专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于TM0n0模式的高能聚束获得装置-CN202111341411.3在审
  • 王群;刘明星;李永卿 - 北京工业大学
  • 2021-11-12 - 2023-05-16 - H05H1/46
  • 本发明提供一种基于TM0n0模式的高能聚束获得装置,通过包括:圆柱形谐振腔、两个圆台形腔、两个圆锥;所述两个圆台形腔分别与所述圆柱形谐振腔的两端相连形成;所述两个圆锥的底面分别与所述两个圆台形腔的顶面平行本发明通过在两个圆台形腔,圆台腔与圆柱谐振腔构成反射聚焦结构,谐振腔内部上下两端分别设置有圆锥结构,圆锥位置可调节,馈入微波能量产生谐振后,利用TM0n0模式本身的优点,在中心形成最大值,上尖锥受电场作用产生高场强迭加
  • 基于tm0n0模式高能获得装置
  • [发明专利]一种芯片控制方法及设备-CN201210137167.3有效
  • 余剑锋;孙春雷 - 华为技术有限公司
  • 2012-05-04 - 2012-09-19 - G05B19/04
  • 一种芯片控制方法,其中,芯片提供n个电压档位,n为大于等于2的自然数,芯片的工作温度被划分成至少二个温度区间,该方法包括:获取芯片的需求频率;检测芯片的当前温度,确定当前温度所属的温度区间[Tm,Tm+1],T表示温度,m为自然数;按照n个电压档位从低到高的排列顺序,比较在第i个电压档位下芯片在分析温度区间的每个温度点均能工作的频率是否高于需求频率,该分析温度区间相对于该温度区间[Tm,Tm+1]存在一个余量δ,且δ≥0;i=0,1,...,n-1;如果是,将第i个电压档位作为芯片的工作电压,将需求频率作为芯片的工作频率。可在满足芯片性能的前提下尽可能地降低芯片的工作电压,从而降低芯片功耗。
  • 一种芯片控制方法设备
  • [发明专利]新的化合物半导体及其用途-CN201280021382.5有效
  • 朴哲凞;金兑训 - LG化学株式会社
  • 2012-05-11 - 2014-01-22 - C01B19/00
  • 本发明的化合物半导体可以由如下化学式1表示:[化学式1]InxMyCo4-m-aAmSb12-n-z-bXnQ′z,其中M为选自Ca、Sr、Ba、Ti、V、Cr、Mn、Cu、Zn、Ag、Cd、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种;A为选自Fe、Ni、Ru、Rh、Pd、Ir和Pt中的至少一种;X为选自Si、Ga、Ge和Sn中的至少一种;Q′为选自O、S和Se中的至少一种;000≤m≤1;0n<9;00≤a≤1;00<n+z+b<12。
  • 化合物半导体及其用途
  • [发明专利]一种同轴TM10,1,0模耦合腔链-CN201710780213.4在审
  • 肖宇杰;林福民 - 广东工业大学
  • 2017-09-01 - 2017-11-24 - H01J23/18
  • 本发明公开了一种同轴TM10,1,0模耦合腔链,包括多个设置耦合连接的TM10,1,0模同轴谐振腔、设置在TM10,1,0模同轴谐振腔轴向的电场极大值处的径向位置处的漂移管,相邻TM10,1,0模同轴谐振腔通过设置在公共腔壁的耦合槽进行耦合,TM10,1,0模同轴谐振腔的外半径与内半径根据预设的TM10,1,0模同轴谐振腔的频率设置。所述同轴TM10,1,0模耦合腔链,通过将多个TM10,1,0模同轴谐振腔通过耦合槽进行耦合,由于工作在高次模,横向尺寸可以设计的更大,且可以放置更多的漂移管,容纳更多的电子注,相邻漂移管的间隔比较大,
  • 一种同轴tm10耦合
  • [发明专利]化合物半导体及其用途-CN201280023009.3有效
  • 朴哲凞;金兑训 - LG化学株式会社
  • 2012-05-11 - 2017-02-08 - C01B19/00
  • 根据本发明的化合物半导体可以由以下化学式1表示[化学式1]InxMyCo4‑m‑aAmSb12‑n‑z‑bXnTez,其中,在化学式1中,M是选自Ca、Sr、Ba、Ti、V、Cr、Mn、Cu、Zn、Ag、Cd、Sc、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu中的至少一种;A是选自Fe、Ni、Ru、Rh、Pd、Ir和Pt中的至少一种;X是选自Si、Ga、Ge和Sn中的至少一种;0<x<1;0<y<1;0≤m≤1;0n<9;0<z≤2;0≤a≤1;0<b≤3;0<n+z+b<12。
  • 化合物半导体及其用途
  • [实用新型]一种同轴TM10,1,0模耦合腔链-CN201721121233.2有效
  • 肖宇杰;林福民 - 广东工业大学
  • 2017-09-01 - 2018-05-15 - H01J23/18
  • 本实用新型公开了一种同轴TM10,1,0模耦合腔链,包括多个设置耦合连接的TM10,1,0模同轴谐振腔、设置在TM10,1,0模同轴谐振腔轴向的电场极大值处的径向位置处的漂移管,相邻TM10,1,0模同轴谐振腔通过设置在公共腔壁的耦合槽进行耦合,TM10,1,0模同轴谐振腔的外半径与内半径根据预设的TM10,1,0模同轴谐振腔的频率设置。所述同轴TM10,1,0模耦合腔链,通过将多个TM10,1,0模同轴谐振腔通过耦合槽进行耦合,由于工作在高次模,横向尺寸可以设计的更大,且可以放置更多的漂移管,容纳更多的电子注,相邻漂移管的间隔比较大,
  • 一种同轴tm10耦合
  • [发明专利]余辉性灯泡-CN96107921.5无效
  • 村崎嘉典;一宫敬治 - 日亚化学工业株式会社
  • 1996-05-27 - 2002-08-14 - H01J61/44
  • 本发明的余辉性灯泡具有将电能变换为光能的发光部和由发光部激励发光并且包含用下述一般式表示的余辉性荧光体的荧光体层(M1-p-q,EupQq)O·n(Al1-mBm)2O3·kP2O5αX,其中,0.0001≤p≤0.5,0.0001≤q≤0.5,0.5≤n≤3.0,0≤m≤0.5,0≤k≤0.2,0≤α≤0.5,0≤α/n≤0.4,M是从2价金属组中选择的至少一种,Q是从由Zr、Nb、Pr、Nd、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb和Lu构成的组中选择的至少一种,X是从卤素元素中选择的至少一种。
  • 余辉灯泡

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