[发明专利]一种连接器无效

专利信息
申请号: 01143784.7 申请日: 2001-12-21
公开(公告)号: CN1363909A 公开(公告)日: 2002-08-14
发明(设计)人: J·波科斯;S·P·维科维休斯 申请(专利权)人: 诺基亚有限公司
主分类号: G06K7/06 分类号: G06K7/06
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 郑建晖
地址: 芬兰*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种电连接器,虽不是专门用于但特别适用于如手提电话的用户身份模块(SIM)卡这样的信息可交换的卡,以及用于包括电子支付卡,数据储存(SD)卡或移动通信控制(MMC)卡等其它信息可交换的卡。

背景技术

根据诸多标准中的全球移动通信系统(GSM)标准运作的手提电话要求使用者在主网络中建立通讯联系之前插入SIM卡。此SIM卡是所谓的智能卡类型,嵌入了包括与特定使用者相关的信息的集成电路,可以令使用者进入通讯网络。没有SIM卡,手提电话通常仅能用于拨打预定次数的紧急电话。

SIM卡的表面有许多不连续的接触区。这些区是内部连接到嵌入的集成电路的平面传导区,各个区与相邻的区是绝缘的,可以与构成主装置,如手提电话,一部分的适当读卡器接触。一般来说,在主装置的读卡器和卡之间的接触受到弹性金属触点的作用,受到弹性偏压的触点与SIM卡的各个接触区相接触。

适用于SIM卡读卡器的连接器的示例在附图的图1中显示。连接器100包括由绝缘塑料材料构成的主体部分110。主体部分包含多个电连接器。在主体部分的上表面有六个弹性电触点120,其设置成可以与SIM卡的传导区相接触。这些触点既可以电连接到用于固定连接器100到电路板的触点130也可以与触点130整体形成。各个触点130通过焊接连接到印刷电路板(PCB)上的迹线(trace)。

为了保证SIM卡和触点120之间的可靠连接,需要施加一个恒定的压力来保证SIM卡的触点和连接器100的触点120之间的接触。

所需要的接触压力可通过很多方式来施加。有些解决方案要求有固定SIM卡的支架,SIM卡可以锁定到连接器上方的适当位置。然而,在图2a中显示了一种简单的方法。详情可见图2b。

图2a显示了NoKia6210手提电话的SIM卡读卡器的图象,图2b显示了读卡器详细的示意图。

图2b所示的SIM卡读卡器包括接受SIM卡的缺角区200。在缺角区的右下角有一个只允许SIM卡沿一个方向插入的方位特征部分220。

SIM卡可以通过将其左侧边放置在突出部分210之下来插入。突出部分210可沿左侧边将此卡固定在适当的位置。此卡的右侧边然后进入到缺角区200,覆盖连接器100。为了将SIM卡固定在适当位置,滑动锁钩230移动到左边,使SIM卡通过突出部分210和锁钩230的接合固定在适当位置。

锁钩是个简单的有一定形状的金属件,可以保证在由突出部分240限定的路线上进行移动。

这样接触得到保证,当读卡器施加的向下压力使卡保持与连接器100弹性触点120接触。

除了SIM卡,手提装置不断地设置其它信息可交换的存储装置,例如用于电子商务或移动商务(e-商务或m-商务)的电子支付卡。在这种系统中,使用者可以用电子支付卡来支付购买的物品。例如电子支付卡允许从银行帐户或信用帐户进行付款。

另外,手提无线电话不断增加的多媒体性能,如数码相机功能、音乐回放功能或视频回放功能,意味着本身一定有大量的数据产生或读取。为此,设置了大容量的存储卡。该存储卡可以取下地连接到手提装置。例如,带有照相功能的手提电话能够拍照,并选择是将图象储存在本身所带的数据存储卡还是通过通讯网络将其发送到另一使用者。如果图象储存在本身,使用者可以将包含图象数据的卡取下,将卡中的数据传输到,比方说,个人电脑。

图1所示的连接器的高度在2.7毫米。SIM卡的高度在0.8毫米。这两个尺寸,加上要求有的保持机构如图2b中滑动的锁钩230,可导致SIM卡读卡器的总高度大约在5或6毫米。手提电话装置的不断小型化使容纳所需要的上面介绍的一个或多个可交换数据的存储装置变得日益困难。

特别地,进一步减少现有连接器的尺寸通常是不实际的,这是由于当连接器变小时触点120很容易损坏。

发明内容

根据本发明的第一方面,提出了一种与相配合的连接器连接的电连接器,这种连器包括支撑触点的基体,触点可以与相配合部件的对应触点进行电连接,其中电连接器触点是可弹性变形的中空突出体。

有利地,此连接器可以包括多个触点,所以提供了完整的多极连接器。

最好,连接器的触点通常设置成圆头形,即,是中空的并有凸出的外表面和通常是内凹的内表面。

触点可以固定的基体最好是柔性的印刷电路板,虽然刚性的印刷电路板也可以使用。

基体最好设置有将触点连接到主装置中的其它电路的迹线。

触点可以通过适当的焊接和粘接剂有利地连接到基体。

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