[实用新型]真空开关管瓷壳部件封接模具

说明书

技术领域

本实用新型涉及电气元件，特别是真空开关管的部件的制造模具。

背景技术

真空开关管是真空断路器的心脏，真空开关管的瓷壳部件由两段组成的呈筒形的绝缘的瓷壳、瓷壳中同轴套连的筒形的金属的屏蔽筒，瓷壳两端的筒形的金属的封接件，和连接两段瓷壳并连接屏蔽筒的筒形的金属的封接件构成。封接瓷壳部件时，用封接模具组合上述各组件并在封接部放置焊料，然后连同模具放入氢炉或真空炉中升温，使陶瓷材料的瓷壳与金属材料的封接件在高温下熔接。

已有的瓷壳部件的封接模具由底座、阶梯轴形的立柱、定位片、上模构成。立柱下端固连在圆盘形的底座中心，圆片形的定位片套装在立柱中部，圆盘形的上模套装在立柱上端。在组合瓷壳部件时，将端头的封接件、一段瓷壳、中部的封接件、一段瓷壳、端头的封接件压装在底座与上模之间，由于屏蔽筒已预先与中部的封接件相焊接，因此屏蔽筒随之套入立柱，再将定位片套装在立柱的阶梯部作屏蔽筒的径向定位以保证瓷壳与屏蔽筒的同轴度。由于真空开关管的品种、型号繁多，尺寸各异，形状基本相似，而封接模又与真空开关管的瓷壳部件呈一一对应关系，但不能互换，致使封接模具的数量很大，模具的制造维修困难，生产投入很大，成本高，存放管理难度大，使用时往往用错模具而造成质量事故。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种互换性良好、能封接多种型号瓷壳部件的真空开关管瓷壳部件封接模具。

本实用新型采用多种瓷壳部件能共用的立柱和底座为基础，再按瓷壳部件的型号配置上下模、套筒、定位片来实现其目的。

本实用新型的真空开关管瓷壳部件封接模具(参见附图)，包含底座(1)、与底座垂直相连的立柱(4)，立柱上套装有能与瓷壳部件的端封件(7)相配合的上模(5)和下模(6)、在上模与下模之间的立柱上套装有能与瓷壳部件的屏蔽筒(10)相配合的至少一个轴向定位的套筒(12)和至少一个径向定位的环片(9)。

上述的底座呈圆板形且有贯穿板面的通孔(2)，上述的上模(5)和下模(6)均呈圆环板形且有贯穿板面的通孔(2)，上模和下模的相向侧有能与端封件(7)相配合的模腔(8)，所说的环片(9)呈圆板形，上述的套筒(12)呈圆筒形，上述的立柱(4)呈圆柱形且与上模、下模、环片、套筒均呈同轴线地套装。

本实用新型与现有真空开关管瓷壳部件封接模具相比较，由于本实用新型将立柱、底座、套筒、环片也作为通用件，而只有上下模是按真空开关管型号制作的专用件，通用件多，通用件越多则模具的互换性越好，因此能大量地减少模具的数量，根据实用统计，模具的数量可以减少90％以上，同时有利于模具的质量管理、缩小模具的存放场地，从而大幅度地降低制造成本、提高生产率。

本实用新型特别适用于真空开关管的瓷壳部件的组合和封接。

下面，再用实施例及其附图对本实用新型作进一步地说明。

附图说明

附图是本实用新型的一种真空开关管瓷壳部件封接模具的结构示意图。图中双点划线示真空开关管的瓷壳部件。

具体实施方式

实施例1

本实用新型的一种真空开关管瓷壳部件封接模具，如附图所示。由不锈钢材料制成的底座、立柱、上模、下模、环片、套筒等构成。

上述底座1，呈圆板形，底座有贯穿板面的多个通孔2，用于加温、降温时热气流、冷气流的流通，提高加热和冷却的均匀性和快速性。在底座下侧面可以有底脚3。

上述立柱4，呈直圆筒形，采用氩弧焊，与底座呈垂直且呈同轴线地焊固在底座中心孔中。

上述的上模5和下模6，均呈圆环板形，其中心孔与立柱4呈滑动配合，且有贯穿板面的通孔2，用于冷热气流的流通。在上模和下模的相向侧有能与瓷壳部件的端封件7相配合的呈凹坑形的模腔8。

上述的环片9，呈圆板形，其中心孔与立柱4呈滑动配合。环片的外径与瓷壳部件的屏蔽筒10的内径相吻合，径向定位屏蔽筒，保证屏蔽筒与瓷壳部件的端封件7和瓷壳11的同轴度。

上述套筒12，呈圆筒形，其圆筒孔与立柱4呈滑动配合。两个套筒的长度分别根据屏蔽筒的长度和屏蔽筒在瓷壳中的位置确定，以轴向定位屏蔽筒。

将下模、套筒和环片、上模呈同轴线地套装在立柱上构成本实施例的真空开关管瓷壳部件封接模具。

本实施例用于封接组合的瓷壳部件有两段圆筒形的瓷壳11、两个圆筒形的端封件7、一个L形环断面的圆筒形的中封件13、与中封件焊接相连的圆筒形的屏蔽筒10。组合瓷壳部件时，先将下模6套入立柱4并放在底座1上，然后依次将下端的套筒12和环片9、中部的套筒12和上端的环片9套入立柱4；再依次将下模6、下端的端封件7、下段的瓷壳11、屏蔽筒10连同中封件13、上段的瓷壳11、上端的端封件7、上模5套入立柱4，使上下端的端封件7分别卡入下模和上模的模腔8中，两个环片9分别卡入屏蔽筒12的上下端的端口，调整两段瓷壳11与端封件同心而完成组合。在组装时，分别在各组件的结合处放上焊料片，然后连同本模具放入氢炉中烧制，加热至适当温度后，再经保温、随炉冷却，制成瓷壳部件。