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[实用新型]一种环境综合检测仪-CN201820887697.2有效
发明人：陈剑云;徐树森;刘凯 -专利权人：合肥杜威智能科技股份有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种环境综合检测仪，涉及环境检测技术领域，包括：主控制控集成电路、压力检测集成电路、温湿度检测集成电路、甲醛检测集成电路、光照强度检测集成电路、电流信号转换电路，所述压力检测集成电路、所述温湿度检测集成电路、所述甲醛检测集成电路、所述光照强度检测集成电路都通过所述电流信号转换电路与所述主控集成电路连接。本实用新型优点在于：能够节约成本、方便电路组合，检测环境中的多种信号，保证了能够有效检测环境指标。
集成电路电流信号转换电路光照强度检测本实用新型温湿度检测综合检测仪甲醛检测压力检测主控集成电路电路组合环境检测环境指标有效检测主控制检测节约保证

[发明专利]用于集成电路的方法和系统-CN202110632478.6在审
发明人：余超 -专利权人：马鞍山骏展科技有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了用于集成电路的方法和系统，涉及集成电路测试技术领域，解决了无法准确检测集成电路的电气参数，导致集成电路的电气参数异常的质量隐患无法识别的技术问题；包括如下步骤：通过检测电路检测与所述检测电路相连的所述集成电路的电气参数；对集成电路的电气参数进行分析，判断集成电路的电气参数是否正常，能够及时识别集成电路电气参数异常的质量隐患，提高集成电路工作的安全性；对集成电路板的抗压性能系数进行动态检测与分析，得到预警区域和抗压性能系数，判定集成电路板的抗压性能是否满足使用标准；避免集成电路板断裂情况的发生，及时对集成电路板进行维修，进一步提高集成电路工作的安全性。
用于集成电路方法系统

[发明专利]一种新式集成电路卡-CN201910282757.7在审
发明人：宿冠群 -专利权人：宿冠群
申请日： 2019-04-04 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明专利公开了一种新式集成电路卡，涉及公共出行、银行办公等领域。所述新式集成电路卡包括：一边带有凹槽的集成电路卡；所述新式集成电路卡可以在新式集成电路卡持有人仅在用手触摸新式集成电路卡而不用眼睛看到的情况下，顺利找到本张新式集成电路卡。
一种新式集成路卡

[发明专利]集成电路开发管理系统及方法-CN201911422652.3在审
发明人：任娟;孙勇仕;张伟东 -专利权人：哈尔滨华昇半导体网络科技有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： G06F21/45 文献下载
摘要：本申请提供一种集成电路开发管理系统及方法，涉及电路设计技术领域，该系统包括集成电路公共发布服务器以及用户终端，所述集成电路公共发布服务器，用于存储加密的集成电路设计；所述用户终端，用于从所述集成电路公共发布服务器获取加密的集成电路设计，并对所述加密的集成电路设计采用预设解密密钥进行解密，获得解密后的集成电路设计。该方案中，用户终端与集成电路公共发布服务器之间的数据交互均是加密的，需要采用正确的解密密钥进行解密才能获得真正的集成电路设计，使得集成电路设计不容易被泄露，从而提高了集成电路设计的安全性。
集成电路开发管理系统方法

[发明专利]一种集成电路的电镀方法-CN201610369711.5在审
发明人：马海艳 -专利权人：北京首钢微电子有限公司
申请日： 2016-05-30 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：本发明涉及集成电路芯片电镀技术领域，尤其涉及一种集成电路的电镀方法，所述方法包括：对集成电路引线框架进行第一次电镀，在所述集成电路引线框架的表面形成第一镀层；对形成有所述第一镀层的所述集成电路引线框架进行分离，获得若干集成电路单元；对所述集成电路单元进行第二次电镀，在所述集成电路单元的表面形成第二镀层。本发明通过对分离集成电路引线框架获得的集成电路单元进行电镀，电镀后形成的第二镀层能够对集成电路单元裸露的管脚截断面进行保护，即便对集成电路单元反复蒸煮筛选仍然不会锈蚀变色，提高了焊接效果。
一种集成电路电镀方法

[发明专利]一种基于种群优化算法的集成电路设计方法-CN202110126619.7有效
发明人：谌东东;李迪;杨银堂 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于种群优化算法的集成电路设计方法，属于集成电路技术领域，包括以下步骤：构建描述集成电路设计参数与性能指标映射关系的神经网络模型；根据集成电路性能指标的需求构建集成电路设计参数的优化策略；根据所述神经网络模型与优化策略，利用种群优化算法迭代优化集成电路的设计参数，完成基于种群优化算法的集成电路设计。本发明针对现有的集成电路研发过于依赖设计人员的经验和效率较低的难题，根据制定的集成电路设计参数优化策略，利用种群优化算法确定与优化集成电路器件尺寸参数，提高集成电路设计效率，能够应用到集成电路的设计和研发中
一种基于种群优化算法集成电路设计方法

[实用新型]一种集成电路芯片保护用防水外壳-CN202120054528.2有效
发明人：刘泉 -专利权人：山东爱克斯电子科技有限公司
申请日： 2021-01-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，具体为一种集成电路芯片保护用防水外壳，包括集成电路芯片，集成电路芯片的上方设有防水外壳，防水外壳的底端且位于集成电路芯片的下方设有底板；集成电路芯片的四角分别固定连接有套筒，集成电路芯片的四侧分别设有若干个相同材质的引脚；该集成电路芯片保护用防水外壳，通过在集成电路芯片外部设置的防水外壳，以及在开口处粘接的密封垫、倒凸形槽内设置的环状凸起以及散热口外端的导水板等，能够在对集成电路芯片进行散热的同时，实现对集成电路芯片防水的作用，进而有利于对集成电路芯片进行防护，延长其使用寿命。
一种集成电路芯片保护防水外壳

