专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种InSe晶体管及其制备方法-CN201710927704.7有效
  • 钟旻;陈寿面 - 上海集成电路研发中心有限公司
  • 2017-10-09 - 2020-10-02 - H01L29/786
  • 本发明公开了一种InSe晶体管,包括:栅极;位于栅极上的栅极介电层;位于栅极介电层上的晶体生长衬底层;位于栅极上方的晶体生长衬底层上的InSe薄膜沟道层;围绕InSe薄膜沟道层的InSe保护层,位于栅极两侧上方位置的InSe保护层中设有源漏区;位于InSe薄膜沟道层及InSe保护层上的钝化层,钝化层将InSe薄膜沟道层封闭以与外部隔绝。本发明能够有效防止在晶体管制备工艺过程中易发生的InSe分解问题,并且能够与现有的CMOS工艺兼容,制备工艺简单可行,可方便制备出小尺寸、大规模的InSe晶体管阵列。本发明还公开了一种InSe晶体管的制备方法。
  • 一种inse晶体管及其制备方法
  • [发明专利]一种具有二次光电响应的红外光电探测器-CN202211385779.4在审
  • 陈小青;甘雪涛 - 西北工业大学
  • 2022-11-07 - 2022-12-23 - H01L31/109
  • 本发明公开了一种具有二次光电响应的红外光电探测器,其包括绝缘衬底、金电极、银电极、n型InSe半导体和p型GaSe半导体,本方案的光电探测器的结构为:金电极在绝缘衬底上方,GaSe半导体在金电极上方,InSe半导体在GaSe半导体上方并形成InSe/GaSe异质结,银电极在InSe上方,InSe半导体与GaSe半导体接触形成的InSe/GaSe异质结具有PN结特性,可以形成内建电场以有效抑制探测器的暗电流,InSe半导体和GaSe半导体的光学二阶非线性将本不能被InSe半导体和GaSe半导体吸收的红外光转化为可以被InSe半导体吸收的二次谐波,进而产生光生载流子,进一步在PN结内建电场作用下产生光电流;本方案的探测器具有二次功率系数
  • 一种具有二次光电响应红外探测器
  • [发明专利]一种近红外光电探测器及其制备方法-CN201711070851.3在审
  • 张晗;王慧德;郭志男 - 深圳大学
  • 2017-11-03 - 2018-03-30 - H01L31/032
  • 本发明提供了一种近红外光电探测器,包括基底、依次设置在基底表面上的隔离层和光吸收层、以及设置在光吸收层相对的两端且分别与光吸收层接触的源极和漏极,源极和漏极之间形成的沟道结构暴露出部分光吸收层,光吸收层的材料包括β‑InSe本发明还提供了一种近红外光电探测器的制备方法,包括提供β‑InSe单晶块,将β‑InSe单晶块粘到胶带上,反复撕胶带10‑20次,得到β‑InSe纳米薄片,将β‑InSe纳米薄片转移到隔离层上,形成光吸收层;在β‑InSe纳米薄片上方以及未被β‑InSe纳米薄片覆盖的隔离层上方旋涂光刻胶,经曝光和显影后,形成电极图案;沉积电极材料,随后采用有机溶剂剥离光刻胶,形成源极和漏极。
  • 一种红外光电探测器及其制备方法
  • [发明专利]一种通过电化学插层制备InSe薄膜的方法-CN202011489342.6有效
  • 冯伟;杨绪轩;刘芝莹;屈栎杭 - 东北林业大学
  • 2020-12-16 - 2022-02-08 - B29C41/04
  • 一种通过电化学插层制备InSe薄膜的方法。本发明属于硒化铟薄膜制备领域。本发明的方法:步骤一、以Pt片为阳极,以铜网包裹的块体InSe为阴极,以四丁基溴化铵溶液为电解液,给阴极施加电压,进行插层反应;步骤二、先高速离心清洗,然后超声处理,再低速离心,保留上清液;步骤三、采用匀胶机以不同转速分阶段旋涂在硅片上,得到InSe薄膜。本发明所制备的InSe产率高,接近70%,表面清洁,薄膜的质量很高,可以进一步浓缩,旋涂成大面积InSe薄膜,用来制备大尺寸、晶圆级光电器件。
  • 一种通过电化学制备inse薄膜方法
  • [发明专利]一种高性能异质结及其制备方法-CN202210511943.5在审
  • 李京波;孙一鸣;王小周 - 浙江芯科半导体有限公司
  • 2022-05-11 - 2022-09-02 - H01L31/0296
  • 本发明涉及微电子器件领域,具体涉及一种高性能异质结及其制备方法,包括二维材料MoTe2和二维材料InSe组成的异质P‑N结,二维材料MoTe2的两端分别覆盖有Au电极层,两端的Au电极互不接触;InSe的两端表面上覆盖有Au电极,两端的Au电极电极互不接触。本发明的异质结,包括二维材料MoTe2和二维材料InSe组成的异质P‑N结,二维材料MoTe2层和二维材料InSe层存在相互堆叠部分,两种材料两端分别用Au做电极,二维材料MoTe2层、二维材料InSe层及其第一Au电极层和第二Au电极层成十字交叉,形成人工叠加不同二维材料的范德华异质结构,
  • 一种性能异质结及其制备方法

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