专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种SPI接口共用的TDDI芯片-CN202110707109.9有效
  • 张金磊 - 合肥松豪电子科技有限公司
  • 2021-06-24 - 2023-02-28 - G06F3/041
  • 本发明属于TDDI芯片的技术领域,尤其涉及一种SPI接口共用的TDDI芯片,包括数据选择器组、触控模块、显示模块,所述触控模块和显示模块分别通过SPI_TP和SPI_DP与数据选择器组对应端口连接;所述数据选择器组通过SPI与外部结构连接。在触控模块和显示模块一体的TDDI芯片中,触控模块需要使用SPI接口和外部系统主芯片交互,系统主芯片会通过SPI接口下载触摸模块工作所需的应用文件;而显示模块会使用SPI进行图像数据和控制命令的传输。本申请通过控制来达到TDDI芯片中触控模块和显示模块分时复用SPI接口的目的,这样即实现了芯片原有的功能也减少了系统板级设计的连线数量。
  • 一种spi接口共用tddi芯片
  • [实用新型]一种基于FPGA实现多路SPI烧录的设备-CN201721368155.6有效
  • 张孝飞;赵素梅;刘强 - 济南浪潮高新科技投资发展有限公司
  • 2017-10-23 - 2018-04-13 - G06F13/42
  • 本实用新型提供一种基于FPGA实现多路SPI烧录的设备,属于烧录设备技术领域,为解决现有烧录设备一次只能烧录一块芯片的缺陷,采用的技术方案是在FPGA内部搭建SPI Master模块、对SPI Master模块的工作模式进行配置的专用串口配置模块、将要烧录到SPI接口的存储介质的数据发送至SPI Master模块的数据缓存与解析模块。SPI Master模块的数量为至少两个。专用串口配置模块通过数据缓存与解析模块通信连接SPI Master模块,专用串口配置模块还与FPGA外部的电平转换芯片通信连接。本实用新型利用FPGA的可重构性和可编程性,一次性实现多路SPI烧录,降低了成本,提高了烧录效率。
  • 一种基于fpga实现spi设备
  • [发明专利]SPI芯片抗干扰输出方法-CN201410668585.4有效
  • 周晓峰;胡炎良;陆坚 - 湖南先步信息股份有限公司
  • 2014-11-21 - 2017-07-28 - G06F13/20
  • 本发明公开了SPI芯片抗干扰输出方法,SPI芯片抗干扰输出方法,包括以下步骤步骤一在设计硬件时,通过SPI芯片最后一个菊花链输出接口连接到CPU的输入接口,保证SPI芯片输出的数据可以再次回读到CPU;步骤二在软件设计时,通过SPI芯片最后一个菊花链的Dout引脚回读输出的数据,把相同的数据输进同一个SPI芯片的菊花链网络,在最后一个SPI芯片的输出Dout引脚可以得到前一次的输进的数据;每次把得到的数据进行比较
  • spi芯片抗干扰输出方法

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