专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可控的并行轨迹数据压缩方法-CN201610687941.6在审
  • 邓泽;王力哲;褚军德;陈云亮;陈小岛 - 中国地质大学(武汉)
  • 2016-08-19 - 2017-02-01 - H03M7/30
  • 本发明提供了一种可控的并行轨迹数据压缩方法,包括以下步骤将原始轨迹数据进行分段,每个数据段的首尾均设置有两个轨迹数据点的overlap部分;计算每一个轨迹数据点的优先级,所算得的优先级作为该轨迹数据点的SED误差;移除每个数据段中SED最小的轨迹数据点,汇总轨迹数据点并循环上述步骤重新进行分段压缩,迭代压缩直至达到所设定的目标压缩比;设置SED阈值,将压缩后轨迹数据点中SED小于SED阈值的轨迹数据点移除,以确保SED误差范围,得到最终的压缩后轨迹数据。本发明在并行过程中使用overlap技术,有效降低了SED误差,保证轨迹数据压缩性能。同时确保压缩率与压缩产生的SED误差可由用户控制。
  • 一种可控并行轨迹数据压缩方法
  • [发明专利]一种交叉电极结构的SED阴极基板的丝网印刷方法-CN201410131877.4有效
  • 吴胜利;王晓;周子云;张劲涛;王文江;刘震 - 西安交通大学
  • 2014-04-02 - 2014-07-23 - B41M1/12
  • 本发明公开了一种交叉电极结构的SED阴极基板的丝网印刷方法,先在基板上溅射形成电极阵列,然后在其上印刷扫描电极,再在扫描电极上印刷介质层,接着在介质层上印刷寻址电极,最后溅射表面传导电子发射薄膜,即得到交叉电极结构的SED阴极基板。使介质层由扫描电极处分别向上下两侧纵向延伸,并使延伸部分的介质层的厚度沿延伸方向逐渐减小,这样既能保证介质层的绝缘性,又减小了介质层的厚度,并且能减小横纵电极的高度差,从而抑制寻址电极的扩散,降低丝网印刷制作交叉电极的难度,提高SED阴极基板制作的成功率,是一种新型的用于SED阴极基板制作的丝网印刷方法。
  • 一种交叉电极结构sed阴极丝网印刷方法

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