[实用新型]微型计算机的散热系统无效

专利信息
申请号: 01265364.0 申请日: 2001-10-11
公开(公告)号: CN2534618Y 公开(公告)日: 2003-02-05
发明(设计)人: 李国荣 申请(专利权)人: 李国荣
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310004 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 微型计算机 散热 系统
【说明书】:

实用新型属于微型计算机中的散热装置,用于微型计算机中CPU、显示卡、主板等部件的散热。

在通常的微机中,CPU、显示卡、主板等部件由于功耗大发热严重,需要使用带微型风机的散热器以提高散热能力。这种散热方式有以下几个缺陷:1、空气仅在机箱内流动,使得机箱内温度增高,散热效率下降。2、受机箱空间限制,风机体积受限制,风量不能完全满足要求。3、对应于风机轴下面的散热器中心部分不能得到高速气流,散热效率较低。4、电机直接固定于CPU等部件上,其震动对机内各部件的影响较大。

本实用新型的目的是克服现有技术的上述不足,提供一种高效率的散热系统。

本实用新型的技术方案是:由散热器、风罩、导风管、风机组成一个散热系统,将机箱内的热空气直接排出机箱外,降低机箱内温度,提高散热效率。风机装置于机箱上,通过风管将来自散热器的热风抽出机箱外。风罩的作用是合理组织流过散热器的气流,提高散热效率。它可以装于散热器的顶面或侧面。

本实用新型与现有技术相比,其优点是:风机装在机箱上,受体积限制较小,可用大直径、低转速、高效率的类型,从而降低震动与噪声,同时可提高可靠性。由于热空气全部被抽出机箱外,使得机内温度下降,散热效率提高,机器的可靠性提高。本系统的气流可通过全部的散热器表面,散热器的效率大大提高。

下面通过附图和实施例作进一步说明。

附图所示的是本实用新型的实施例。固定于CPU 6上的散热器4与现常用的散热器相似,风罩5使散热器4内形成一闭合通道,气流从一端进入,通过整个散热器,从另一端进入风管3,被风机2抽出机箱1外侧,使CPU 1得到冷却。

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