[实用新型]精密电铸仪的电控装置

说明书

本实用新型属于纳微米加工工艺技术，涉及贵金属精密电铸所必需的专用设备，尤其是涉及一利对精密电铸仪电控系统的改进。

LIGA(德文LITHOGRAPHIE GALVANOFORMUG ABFORMUNG的缩写)技术做为微型机械制造的主要工艺方法。LIGA技术的工艺过程如下：用于X光刻的掩模板制作、X光深光刻、光刻胶显影、精密电铸成模、光刻胶剥离、塑铸成型，其中，精密电铸成模和制作X光刻掩膜板过程中的电铸工艺是技术条件要求极高的工艺，而国内还没有较完善的电铸设备，故电铸的质量难以得到提高。

已有技术精密电铸仪电控系统中：(1)、精密电铸仪电控系统的功率放大电路是由单片机输出信号，经倒相器给入小功率三极管放大，在小功率三极管的输出回路里串入电位器用以调节被电铸部件负载电流的大小，同时串入一支指针式电流表用以监测负载电流。电位器一端接三极管的射极，电位器的另一端接电流表，电流表另一端接到被电铸部件上。因电流表量程所限对大电流不能检测，所以，在电流表的一端并接一个波段开关。波段开关的中心点接电流表，波段开关有三个常开点分别是其中：一个常开点为空，一个常开点接电阻的一端，电阻的另一端接到电流表的另一端即并在电流表上。另一个常开点的接法与上述电阻相同，只是电阻的阻值不同。此种接法的目的是对电流表分流达到对大电流检测的目的，波段开关的三档分别是X1 X10 X100。

(2)、精密电铸仪电控系统的温度检测部分

它采用热敏电阻作传感器送至温度变送器。变送器采用平衡电桥电路，热敏电阻接入电桥的一臂，用热敏电阻作温度检测元件测量水温。当热敏电阻发生变化时，电桥平衡发生直流电压的变化，变化的直流电压经三极管放大送至转换器，再由转换器变成数字量送至单片机外部中断，用于对温度采集的中断响应，再由单片机输出信号控制加热器。

本实用新型的目的是克服已有精密电铸仪电控系统存在的缺点，解决下述问题：

a)由于采用普通热敏电阻温度传感元件的结构，使得系统精度低、抗干扰差、温漂大。b)已有技术对被控温度只能在开机前设置，在工作中不能对温度设置进行更新，则被电铸部件易产生质量问题。c)功率电路输出采用中功率三极管做功率放大，其功率输出和频率特征均满足不了电铸要求且效率低。d)功率电路和电源供给部分均无任何保护措施，况且功率级的负载是在水溶槽里，人工操作很容易短路使功放管及电源经常烧坏。e)被镀部件的电流显示是指示式电流表，其精度低误差大；电流微调电位器串入功率级回路里，使得控制微小电流困难，电位器的串入使输出波形失真功率降低，又增加了功率损耗，因负载电流大电位器及易损坏。

本实用新型的详细内容如图1所示：它共分A路和B路两部分，主要包括单片机1、输出接口2、输出接口3、光隔离电路4、程序存储器5、键盘显示接口芯片6、搅拌控制电路7、过热保护电路8、数字温控器10、时间及波形显示电路11、输入键盘12、过热检测电路16、电源17、电流调节电路18、加热功率电路19、机壳20、温度传感器21、加热器22，功率系统如图2所示：包括过流保护电路9、电流显示电路13、功率放大电路14、过流检测电路15、电流调节电路18；