专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种BSP板卡总线接口测试方法、装置及存储介质-CN202111123615.X在审
  • 周瑶;杨德文 - 北京德为智慧科技有限公司
  • 2021-09-24 - 2021-12-28 - G05B23/02
  • 本发明提出了一种BSP板卡总线接口测试方法、装置及存储介质;其中,方法包括:将多个待测的BSP板卡通过对应的总线接口连接至同一个网络中,并在每个BSP板卡的BSP功能包中配置测试指令集;启动多个BSP板卡并加载操作系统,向多个BSP板卡发送模式控制指令;基于模式控制指令和测试指令集控制多个BSP板卡建立通信连接,并按照预设的接口配置策略进行通信以使得多个BSP板卡相互进行接口测试。本发明通过在BSP板卡的BSP功能包中预置测试指令集,使得多个BSP板卡可以通过互相通信连接而作为对方的“I2C设备”,进而实现了同时对多个BSP板卡的总线接口的批量测试工作,大大提升了对BSP板卡的总线接口的测试效率
  • 一种bsp板卡总线接口测试方法装置存储介质
  • [发明专利]基于国产操作系统的标准化BSP图形化配置系统及方法-CN202110075729.5在审
  • 李光;刘田;杨波波;张必勇 - 上海创景信息科技有限公司
  • 2021-01-20 - 2021-05-07 - G06F8/34
  • 本发明提供了一种基于国产操作系统的标准化BSP图形化配置系统及方法,包括:前端展示层在国产操作系统启动后根据用户选择的流程模板确定所需要加载的图形化展示模块并提供相应的属性配置界面;BSP表示层是对前端展示层的组织约束,通过流程模板确定预设环境下的BSP的配置模式及配置模块;业务处理层是根据加载的BSP模板和流程模板提供给用户业务操作合集;用户层通过前端展示层构建的BSP表示层流程模板生成BSP配置业务操作,通过业务处理层的处理逻辑加载数据层的数据配置生成用户层BSP文件;本发明提供图形化配置界面,用户可根据已有的模板向导,按照不同模块提供的属性配置,逐步完成BSP的设计和开发,自动生成BSP文件。
  • 基于国产操作系统标准化bsp图形配置系统方法
  • [发明专利]提取处理器执行上下文的方法及处理器-CN202011436392.8有效
  • 吴敌;陈玉龙;杨振 - 成都海光集成电路设计有限公司
  • 2020-12-10 - 2023-08-18 - G06F9/46
  • 本发明提供一种提取处理器执行上下文的方法,当应用于多核处理器时,所述方法包括:BSP处理器接收中断源发出的中断信号,并响应中断信号进入对应的中断服务程序,提取自身的执行上下文,所述中断源为BSP处理器的LAPIC定时器;各AP处理器接收BSP处理器发出的核间中断信号,分别响应核间中断信号进入各自对应的中断服务程序,提取各自的执行上下文。本发明使用BSP处理器的LAPIC定时器作为中断源,BSP处理器和各AP处理器在中断服务程序中提取执行上下文,用户态和内核态的执行上下文都可以获取。
  • 提取处理器执行上下文方法

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