专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]TM模介质滤波器-CN201020643211.4无效
  • 孟庆南;钟伟刚 - 武汉凡谷电子技术股份有限公司
  • 2010-12-06 - 2011-09-07 - H01P1/207
  • 本实用新型涉及一种TM模介质滤波器,包括金属谐振腔、盖板、调谐螺钉和TM模介质谐振器,所述TM模介质谐振器通过螺钉固定在金属谐振腔内,其特征是,所述螺钉的丝杆部分穿过TM模介质谐振器的定位孔拧紧在金属谐振腔的底部或侧壁上,螺钉的丝杆部分不与上述定位孔孔壁接触,所述螺钉的头部与TM模介质谐振器的定位孔端面之间设有将二者隔开的过渡垫圈。本实用新型采用高Q、低介电常数的过渡垫圈将TM模介质谐振器与螺钉隔开,使螺钉头部接触到的是高Q值,低介电常数的材料,其Q值的下降不会影响到整个TM模介质谐振器的Q值,从而解决了用金属螺钉来固定TM模介质谐振器的问题
  • tm介质滤波器
  • [发明专利]涂布的基材和由其制备的包装袋-CN201080032078.1有效
  • M.阿罗约维兰;A.多梅尼科;K.朱尔彻 - 陶氏环球技术有限责任公司
  • 2010-07-16 - 2012-05-23 - B32B7/02
  • 本发明提供涂布的基材,其包括至少以下组件:i)由第一组合物形成的第一层,所述第一组合物具有熔点Tm1并且包含至少一种基于乙烯的互聚物;ii)由第二组合物形成的第二层,所述第二组合物包含以下组分:a)至少一种基于丙烯的聚合物,和b)至少一种基于乙烯的聚合物;和iii)由至少一种熔点为Tm2a的基于烯烃的聚合物形成的织造网幅和/或由至少一种熔点为Tm2b的基于烯烃的聚合物形成的非织造网幅;和其中Tm1小于或等于“Tm2a-20℃”和/或小于或等于“Tm2b-20℃”。本发明也提供涂布的基材,其包括至少以下组件:i)由具有熔点Tm1的第一组合物形成的第一层;和ii)由至少一种熔点为Tm2a的基于烯烃的聚合物形成的织造网幅和/或由至少一种熔点为Tm2b的基于烯烃的聚合物形成的非织造网幅;并且其中所述第一组合物包含至少一种MFR为15至35g/10min的基于丙烯的聚合物,并且其中Tm1小于或等于“Tm2a-20℃”和/或小于或等于“Tm2b-20℃”。
  • 基材制备装袋

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