[实用新型]混凝土楼板预留开孔的成型装置无效

专利信息
申请号: 01207333.4 申请日: 2001-03-19
公开(公告)号: CN2467297Y 公开(公告)日: 2001-12-26
发明(设计)人: 赵健良;黄川和;谢清山 申请(专利权)人: 奇美实业股份有限公司
主分类号: B28B1/00 分类号: B28B1/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 朱黎光,张占榜
地址: 台湾省台南县仁*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 混凝土 楼板 预留 成型 装置
【说明书】:

本实用新型涉及一种建筑模板的成型装置,特别是一种混凝土楼板预留开孔的成型装置。

以往建筑业在构筑混凝土楼板时,为了在楼板成型时即预留开孔,一般是先架设建筑模板,模板顶部则依据楼板需要预留开孔处设置如图1所示的已知成型装置1,该成型装置1一般是以强化塑胶(通称FRP)一体成型射出制成,其是在一基板11上等距立设六个套管12,各套管12内分别形成直向贯穿基板11的通道13,前述已知成型装置1的套管12数量除如图所示外,另有四个套管一组的设计。

请配合图2,施工构筑楼板时,在施工地点架设建筑模板10,再将成型装置1钉固于建筑模板10,此时,若楼板所需要预留的开孔数量与成型装置1的套管12数星不同时,则依需要将多个成型装置1拼排利用或将基板11裁开,使套管12数量符合建筑设计需要的开孔数量,而后在建筑模板10上铺设捆扎钢筋、灌注混凝土,待混凝土凝固后,即可在建筑模板10上方形成混凝土楼板14,且藉由套管12内的通道13作为楼板14的开孔。

利用前述已知成型装置1虽可达到在楼板成型时预留开孔的目的,但在实际的操作过程中却会产生如下缺失:

一、搬运、存放不便:已知成型装置1在成型后的体积庞大,不仅搬运不便,存放上亦占据相当空间。

二、施工不便:由于建筑设计的不同,往往楼板所需预留开孔的数量不定,而各个开孔被此间的配置位置又不必然与各套管12在基板11上的配设位置相同,因此在施工时经常需要将一体成型的成型装置1裁切成多个单元,再依据建筑设计于施工现场拼组并填塞各单元间的缝隙,造成施工上的不方便;再者,已知成型装置1钉固于建筑模板10后,套管12凸出于建筑模板10上方,其凸出的高度大致与楼板14的厚度相当,形成工人在建筑模板10上方搬运或捆扎钢筋时的阻碍,不仅造成施工上的不便、不利于赶工,更无形中造成工时的拉长而导致施工成本提高。

三、灌浆后清理开孔不便:由于套管12内部的通道13顶端并未封闭,在灌浆时,泥浆容易溅入或掉落通道13内,造成灌浆后必需进行清理的困扰。

为了改善前述缺失,遂有另一种已知的成型装置2(如图3)被开发完成,且经本案申请人申请后并获颁台湾实用新型专利权(申请案号:87115830),其包含一底座21、一套管22及一顶盖23,其中,该底座21是被固定在一建筑模板10上,在底座21上具有一底板211及一向上垂直突出的环壁212,而该套管22是直立插设在底座21的环壁212上,其具有一直立的通道221,为了增进套管22及底座21套合的稳固性,在环壁212顶端径向突出一卡环213,于套管22底端环设有供该卡环213卡嵌的凹沟222,为了避免混凝土掉落到通道221内,在套管22顶端盖设该顶盖23。

如第四图所示,利用前述成型装置2进行楼板施工时,先于建筑模板10上预备设置开孔的位置标示十字中心线,然后将底座21固定在建筑模板10上,之后架设钢筋,此时由于底座21的环壁212突出的高度很小,因此,不会妨碍钢筋的架设,在网筋架设后,再于各底座21上套设套管22,并将顶盖23组装在套管22上方即完成该成型装置2的安装作业。尔后在建筑模板10上进行灌浆作业,待混凝土干涸后拆卸建筑模板10,在建筑模板10被拆卸时,固设其上的底座21可一并被拆除,之后只要将顶盖23拆卸即可露出一个个直立的通道221。

前述成型装置2不仅搬运、存放方便,在安装后更不会影响到钢筋架设的方便性,因此,在楼板预留开孔的施工上确实具有其方便性。然而就施工的层面而言,在灌浆前必需将套管22及顶盖23架设在底座21的上方,而在灌浆时流动的混凝土多少有作用力施于套管22,当套管22受到推挤时即有歪斜或者脱落而影响到成型开孔品质的可能性,此点在楼板厚度小的情形尚不明显,但当楼板厚度较厚时,可能发生套管22歪斜的情况。基于上述因素,套菅22必需稳固与套座21结合,此乃该等套管22的环面设置凹沟222以及底座21形成卡环213的原因。前述设计是为了结合底座21与套管22所致,但在成型该等卡合构造时,必需注意其加工的精准性,否则在制造后将难以达到较佳的结合效果,如此造成加工配合精度要求高,以及射出麻烦等困扰。而当底座21随着建筑模板10拆下时,原本用来卡合定位的凹沟222也容易堆积灰尘,此对于一些需要无尘处理的无尘室的施工上会造成不良的影响,比乃原案设计上仍有待改进的课题。

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