H01L21-50_...应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的_专利分类查询_专利查询网

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主分类

分类号	描述

H	电学

H01	基本电气元件		查看

H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件		查看

H01L21-00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备		查看

H01L21-02	.半导体器件或其部件的制造或处理		查看

H01L21-04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层		查看

H01L21-50	...应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的		查看

	H01L21-52	....半导体在容器中的安装	查看

	H01L21-54	....在容器中填料，例如气体填料	查看

	H01L21-56	....封装，例如密封层、涂层	查看

	H01L21-58	....半导体器件在支架上的安装	查看

	H01L21-60	....引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流	查看

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