[发明专利]一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子电路按键开关结构装置，更具体地说涉及一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置。

背景技术

现有技术中，无论是硅胶导电橡胶或金属片簧结构型的的按键装置，都是单一层次导通形式，即按键操作时的电路导通在一时间完成，若需要多层次电路导通时(如电子琴，电钢琴的键盘的力度表现按键电路结构就需要多层次电路导通——每键盘单元有两个分别触点高低不一的硅胶导电按键，操作时这两个按键的触点会分两个时间导通电路，由此时间差计算判断操作的力度)则需要多个硅胶按键开关来完成，这种由多个硅胶导电按键的多层次电路导通结构形式有体积高面积大，生产成本较高，制造工艺较难，另外硅胶导电按键导电性能欠佳(有电阻)，而且使用时间长还会掉碳末以至使用寿命受较大限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置，这种装置能够克服现有技术中的由多个硅胶按键装置完成多层次电路导通的体积高面积大，生产工艺较复杂，导电性能欠佳，使用寿命较有限等不足。

本发明提供的一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置，其特征在于，由金属弹簧作为按键的支撑弹力和电路板上表面铜箔电极的导通作用。

本发明提供的一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置，其特征还在于，所述弹簧帽的造型相似于倒置的漏斗，在按动的向下运动的行程过程中能够由下部触击电路板上表面铜箔电极逐步过渡到同时有中部和上部触击电路板上表面铜箔电极。

本发明的一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置，其特征还在于，所述电路板上表面铜箔电极由多个外大内小的环状圆圈镀金铜箔组成，利于弹簧帽在按动的向下行程过程中由外向内逐一增多接触导通。

实施本发明的一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置，可以实现一种体积面积较小，生产工艺简便，制作成本低，使用性能稳定可靠的多层次零电阻电路导通的按键装置，

附图概述

下面，结合附图和实施例，对本发明作进一步详细说明：

图1是说明本发明的弹簧帽按键的实体实施例示意图。

如图所示，[1]是本发明的弹簧帽的实体图；包括[1.1]弹簧帽的下部，[1.2]弹簧帽的中部和[1.3]弹簧帽的上部，[2]是本发明的与弹簧帽相接触的电路板上表面的镀金铜箔电极，包括[2.1]外圈电极，[2.2]中圈电极和[2.3]内圈电极，按键在不操作的静止状态时仅有弹簧帽下部触及电路板上表面的外圈电极，操作时首先按键下压至弹簧帽中部与下部同时接触电路板上表面即同时由弹簧帽的下部和中部接触导通电路板上表面的外圈电极和中圈电极，其次按键再下压至弹簧帽上部、中部和下部同时触击电路板上表面即同时由弹簧帽的下部、中部和上部接触导通电路板上表面的外圈电极、中圈电极和内圈电极从而完成本发明的一种零电阻多层次电路导通的弹簧帽按键装置的功能。