[发明专利]一种制造双接口IC卡的方法以及用这种方法制造的IC卡

权利要求书

1.一种制造嵌有至少一个集成电路和一个天线线圈的卡的方法，这种方法包括如下步骤：(a)在芯板上嵌入天线线圈；(b)将上述芯板和至少两个外板层压成一个层压板；(c)在上述层压板中形成至少一个第一个凹槽以容纳上述天线线圈的一部分；(d)从上述芯板中拉出上述天线线圈的至少一端；(e)将上述集成电路和上述天线线圈固定到一起。

2.如权利要求1所示的方法，其特征在于，在上述步骤(d)中，上述天线线圈的两个端部从上述芯板中拉出。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，上述天线线圈与上述集成电路通过焊接或热压粘合的方法固定在一起。

4.如前所述的任意一项权利要求所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤(f)：将上述集成电路中的第一部分放于上述的第一凹槽内。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括如下步骤(g)：在上述层压板上制造第二凹槽，以容纳上述集成电路的第二部分。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，上述第一凹槽和第二凹槽互相连通。

7.如权利要求5或6所述的方法，其特征在于，第二凹槽比第一凹槽窄。

8.如前所述任意一项权利要求所述的方法，还包括如下步骤(h)：将粘合材料涂敷于上述第一凹槽内中的至少一部分中。

9.如前所述的任意一项权利要求所述的方法，还包括如下步骤(i)：从上述天线线圈的末端去除绝缘涂层。

10.一种嵌有至少一个集成电路和一个天线线圈的卡，其特征在于，至少上述集成电路的主表面暴露在外部环境中，上述天线线圈完全地嵌入在上述卡中，上述天线线圈和上述集成电路电性连接，且所述集成电路和所述天线线圈通过焊接或者热压粘合而互相固定在一起。

11.一种在此详细描述并参见附图的卡。