[实用新型]连接器结构

说明书

一、技术领域

本实用新型涉及连接器结构的改进，尤指一种能使插置于母体基座内之公插头能有效达成接地的连接器结构。

二、背景技术

科技发展日新月异，数字电子产品已与我们的生活密不可分，例如，电脑、通讯产品或影音产品等。但该类产品均有电磁波的困扰，故各家厂商均有一套防电磁波干扰的方法，如台湾新型专利公告号第426249号案，《一种防电磁波干扰之连接器》，其包括了：

连接器母座，其前端设有一插接孔，于其内侧的两侧设有定位槽，并在连接器母座的后方两侧分别设有复数个凸块；

金属壳体，包设在连接器母座外，该金属壳体的前端设有一开口，于其两侧设有两凸片，该凸片得插靠在前述插接孔内两侧的定位槽上；又该金属壳体的后方两侧设有复数个可套在前述连接器母座后方两侧凸块上的定位孔；又于金属壳体后方两侧设有复数个扣片，且在金属壳体的后方设有一遮板，该遮板的两侧设有可套扣在扣片上的扣耳，从而将金属壳体紧密扣结在连接器母座上，并且金属壳体的前端开口处可以靠在电器之金属架构上接地，而得藉由金属壳体遮避外界电磁波的干拢；另于金属壳体的两侧下方各设有一夹片，得藉由夹片以将其夹装扣置在电路板上。

然而，依此一方式实施之连接器，虽能藉由金属壳体遮避外界电磁波的干扰，并能有效将连接器母座所产生之电磁波接地导出，以减低对其他元件的干扰，但其依然未能有效解决其所插接公插头之电磁波问题，该公插头之电磁波依然会对连接器资料传送时形成干扰。

三、发明内容

本实用新型之主要目的，在于解决上述之不足之处，提供一种能有效解决公插头产生电磁波干扰的连拉器结构。

本实用新型的目的是这样达到的：一种连接器结构，包括一母体基座及一包覆于该母体基座外之金属壳体，其特征在于：该母体基座之底面插设有一导通件，且该导通件与金属壳体形成常态抵接，并与配合母体基座插入之公插头形成抵接。

本实用新型利用一导通件，将公插头之电磁波传导至金属壳体上，再由金属壳体之接地系统导出，以使连接器于传送资料时，不会受到电磁波之干扰。同时提供公插头与金属壳体间良好的导通桥梁，以确保能有效导离公插头所产生之电磁波。

四、附图说明

图1是本实用新型之外观立体示意图。

图2是本实用新型之结构分解示意图。

图3是本实用新型之A-A剖面示意图。

图4是本实用新型之导通件俯视图。

图5是本实用新型母体基座之正视图。

图6是本实用新型之母体基座及导通件组合情形示意图一。

图7是本实用新型之母体基座及导通件组合情形示意图二。

图8是本实用新型之母体基座与导通件组合情形示意图三及与公插头之插接状态。图号说明母体基座——1                嵌槽——11插接口——12                 缺口——13金属壳体——2                导通件——3凸点——31                   弹耳——32、32’弹臂——33                   公插头——4

五、具体实施方式

有关本实用新型之详细说明及技术内容，现配合附图说明如下：

图1、图2是本实用新型外观立体及结构分解示意图，如图所示：本实用新型至少具有一母体基座1、一金属壳体2及一导通件3，该金属壳体2包覆于该母体基座1外，而于该母体基座1之座面则插设上述之导通件3，其中，该母体基座1上形成有一插接口12，而于其母体基座1之底面则开设有一嵌槽11(请共同参阅图5所示，是本实用新型母体基座之正视图)，且该嵌槽11更具有一与母体基座1之插接口12连通之缺口13。

上述之导通件3，请共同参阅图3、图4所示，是本实用新型之A-A剖面及导通件俯视图，如图所示：该导通件3为一可插入于上述嵌槽11内之金属片体，其顶面两侧凸设有复数个凸点31，而于其两侧边前端处更具有一弹耳32、32’，且其于对应上述缺口13处再形成有一弹臂33，该弹臂33可经由缺口13而伸入于插接口12内。

请参阅图6、图7、图8所示，是本实用新型之母体基座及导通件组合情形示意图一、二、三示意图及与公插头之插接状态，如图所示：当导通件3组配于母体基座1内之嵌槽11内时，该导通件3具弹耳32、32’之前端外露于嵌槽11之开口外，而该导通件3之尾端则靠抵于嵌槽11之底部，此外，再藉由其导通件3上之复数个凸点31，来增加导通件3与嵌槽11间之摩擦力，而得以将导通件3迫紧固设于嵌槽11内。