[实用新型]堆叠构造积体电路装置

权利要求书

1、堆叠构造积体电路装置，其包括：一基板、一下层积体电路、一条以上导线、一保护层及一上层积体电路；其特征是，基板有一第一表面及一第二表面，第一表面形成有一讯号输入端；第二表面形成有一用以电连接于电路上的讯号输出端；下层积体电路设有一第一表面及一第二表面，第一表面粘设于基板的第一表面上，第二表面具有一个以上焊垫；该等导线一端电连接于下层积体电路的焊垫上，另一端电连接于基板的讯号输入端；保护层涂布于下层积体电路的第二表面并包覆导线；上层积体电路粘着于保护层上，与下层积体电路形成堆叠。

2、如权利要求1所述的堆叠构造积体电路装置，其特征是：其中，基板的讯号输出端为球栅陈列式的金属球。

3、如权利要求1所述的堆叠构造积体电路装置，其特征是：其中，该等导线电连接于下层积体电路的第二表面边缘。

4、如权利要求3所述的堆叠构造积体电路装置，其特征是：其中，该等导线以楔形打线电连接于下层积体电路的焊垫上。

5、如权利要求1所述的堆叠构造积体电路装置，其特征是：其中，保护层仅涂布于连接有导线的下层积体电路的焊垫上。

6、如权利要求1所述的堆叠构造积体电路装置，其特征是：其中，可节省材料或保护层涂布于下层积体电路的整个第二表面。

7、如权利要求1所述的堆叠构造积体电路装置，其特征是：其中，或该等导线以球打线的方式焊接于下层积体电路的焊垫上。

8、如权利要求1所述的堆叠构造积体电路装置，其特征是：其中，具有粘着性的保护层，使上、下层积体电路相互粘合。