[实用新型]将平板式热管与散热器结合为一体的焊接加工模组

说明书

本实用新型涉及一种将平板式热管与散热器结合为一体的焊接加工模组。

众所周知，电脑CPU运作时会产生高热，而且运作速度越快，驱动电力的瓦特越高，其产生的温度也就越高，若CPU温度太高时，就会影响到其运作，造成电脑死机；因此，散热问题若无法解决，就会限制CPU的运作速度，使CPU无法向更高的速度发展。

已知的电脑CPU散热器，其主要结构体是延用传统的散热器，也就是在一块铝板上延伸许多散热叶片，该铝板叠在CPU顶端，吸收CPU的热量后传导到散热叶片上，再通过散热叶片与冷空气进行热交换，以能降低CPU的温度。

上述已知的电脑CPU散热器中，使用在桌上型电脑时，由于桌上型电脑的主机较大，内部具有较大的空间，因此可以在散热器上加装风扇，以加快散热叶片与冷空气热交换的速度，适应较高速度运作的CPU进行散热；但若使用在轻、薄、易于携带的笔记型电脑时，加装风扇就会增加其厚度，与笔记型电脑的设计反其道而行，因此利用加装风扇的方式加快CPU散热速度，对笔记型电脑而言并不是一个理想的解决方法。

上述加装风扇的方式不能解决所有电脑CPU的散热问题，其主要原因是空间的限制，若能将CPU温度传导到具有较大空间之处，则这个问题将可迎刃而解。针对这个问题的解决方法，目前已经有电脑厂商将散热器结合于铝镁合金所制的电脑外壳上，以将热量传导到外部；但根据测试结果，其所降低的温度相当有限，其问题显然是因为热量无法很快速、有效率的传导到铝镁合金所制的电脑外壳上。由此可知，热量的传导问题，将会是电脑CPU散热器研发技术中，最为重要的一个环结。

换言之，若对于电脑CPU散热器的导热问题能加以克服，则在电脑的未来过程中，必能有所贡献，此为本创作人研发本案的动机。本创作人据其获得美国州立大学制造工程博士学位的高科技专业知识，以及近年来受任于各电脑厂商委托设计研发同类产品的实务经验，针对上述情况加以不断研究思考后，终能克服各个问题点研发出本实用新型，以彻底解决电脑CPU散热器中热量的传导问题。

本实用新型的发展过程，主要是如何将热管与散热器结合为一体。因热的传导技术中，有“热的超导体”之称的热管(Heat Pipe)，其导热效率大于100W/M℃，是铜的30倍以上(铜为300W/M℃)，而且其构造简单、重量轻、可靠度高，是卫星及太空船上不可缺少的元件；若能将热管与散热器结合，必能藉其优良的热传特性，使散热器发挥更大的功效。将热管与散热器结合前，首先要解决的是一般的热管是呈圆管状，叠合在CPU顶端面时接触面积太小，无法有效吸收热量；这种状况据本创作人调查的结果，在美国及日本已经研发出所谓的平板式热管，如图1至图3所示，该平板式热管呈矩形，由顶板60及底板70所组成，其中底板70顶端面周围向上延伸有边框71，边框71内又设有隔离框72，当顶、底板60、70叠合后，藉边框71及隔离框72可将底板70顶端面分为多个隔离空间73，隔离空间73内抽真空，并置入毛细构造及凝结液流(真空、毛细构造及凝结液流为形成热管的三大要件，属已知技术，在此不另赘述)后，将边框71及隔离框72顶端面与顶板60熔接，即可形成平板式热管。

上述的已知平板式热管要使用在散热器中仍有下列两个问题要解决：

1、边框71及隔离框72顶端面与顶板60熔接时，须利用高温加热熔接，加热时会造成顶、底板60、70外端面的弯曲不平整，影响其吸收热源的速度。

2、平板式热管与散热器是为两个分离的元件，若利用散热膏将平板式热管粘合在散热器顶端面时，散热器吸收的热源就无法直接传导到平板式热管，延迟了平板式热管吸收热源的时间。

本创作人针对上述第一个问题的解决方法，是利用高周波对欲结合的部位局部加热，藉此可以解决平板式热管整体弯曲变形的困扰；第二个问题的解决方法是在生产制造时，直接使平板式热管与散热器结合为一体，如此一来，就不会有如何将两个分离的元件结合为一体的问题出现。

综上所述，针对现有技术的缺点，本实用新型的目的是提供一种将平板式散热管与散热器结合为一体的焊接加工模组，以增加散热器的导热效率，解决电脑工业中的CPU散热问题。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种将平板式热管与散热器结合为一体的焊接加工模组，其特征在于；其是将平板式热管与散热器分成导热顶、底板，并于导热顶、底板之间设置结合框，导热顶、底板与结合框焊接接合，结合框内形成密闭空间，并具有真空环境、毛细构造、凝结液流等热管元件，形成具有平板式热管的散热器；该焊接加工模是包括：