[实用新型]电子零件焊锡装置无效
| 申请号: | 01202139.3 | 申请日: | 2001-02-15 |
| 公开(公告)号: | CN2470039Y | 公开(公告)日: | 2002-01-09 |
| 发明(设计)人: | 王万勋 | 申请(专利权)人: | 王万勋 |
| 主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;H01R43/02 |
| 代理公司: | 中国商标专利事务所 | 代理人: | 万学堂 |
| 地址: | 台湾省新竹县横*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子零件 焊锡 装置 | ||
本实用新型是有关一种电子零件焊锡装置,尤指一种将电子零件卡置于可枢转的转盘上,能够进行加工作业。
一般而言,大多数电子零件通常至少具有一管脚,借此管脚使电子零件能够插置于电路板上并可被焊固,在将电子零件固定焊接于电路板之前。也会针对管脚施以焊锡处理,一来可防止加工完成后电子零件的管脚继续氧化而于表面产生杂质,同时,可增加管脚于焊固时与其他焊料的黏着性以及管脚的导电性;参阅图1,电子零件焊锡加工流程图,一般来说大致需要经过下列步骤:
第一步骤,脱漆:将电子零件的管脚上的漆包层除去。
第二步骤,涂沾助焊剂:在除去漆包层后的管脚上涂沾助焊剂。
第三步骤,预热:提高沾覆助焊剂后管脚的温度,以利焊料的沾覆。
第四步骤,喷沾焊料:将热融的焊料涂附在所述管脚上。
第五步骤,涂沾助焊剂:在覆有焊料的管脚上再度涂沾助焊剂。
第六步骤,烙平:将管脚上的锡突、锡渣等烙为平整后完成。
而早期业者为了完成上述焊锡步骤,将多数电子零件插置于一具有预定面积的治具上,再配合该治具而设置多数加工组件,令所述加工组件以一整批一整批逐步依序作业的方式(step by step)对治具上的多数电子零件进行加工,然而此种作业及其整体装置却具有下列难称理想之处:
一、由于所述治具上必须同时供多数电子零件设置,因此,该治具的精准度要求相当高,相对的增加了制造治具的成本,此为一不利产业发展之处。
二、这些加工组件对治具上的电子零件进行加工时,是采用在平面上直线且间歇式进行的模式,此一模式使加工组件的配置及相关设备相对繁杂,并使加工作业无法获得较佳的生产效率,若想更进一步加入自动化设备,其所需的成本相当高,此也为一不尽理想之处。
本实用新型的目的在于提供一种可连续自动化、设备简化以及效率高的电子零件焊锡装置。
本实用新型是一种电子零件焊锡装置,用来加工电子零件,其特征在于:一机台上组装一可枢转的转盘,转盘圆周位置固定设置多数以转盘旋转中心呈环状排列用来供所述电子零件卡嵌定位的治具,并且依序环列邻近于转盘周围,及在这些治具的绕转路径上组装多数固定装设于机台上的加工组件,及在邻近于转盘周围及这些治具的绕转路径上组装一内装有热融锡料的锡炉,此锡炉也是固定装设于机台上。
于是,本实用新型的电子零件焊锡装置1具有以下优点及功效:
一、此焊锡装置1是利用回转式的转盘3配合各加工组件来完成整个加工流程,不仅使整体设备更为简化也降低对空间的需求。
二、回转式的转盘3运作时,可连续进行加工,对于生产效率上大大提升,更可配合自动化设备来完成一贯化生产作业,其所需成本远低于以往装置所需耗费。
下面通过最佳实施例及附图对本实用新型电子零件焊锡装置进行详细说明,附图中:
图1是电子零件焊锡加工流程图;
图2是本实用新型电子零件焊锡装置的主视图:
图3是本实用新型的左视图;
图4是本实用新型电子零件焊锡装置的部分元件放大图,图中显示一治具、一导出杆以及一推板的立体图;
图5是图3的侧视图;
图6是图2的部分放大图,此图显示各加工组件细部构造。
如图2、图4所示,本实用新型的电子零件焊锡装置1是用来加工电子零件9,所述电子零件9具有一线圈91由线圈91两尾端延伸而出的两插脚92;本焊锡装置1乃包含一机台2、一转盘3、多数治具4、多数加工组件5、一锡炉6以及一动力源7。
如图2、图3所示,该机台2具有一底座21,该底座21具有一位于底座21上方的顶面22,于顶面22前端处竖立一垂立板23,而垂立板23后方衔接有一横托板24,于横托板24上设置有前后对立的两轴承座241,同时,该垂立板23配合这些轴承座241设置一轴孔231,并设置一贯穿该轴孔231及两轴承座241的一枢轴25。
如图2、图3所示,该转盘3借着该机台2的枢轴25而可枢转地组装于机台2上,该转盘3是为圆形状,可慢速地转动,并于转盘3圆周处朝转盘3圆心方向间隔螺设多数螺杆31,此螺杆31两两为一组排列,配合参阅图4,于转盘3上对应每一组螺杆31位置形成有一穿孔32。
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