[发明专利]减小环形天线寄生效应的技术

权利要求书

1、一种用于优化环形天线之性能的方法，该环形天线运行在它的工作频率，该环形天线具有一个感抗和一个导体，该导体含有一个第一环路段和一个第二环路段，其中用于匹配该环形天线的感抗所需的总容抗是预定的，该方法包括：

在该环形天线的导体的第一环路段和第二环路段之间串联地分配该总容抗之一部分，从而保留该总容抗的剩余部分；及

在该环形天线的导体两端之间分配该容抗的剩余部分。

2、根据权利要求1的方法，其中，在该天线的环路段之间串联地分配该总容抗之部分的步骤还包括：

选择一个电容器，该电容器提供该总容抗之该部分容抗；

在该导体上确定该电容器的位置；和

在该确定的位置连接该电容器。

3、根据权利要求2的方法，其中，在该导体上确定该电容器的位置之步骤还包括：

沿着该天线的导体在离开该导体之一端一个距离处设置该电容器，该距离由下式确定：

x＝[1－(w^2*L_a^*C_x)/2]^*L

4、根据权利要求1的方法，其中，有一个电抗性电压跨接于该环形天线的导体之两端，其中，分配容抗的步骤还包括：

使环形天线对地平衡，致使跨接该天线的平均电抗性电压基本上是零伏。

5、根据权利要求4的方法，其中，使该天线对地平衡之步骤包括：

提供极性变换，使得在该环形天线的导体两端的电抗性电压的基本上一半是正的，在该环形天线的导体两端的电抗性电压的基本上一半是负的。

6、一种用于优化环形天线之性能的方法，该环形天线运行在它的工作频率，该环形天线具有一个感抗和一个导体，该导体含有一个第一环路段和一个第二环路段，每个环路段含有一个内端和一个外端，其中用于匹配该环形天线的感抗所需的总容抗是预定的，该方法包括：

在该第一环路段的内端和第二环路段的内端之间串联地分配该总容抗的一部分，从而保留该总容抗的剩余部分，其中在环路段之间的该部分电抗基本上等于该感抗的一半；

将该容抗的剩余部分划分为第一子部分、第二子部分和第三子部分，其中该第三子部分的电抗基本上等于该感抗的四分之一；

沿着该导体的第一环路段的外端串接第二子部分；

沿着该导体的第二环路段的外端串接第三子部分；及

第二子部分、第一环路段、第一环路段和第二环路段的内端之间的部分容抗、第二环路段和第三子部分相串联，在该串联支路两端跨接该第一子部分。

7、一种用于优化多圈环形天线之性能的方法，该多圈环形天线具有一个第一环路圈和一个第二环路圈，该第二环路圈与该第一环路圈相邻，该方法包括：

调节第一环路圈之一个点的电抗性电压，以匹配第二环路圈之相应的相邻点的电抗性电压，使得该两点之间的电抗性电压差基本上是零。

8、根据权利要求7的方法，其中，调节该电抗性电压之步骤还包括：

提供在该第一和第二圈之间的极性变换，使得该第一圈具有的起动电压基本上等于该第二圈的起动电压。

9、根据权利要求7的方法，其中，该第一环路圈和该第二环路圈具有基本上相同的长度，该调节步骤包括：

调节多个电抗性电压，每个电抗性电压与沿第一环路圈之长度的一个点相关，使得第一环路圈的每个电抗性电压和与沿着第二环路圈之相应的相邻点相关的电抗性电压基本上相等，导致第一和第二环路圈的相应点之间的电抗性电压差基本上为零。

10、一种用于优化运行在其工作频率的环形天线之性能的方法，该环形天线具有一个感抗和一个导体，该导体含有一个第一环路段和一个第二环路段，其中，用于抵消该环形天线之感抗所需的容抗是预定的，该方法包括：

将该容抗分配给第一电容器、第二电容器和第三电容器，其中，该第三电容器的电抗基本上等于该感抗的一半；

沿着该导体的第一环路段的外端串接该第二电容器；

沿着该导体的第二环路段的外端串接该第三电容器；及

第二电容器、第一环路段、第二环路段和第三电容器相串联，在该串联支路两端跨接该第一电容器。