[实用新型]散热装置

说明书

本实用新型属于电设备的散热构件领域，特别涉及一种应用于电脑设备内部，可提供主动式散热效果的散热装置。

现有使用于电脑设备的散热装置如图1所示，系包含一散热片1及一风扇2。其中散热片1的顶面具有多片间隔竖立等高的散热鳍片11，且各散热鳍片11相互形成U字形的散热槽12；风扇2具有方形的机壳21，该机壳21四角各设置一垂直贯穿的过孔22。上述散热片与风扇2相互组装时，系将风扇2的机壳21置于散热片1顶面，取螺钉23穿过机壳21四角的过孔22，并向下紧固在对应散热鳍片11间的散热槽12中而将风扇安装在散热片1顶面，再将散热片1设置于处理器3表面(一般利用插接件或扣接件达成)。此类构造设计与组合方式具有以下缺点：

一、利用螺钉23紧固较为不便而费时，且机壳21的各过孔22位置必须非常精确，即使仅有一孔偏移也将无法紧固，因而要求制造精度较高，成本亦随之增加。

二、处理器3的工作热量系经热传导至散热片1的工作底面，再由底面循序传导至各散热鳍片11表面，而后透过风扇2运转抽风或送风造成空气对流扩散热量，因此系属被动式散热效果(其效率受散热片2材料的传热系数影响而造成延迟与积热效应)，相对散热效率较低，在目前超频高功率的运算处理器使用状态下，未能达到足够的散热效率。

三、利用风扇2运转所产生的空气对流，使空气持续在多片散热鳍片11间的各散热槽12中流动，气流汇流所造成的暴震增加，相对在工作中所产生的嗓音较大。

四、风扇必须增设机壳21，且散热片1的体积很大，相对耗材较多，构成整组散热装置的成本较昂贵。

本实用新型的目的即在克服现有习用电脑散热装置的缺陷，提供一种将产生气流直接吹向热源物体表面从而形成主动式热交换的散热效果、可避免受导热材料影响所造成的延迟与积热效应进而提高其散热效率的散热装置。

上述目的由下述方案实现：一种散热装置，包括有一轴流式风扇，该风扇包含定子座及转子，转子外圆表面具有间隔环绕的扇叶，其特征在于：还包括有一承载盘，其盘面中央具有与风扇定子大小相同的用以安装该定子座的接合面，在该结合面周围对应风扇扇叶的环形区域内间隔制有数道向下贯穿的开口，沿其盘缘至少在两侧对称形成向外延伸的结合耳突，在其底面对应上述接合面位置制有向下突出的凸台，散热装置藉该凸台放置于热源物体表面，由此构成散热装置与热源物体二者之间可进行主动式热交换有利于提高散热效率的腾空的散热空间，两侧的耳突通过接插件将二者固定。所述承载盘是用导热材料制成。

图1是现有电脑散热装置的构造分解示意图；

图2是本实用新型的构造分解示意图；

图3是本实用新型的组合构造立体图；

图4是图3的A-A剖视图；

以下结合实施例及附图对本实用新型作进一步说明：

如图2所示，本实用新型由一承载盘5上安装一轴流式风扇4组成，其中：轴流式风扇4包含定子座41与转子42，转子42外圆表面具有间隔环绕的扇叶43；承载盘5是以高导热系数材料所制成的圆盘形结构，其盘面中央具有相同于定子座41大小呈圆形的接合凸台51，供前述轴流式风扇4的定子座41结合固定；而盘面对应扇叶43的环面区域则间隔设有数道呈辐射状排列并向下贯穿的开口52；在承载盘5底面对应接合面51的位置制有向下突出的凸台53(见图4)；在承载盘外缘沿同一直径之两侧对称制有向外延伸的结合耳突54，该耳突54系由盘缘向下翻折后再向外延伸，且在末段具有向下的过孔55，可供接插件穿过组接固定承载盘。上述轴流式风扇安装在承载盘5上的方式，既可利用胶合粘结固定，亦可利用铆合元件或螺纹联接件结合固定。如图3及图4所示，利用前述散热装置，在应用于一般电脑主机处理器散热目的时，可将承载盘5的凸台面53放置于处理器3的顶面，该承载盘5对应凸台53以外的部分，与处理器3表面相间隔腾空形成一可供空气流动的空间。当轴流式风扇4运转时所产生的向下气流，将通过若干辐射状排列的开口直接吹向处理器3表面，并利用该腾空空间的设置，可使气流涵盖范围增大，不受各开口52间的肋条所影响。由此而使外界冷空气强迫朝向处理器3表面直接吹送形成强迫且主动式循环的冷、热空气交换对流。再者，其向下突出形成垫高构造凸台53的设计，除了提供前述腾高空间外，还可产生一部份热传导效果，将其接触范围的工作温度传导至承载盘5各部，由此亦能增加其散热效率。

本实用新型优于现有相关技术的特点如下：