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- [发明专利]高频介电加热用粘接剂、结构体及结构体的制造方法-CN202180080955.0在审
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田矢直纪;土渕晃司
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琳得科株式会社
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2021-11-30
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2023-08-01
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B32B27/00
- 本发明涉及至少用于使3个以上被粘附物(110,120,130)接合的高频介电加热用粘接剂(11,12),粘接剂(11,12)的介电特性DP1与被粘附物(110,120,130)各自的介电特性DP2满足数学式1,被粘附物(110,120,130)分别为不具有流动开始温度的被粘附物、或者为具有流动开始温度的被粘附物,被粘附物(110,120,130)的流动开始温度TF2(℃)与粘接剂(11,12)的流动开始温度介电特性DP1,DP2为介电特性(tanδ/ε’r)的值,tanδ及ε’r分别是在23℃、频率40.68MHz下的介质损耗角正切及相对介电常数。0<DP1-DP2···(数学式1);‑5≤TF2-TF1···(数学式2)。
- 高频加热用粘接剂结构制造方法
- [实用新型]PCIE延长线结构-CN202222572015.8有效
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刘宝英;袁圣;王栋;何娟
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西北大学
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2022-09-27
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2023-03-10
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G06F13/42
- 本申请提供一种PCIE延长线结构,包括:主机端PCIE接口延长电路、主机端PCIE接口转DP接口电路、主机端PCB结构、从机端DP接口转PCIE接口电路、从机端PCIE延长电路和从机端PCB结构,主机端PCIE接口延长电路用于连接主机设备并传输数据;主机端PCIE接口转DP接口电路用于将主机设备的PCIE接口转换成DP接口;从机端DP接口转PCIE接口电路用于将DP接口转换为从机设备的PCIE接口;从机端延长线结构至少具有以下有益技术效果之一:本申请接口转换时只是物理接口的转换,不涉及接口协议转换等,不需要转换芯片等有源器件的介入,最高支持PCIE4.0X8接口,最远延长距离可以达到几十米,另外还可以提供最大120W
- pcie延长线结构
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