专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4682个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]半导体装置-CN201410652795.4有效
  • 南川智宏 - 瑞萨电子株式会社
  • 2014-11-17 - 2019-02-26 - H01L31/12
  • 使用于半导体继电器的半导体装置构成为,具备形成于第1半导体岛区域的第1二极管、形成于第2半导体岛区域的第2二极管、覆盖第2半导体岛区域的遮光膜(多晶硅膜PS2)和将第1二极管与第2二极管电连接的配线Mb并且,配线Mb配置成横越包围第2半导体岛区域的氧化硅膜OX的上方。另外,遮光膜位于配线Mb的下方,在与配线Mb的重叠区域具有缺口部N。这样,通过设置缺口部N,遮光膜的端部(线L1、线L2)错开配置。由此,能防止由于氧化硅膜OX上的凹部与遮光膜的阶梯而导致在配线Mb的整个宽度形成深凹部(G),能防止配线Mb的断线。
  • 半导体装置
  • [发明专利]一种机制砂MB值的快速测试方法-CN202010424656.1有效
  • 盛余飞;费卿;李枢;张俊辉;谢华伟;张海;袁琪龙;叶恒芳 - 中交第四航务工程局有限公司
  • 2020-05-19 - 2022-03-18 - G01N5/04
  • 本发明提供了一种机制砂MB值的快速测试方法,包括如下步骤:(1)取重量G的待测机制砂,测出待测机制砂中上层悬浮液的沉淀物厚度值h;(2)根据公式MB=kh计算待测机制砂的MB值,其中,基准比例系数k的获取过程如下:S1、取N份重量G的机制砂,在N‑1份机制砂中分别加入不同重量的黏土,共得到N份试验样品;S2、测试每份试验样品的MB值;S3、重复步骤S1得到N份试验样品,测量试验样品悬浮液中上层悬浮液的沉淀物厚度值;S4、分别计算含有相同黏土量的试验样品的MB值和悬浮液中上层悬浮液的沉淀物厚度值之间的比例系数,将N个比例系数的平均值作为k。本发明不但可减少样品和亚甲基蓝溶液的用量,而且提高机制砂亚甲蓝MB值的精度并减少误差。
  • 一种机制mb快速测试方法
  • [发明专利]印章和模印单元-CN201680033978.5有效
  • M.泽亨特纳;K.里伊格勒;H.林德纳 - 特罗戴有限公司
  • 2016-06-08 - 2020-08-07 - B41K3/02
  • 本发明涉及一种印章(1),包括至少一个压印组件(2)和具有MB单元(装配带组单元)(19)的模印单元(3),其中所述压印组件(2)由上部件(4)和具有印台接纳元件(7)的下部件(6)构成,其中所述具有MB(7)中的、借助印油浸润的印台(16)上,并且在压印过程中为了产生压印印痕,尤其具有装配了的文字板(15)和所述MB单元(19)的压印单元(3)通过所述翻转机构(11)能够被调整到压印位置(14)中。在所述模印单元(3)上布置用于所述MB单元(19)和/或文字板支架(21)的高度调整元件(33)。所述高度调整元件(33)与唯一的调整元件(34)、尤其优选布置在中央的调整螺栓(35)连接或者说与其处于作用连接中,并且所述MB单元(19)和/或文字板支架(21)通过所述高度调整元件(33)固定在所述文字板支架(21)和/或MB单元(19)上。
  • 印章模印单元
  • [发明专利]前端电路、模块和通信装置-CN201610261961.7有效
  • 佐治哲夫;远藤祐喜;松尾信昭 - 太阳诱电株式会社
  • 2016-04-25 - 2018-09-28 - H04B1/00
  • 前端电路包括:第一天线端子,从其输出/向其输入低频带(LB)和高频带(HB)的发送/接收信号;第二天线端子,从其输出/向其输入中频带(MB)的发送/接收信号;LB端子,向其输入/从其输出LB的发送/接收信号;MB端子,向其输入/从其输出MB的发送/接收信号;HB端子,向其输入/从其输出HB的发送/接收信号;以及分离电路,其在第一天线端子与LB端子之间使LB的发送信号和接收信号通过并抑制MB和HB的发送信号和接收信号,并且在第一天线端子与HB端子之间使HB的发送信号和接收信号通过并抑制LB和MB的发送信号和接收信号。
  • 前端电路模块通信装置
  • [发明专利]一种MB15镁合金的锻造方法-CN201310093710.9无效
  • 李增乐;张艳红;薛强;黄辉;牛晓恒;陈飞 - 陕西宏远航空锻造有限责任公司
  • 2013-03-21 - 2014-06-25 - C22F1/06
  • 一种MB15镁合金的锻造方法,涉及Mg-Zn-Zr系列镁合金的锻造技术领域,特别是涉及MB15镁合金的锻造技术领域;通过在原有的锻造方法基础上,将MB15镁合金棒料加热后经自由锻制成荒形的加热温度由430相应地将保温时间调整为棒料直径的2.8分钟/mm;将由荒形直接进行模锻调整为先经平板模锻,进一步将平板模锻前后的加热温度调整为410℃±10℃;避免锻造过程中的再结晶产生和长大所导致的强度降低以及变形过程中的裂纹产生,使MB15镁合金的飞机框架制造所需锻件的合格率由80%提高至95%以上,为MB15镁合金的锻造提供了一种新的选择途径。
  • 一种mb15镁合金锻造方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top