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[发明专利]基于3D Xpoint内存的数据处理方法、设备及可读存储介质-CN202110867922.2在审
发明人：赖振楠 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： G06F9/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于3D Xpoint内存的数据处理方法、设备及计算机可读存储介质，所述方法包括：主处理器单元从所述3D Xpoint内存的第一存储区获取第一指令并执行，所述第一指令用于使主处理器单元将预设数据写入到所述3D Xpoint内存的第二存储区；协处理器单元通过总线映射器从3D Xpoint内存的第二存储区获取所述预设数据，以及通过总线映射器从3D Xpoint内存的第四存储区获取第二指令并执行，所述第二指令用于使协处理器单元对预设数据进行逻辑运算，并将逻辑运算结果通过总线映射器写入到3D Xpoint内存的第三存储区。
基于 xpoint 内存数据处理方法设备可读存储介质

[发明专利]采用向3D交叉点芯片键合ASIC或FPGA芯片的多重集成方案-CN202080002721.X在审
发明人：刘峻 -专利权人：长江先进存储产业创新中心有限责任公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：公开了向3D Xpoint芯片键合ASIC或FPGA芯片的SSD、方法和集成架构。将3D Xpoint存储单元引入到易失性存储器系统和非易失性存储器系统两者中以缩小电路面积。
采用交叉点芯片 asic fpga 多重集成方案

[发明专利]云主机内存分配方法及云主机、设备及存储介质-CN202010707528.8在审
发明人：王鹏 -专利权人：平安科技（深圳）有限公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G06F9/50 文献下载
摘要：依据所述配置指令获取用户申请的所述云主机的内存容量；及依据所述内存容量将预设服务器上的非易失性存储器中相应容量的储存空间分配给所述云主机作为所述云主机的内存，其中，所述服务器上非易失性存储器为采用3D Xpoint
主机内存分配方法设备存储介质

[发明专利]一种基于IEC61850的分布式光纤测温数据建模方法-CN201910207960.8有效
发明人：谢文君;丁晔;葛立青;熊慕文 -专利权人：南京南瑞继保电气有限公司;南京南瑞继保工程技术有限公司
申请日： 2019-03-19 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：在对光纤测温数据建模时，先对整根光纤测量数据按公共数据类中一组测量数据的大小进行分组，每一组温度数据同时映射到公共数据类线性测量值(Linear measured value)的数据对象实例中，通过数据属性偏移量(xPoint
一种基于 iec61850 分布式光纤测温数据建模方法

[发明专利]采用CPU向3D XPOINT芯片键合的新颖集成方案-CN202080002712.0有效
发明人：程卫华;刘峻 -专利权人：长江先进存储产业创新中心有限责任公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：将3D交叉点存储器键合至中央处理单元芯片。通过将3D交叉点引入到VM系统和NVM系统两者当中实现了具有更高效率的更快数据处理和传输。存在CPU与3D交叉点芯片的直接键合以及主机系统与SSD的键合。与常规系统相比缩短了电路由距离。将3D交叉点存储器包含到主存储器当中并且将CPU键合至非易失性存储器芯片提供了更高的CPU性能，因为CPU与主存储器之间的距离更短。此外，与常规DRAM相比，制造成本更低并且可获得更高的数据存储能力。与常规系统相比，提供了更高的信噪比、更小的PCB面积消耗裸片尺寸、更低的位成本、诸如CPU、存储器、引擎等的功能模块的更密集的布置以及更快的处理速度。
采用 cpu xpoint 芯片新颖集成方案

[发明专利]具有被配置成提供冗余点的功能块的3D堆叠式集成电路-CN201911275519.X有效
发明人： T·M·布鲁尔 -专利权人：美光科技公司
申请日： 2019-12-12 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H10B80/00 文献下载
摘要：一种三维堆叠式集成电路3D SIC，所述三维堆叠式集成电路可以至少具有第一3D XPoint 3DXP管芯，并且在一些实例中，也可以至少具有第二3DXP管芯。
具有配置提供冗余功能块堆叠集成电路