出通孔1031的上端部201和下端部203进行压制镦粗，使得锡料20的上端部201及下端部203的径向宽度大于焊接部103的通孔1031的直径。如此设计，锡料20即已形成铆钉状，从而稳固于焊接部103上(如图5所示)。

请参照图6，为本创作的第二实施例，于该实施例中，将焊接部103制成分叉状以形成一用以夹持锡料20的夹持空间1031’，而锡料20亦以此夹持空间1031’分设为上端部201、固持部202及下端部203，其余结构如第一实施例所述，在此不再赘述。

又，锡料20的下端部203的形状可由成型下模62的形状决定，即下端部203的形状可由需决定制成针状或球状。依赖成型下模62，焊锡20的下端部203的平面度可得到保证，因此可节省热熔锡球及平面度检测等多道复杂工序，从而使制造成本大幅度降低，且连接器的整体品质也得以提升。

关于锡料20的选用，于本实用新型的实施例中，是采用轴芯预置助焊剂30的锡料20，以提升将端子10固接至电路板(未图示)上时的焊接品质。