[发明专利]高电感耦合天线

权利要求书

1.在一个由绝缘的介电材料构成的平面基底(14)上串联的多个圈构成的耦合天线；

述及的天线的特征在于这种天线在述及的平面基底上有其中含有至少一圈的一组或串接的多组，这些组中至少有一组是由沿垂直于平面基底的轴线方向相叠并串接的两圈(16、22)构成的，且这两圈间是用电介质墨的绝缘带(20)隔开，这样能得到一个大的电感值。

2.根据权利要求1的天线，其中述及的圈都是印在平面基底上的墨圈，其中的电介质墨绝缘带也是印在平面基底上的。

3.根据权利要求2的耦合天线，其中有一组是在垂直于基底平面的轴体方面上重叠印制的两个墨圈，这两个墨圈串联，由述及的绝缘带隔开。

4.根据前述的权利要求之一的耦合天线，其中构成平面基底的介电材料是塑料、纸、或热固性树脂浸渍或可被紫外线网化的玻璃布。

5.根据权利要求4的耦合天线，其中所用的制作平面基底的塑料为介电材料，为聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、聚合碳酸酯(PC)丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)。

6.根据权利要求2至5中之一的耦合天线，其中述及的印刷圈的墨是掺加有导电成分的导电聚合物墨。

7.根据权利要求6的耦合天线，其中导电聚合物墨中所掺的为银、铜或碳。

8.根据前述权利要求之一的耦合天线，其中述及的绝缘带是由至少两层电介质墨构成的。

9.根据权利要求8的耦合天线，其中构成两层绝缘带的电介质墨是一种经紫外线可网状化的聚合物墨。

10.根据前述权利要求之一的天线的制造方法，其特征在于它涉及到：

——在绝缘的介电材料构成的平面基底的一个面上沉积导电墨，以实现印刷一组或多组的一圈，

——沉积电介质墨，在前述至少一组的前面印刷的圈上印刷一条绝缘带，  以将前述的圈覆盖而留下天线的连接端和与相叠圈的连接区显露出来，

——沉积导电墨，在前述印刷的绝缘带的上面实现至少一组的一圈的印刷，

当天线具有一组或多组的相叠的圈数多于2时，将这方法的第二步和第三步重复一次或多次。

11.由带有和至少一个芯片连接的、根据权利要求1至9的高电感耦合天线的平面基底所构成的无接触智能卡。

12.根据权利要求11的无接触智能卡，其中至少有一个芯片具有小的内部电容。

13.根据权利要求11或12的无接触智能卡，其中的平面基底是夹在两个卡体的中间，述及的两层卡体在平面基底的每个边缘都固结，由此而使卡变硬。

14.根据权利要求13的智能卡，其中的卡体都是塑料的，如聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、聚合碳酸酯(PC)或丙烯腈-丁乙烯-苯乙烯(ABS)。

15.根据权利要求13的或14的智能卡，其中的卡体与天线的平面基底的固结是用热轧或冷轧。