[发明专利]耐电化腐蚀性提高的制品

权利要求书

1.一种制品，它包括：

由第一金属形成的第一部件；

与所述第一部件在接触面上连接的第二部件，所述第二部件由第二金属形成，第二金属的还原反应动力学比第一金属快，其电化腐蚀推动力比第一金属大，其中所述的第二金属比第一金属贵重；

降低所述第二金属的还原反应动力学以便降低在电解液存在条件下第一金属相对于第二金属的腐蚀活性的装置。

2.如权利要求1所述的制品，其特征在于所述的第一部件包括叶片圈，所述第二部件包括管。

3.如权利要求1或2所述的制品，其中所述的第二金属具有表面，其中所述降低第二金属还原反应动力学的装置包括所述表面上能降低该还原反应动力学的涂层。

4.如权利要求1或2所述的制品，其中所述的第二金属具有表面，其中所述的减少腐蚀的装置包括所述表面上能降低该还原反应动力学的浸渍层。

5.如权利要求3所述的制品，其中所述的涂层存在于所述表面上，不包括所述第一部件与所述第二部件接触以后形成的层。

6.如权利要求4所述的制品，其中所述的表面是在所述第一部件与所述第二部件接触之前进行浸渍。

7.如权利要求3所述的制品，其中所述表面上的涂层含有锡。

8.如权利要求4所述的制品，其中所述的浸渍层含有锡。

9.如权利要求1或2所述的制品，其中所述的第二金属具有表面，其中所述降低第二金属还原反应动力学的装置包括所述表面上的含有锌、镁、铜、镓、镉和铅中至少一种金属的锡合金涂层。

10.如权利要求1或2所述的制品，其中所述的第二金属具有表面，其中所述的降低第二金属还原反应动力学的装置包括含有锌、镁、铜、镓、镉和铅中至少一种金属的锡合金浸渍层。

11.如权利要求1或2所述的制品，其中所述的第二金属具有表面，其中所述的降低第二金属还原反应动力学的装置包括所述的用抑制第二金属还原反应动力学的物质浸渍的表面。

12.如权利要求11所述的制品，其中所述的物质是砷和锑中的一种。

13.如权利要求1或2所述的制品，其特征在于所述的降低第二金属还原反应动力学的装置包括：

所述制品的所述第二金属上的表面处理层，其中所述的表面处理层具有比所述第二金属大大降低的还原反应动力学，而且是与所述第一金属不电化相容的，用来降低在腐蚀性增强的电解液存在下第一金属相对于所述第二金属的腐蚀活性。