专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]自粘式抗裂防水卷材-CN201320895570.2有效
  • 郑金光 - 郑金光
  • 2013-12-26 - 2014-09-10 - B32B27/08
  • 本实用新型公开了一种自粘式抗裂防水卷材,其特征在于:所述自粘式抗裂防水卷材自上到下依次为涤纶布表层、AMS树脂防水层、PE塑料抗老化层、防穿刺层、丙纶布自粘层和隔离层,由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型表层是由涤纶布制成,PE塑料中添加了AMS树脂、紫外线隔光剂和抗老化剂。
  • 粘式抗裂防水卷材
  • [发明专利]一种混合信号验证平台的构造方法-CN201610129717.5在审
  • 耿介;姜凯;于治楼 - 浪潮集团有限公司
  • 2016-03-08 - 2016-07-27 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种混合信号验证平台的构造方法,其具体实现过程为:首先选取待检测的芯片,该待检测芯片内置混合信号,即模拟电路和数字电路两种信号模块,将两种信号模块均接入UVM测试平台;对待检测芯片的模拟电路部分进行Verilog‑AMS该混合信号验证平台的构造方法与现有技术相比,通过利用相对成熟的UVM数字电路验证架构,配合对模拟电路部分用Verilog‑AMS语音进行建模,实现数字方法驱动的混合电路验证平台,极大提高混合信号芯片验证的效率
  • 一种混合信号验证平台构造方法

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