H01L21-34_...具有H01L 21/06，H01L 21/16及H01L 21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件

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主分类

分类号	描述

H	电学

H01	基本电气元件		查看

H01L	半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件		查看

H01L21-00	专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备		查看

H01L21-02	.半导体器件或其部件的制造或处理		查看

H01L21-04	..至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层		查看

H01L21-34	...具有H01L 21/06，H01L 21/16及H01L 21/18各组不包含的或有或无杂质，例如掺杂材料的半导体的器件		查看

	H01L21-36	....半导体材料在基片上的沉积，例如外延生长	查看

	H01L21-38	....杂质材料的扩散，例如在半导体或半导体的交界区掺入或析出掺杂材料、电极材料	查看

	H01L21-40	....杂质材料，例如掺杂材料，电极材料与半导体的合金	查看

	H01L21-42	....用辐射轰击的	查看

	H01L21-44	....用H01L 21/36至H01L 21/428各组不包含的方法或设备在半导体材料上制造电极的	查看

	H01L21-46	....用H01L 21/36至H01L 21/428各组不包含的方法或设备处理半导体材料的	查看

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