[发明专利]声表面波滤波器

说明书

本发明涉及一种声表面波滤波器，本发明尤其涉及一种包含玻璃基片的声表面波滤波器。

声表面波滤波器(SAW滤波器)已经广泛用于规定带通滤波器或其它此类元件的各种频率范围。这种声表面波滤波器通常具有叉指式换能器设置在压电基片上的结构。将叉指式换能器设置在压电薄膜和玻璃基片之间的声表面波滤波器也已公知，并且揭示在例如第3-49808&10-178330号日本未审查专利公开公告中。

传统的声表面波滤波器(玻璃基片上设置有叉指式换能器)遇到这样的问题，即，当将引线端子焊接到叉指式换能器的终端电极上时玻璃基片破裂。

为了解决上述问题，本发明的较佳实施例提供了一种声表面波滤波器，当将引线端子焊接到叉指式换能器的终端电极时，它防止了玻璃基片破裂。

根据本发明的一个较佳实施例，声表面波滤波器包含：玻璃基片；设置在所述玻璃基片上的叉指式换能器；设置在所述玻璃基片上，以便覆盖所述叉指式换能器的压电薄膜；设置在玻璃基片上，并电气连接到叉指式换能器的终端电极；面积小于所述终端电极面积的涂层薄膜，所述涂层薄膜设置在所述终端电极上，从而所述终端电极的上表面的一部分暴露在所述涂层薄膜的整个外围上。

对于焊剂，最好涂层薄膜具有比终端电极更好的可粘性。例如，终端电极最好含有铝，并且涂层薄膜最好包含镍和银中的至少一种。

涂层薄膜的边缘最好从终端电极的边缘凹进大约10μm。

根据本发明的较佳实施例的声表面波滤波器，涂层薄膜不直接接触玻璃。结果，由作用在涂层薄膜上的焊剂收缩引起的应力被终端电极吸收，防止了应力直接作用在玻璃基片上，由此防止了在玻璃基片中发生破裂。

当终端电极的外围突出到外部达到大约10μm或比涂层薄膜的外围更大时，作用在玻璃基片上的收缩应力减小到作用在传统玻璃基片上的收缩应力的大约一半。

从下面参照附图对本发明的较佳实施例的详细的描述，会明了本发明的其它特点、优点、特征和组成部分。

为了说明本发明，在附图中示出了几种形式，它们是目前较好的，但是，本发明不限于图中所示的精细的安排和手段。

图1是根据本发明的较佳实施例的声表面波滤波器的透视图；

图2是具有电极图案的玻璃基片的平面图，该基片用于图1所示的声表面波滤波器中。

图3是具有电极图案、压电薄膜和阻尼剂的玻璃基片的平面图，该基片用于图1所示的声表面波滤波器中。

图4是图1所示的声表面波滤波器的部分放大的侧视图。

图5是根据本发明的较佳实施例的终端电极的放大的截面图。

图6是根据比较例的终端电极的放大的截面图。

作为对声表面波滤波器中所包含的玻璃基板的破裂的细致研究，本发明的发明人发现，玻璃基板的破裂是由焊接引线端子的过程中焊剂的收缩引起的。因此，发明人发明了具有如下独特结构的声表面波滤波器。

下面，参照附图详细解释本发明的较佳实施例。

参照图1到4，玻璃基板1上设置有诸如ZnO薄膜的压电薄膜2，由设置在玻璃基板1与压电薄膜2之间的IDT电极(见图2)确定的输入输出电极3和4。在压电薄膜2的两端最好涂敷用于吸收寄生波的阻尼剂5。

将终端电极(最下面一层)3a和3b与终端电极4a和4b(最下面一层)用于焊接引线端子6a到6d，并与由IDT电极确定的输入输出电极3和4联合在一起。IDT电极最好通过诸如溅射或汽相沉淀之类的薄膜沉淀法形成。终端电极3a和3b与4a和4b沿纵向延伸到玻璃基板1的两侧边缘，并且暴露在压电薄膜2的外侧暴露。涂层薄膜(最上面一层)9(最好含有与焊剂具有良好可粘性的材料)设置在终端电极3a和3b与4a和4b上(最好是通过电镀)。涂层薄膜9设置得占据小于终端电极3a和3b与4a和4b的面积。将焊剂7附到引线端子6a到6d上，并且声表面波滤波器的周围最好用保护树脂8覆盖。

图7示出了根据本发明的较佳实施例的终端电极的结构。

如图中所示，在玻璃基1上设置多层的终端电极3a和3b、4a和4b，与涂层薄膜9，并将焊剂7附到涂层薄膜9上。涂层薄膜9设置得占据小于终端电极3a和3b、4a和4b的面积，从而终端电极3a和3b、4a和4b的上表面部分暴露在涂层薄膜的整个外围上。结果，涂层薄膜9的边缘自终端电极3a和3b、4a和4b凹进空隙δ。

最好使用例如厚度大约为0.5μm的铝形成终端电极3a和3b、4a和4b，并例如使用厚度大约为1pm的Ni/Ag形成涂层薄膜9。对于焊剂，最好涂层薄膜9比终端电极3a和3b具有更好的可粘性。