[实用新型]一种多档引信点火定时电路-CN202121516051.1有效
发明人：罗根新;赵安平;郭志强;邱爽 -专利权人：苏州烽燧电子有限公司
申请日： 2021-07-05 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H03K17/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多档引信点火定时电路，属于电子定时装置领域，包括集成电路U1、集成电路U2、集成电路U3和集成电路U4；集成电路U4用于时间选择控制，包括集成电路U4A和集成电路U4B，各自产生一个信号输入集成电路U3；集成电路U3为一个两路四选一模拟开关，在集成电路U4A和集成电路U4B产生的信号控制下选择开关连通；集成电路U1用于产生定时时基信号，集成电路U1外连接有RC振荡电路，RC振荡电路为所述集成电路U1提供脉冲；集成电路U2用于产生四档定时时间。本实用新型能够用于选择和设置引信点火电路的定时时间。
一种引信点火定时电路

[发明专利]一种集成电路封装成品的检测设备-CN202111192129.3有效
发明人：朱丽华;曹祥俊 -专利权人：深圳台达创新半导体有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了集成电路封装成品的检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台，所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构；本发明在每次需要对封装后的集成电路进行检测时，先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置，并在推动过程中，配合随转机构，随转机构先处于突出状态，弹性支撑集成电路，在集成电路被推动时，随动减少集成电路的磨损，保护集成电路，避免集成电路在自动调节过程中损坏，且在集成电路被推动到位后，随转机构在定位机构作用自动缩回，使得集成电路底部完全与检测台顶部接触，避免集成电路在检测时，被挤压产生弯曲损伤，保护集成电路，使得检测更加准确，全过程自动进行，方便快捷。
一种集成电路封装成品检测设备

[实用新型]一种集成电路放置箱-CN201220674936.9有效
发明人：薄晓军;王昕;曲笑宇 -专利权人：北京全国棉花交易市场电子商务有限责任公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及机械领域，尤其是涉及一种集成电路放置箱。该集成电路放置箱包括：箱体、以及集成电路盒；所述箱体的下侧壁设置有开口；所述集成电路盒由所述开口处插入所述箱体内部，并通过一个固定构件与所述箱体可拆卸的连接。进而集成电路安装于所述集成电路盒中后，将集成电路盒从所述箱体的开口处插入所述箱体中，再通过固定构件将所述箱体与所述集成电路盒可拆卸的连接。当安装在集成电路放置箱中的集成电路上的某个元器件需要更换的时候，将集成电路盒从箱体的开口处抽出来，再对安装在集成电路盒中的集成电路中的电器元件进行更换。进而该集成电路放置箱的拆卸简便，可以方便对其中的零件进行更换。
一种集成电路放置

[发明专利]一种自供电集成电路芯片及其制备方法-CN200910199879.6无效
发明人：吴东平;张世理;娄浩涣 -专利权人：复旦大学
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-06-02 - 主分类号： H01L27/06 文献下载
摘要：本发明属于集成电路技术领域，具体公开了一种集成电路芯片及其制备方法。该集成电路芯片包括一个半导体衬底以及在衬底上的集成电路和太阳能电池。所述的集成电路包含金属-氧化物-半导体效应晶体管。该集成电路和太阳能电池在同一个半导体衬底上同时形成。形成该太阳能电池的工艺可以和形成该集成电路的工艺兼容。该集成电路可以由该太阳能电池供电，从而形成自供电的集成电路。
一种供电集成电路芯片及其制备方法

[实用新型]一种可堆叠式的集成电路-CN202022245677.5有效
发明人：武堃 -专利权人：厦门旌存半导体技术有限公司
申请日： 2020-10-10 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可堆叠式的集成电路，涉及集成电路技术领域，为解决现有集成电路只能单个放置不能堆叠，导致摆放不方便的问题。所述第一集成电路板的上方设置有第二集成电路板，所述第一集成电路板和第二集成电路板的上表面均设置有集成电路机构，且集成电路机构与第一集成电路板和第二集成电路板均固定连接，所述第一集成电路板和第二集成电路板之间的一端设置有放置柱，且放置柱贯穿第二集成电路板，所述第一集成电路板和第二集成电路板之间的另一端设置有第一稳定柱。
一种堆叠集成电路

[实用新型]一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路板-CN202220973749.4有效
发明人：张文;张洲;蒋雪梅;龚婷 -专利权人：深圳市汇友迪科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了电子元器件技术领域的一种具有金属屏蔽功能的模块集成电路板，包括集成电路板，所述集成电路板的表面两侧均开设有定位孔，所述集成电路板的顶部一侧安装有集成电路，所述集成电路的外部安装有屏蔽机构，其结构合理，本实用新型通过设有屏蔽机构，将屏蔽机构安装在集成电路的外部，利用屏蔽机构具有屏蔽效果，从而达到对集成电路进行屏蔽处理，避免模块集成电路容易受到其他信号干扰而影响输入输出的情况发生，有效的提高了模块集成电路的稳定性
一种具有金属屏蔽功能模块集成电路板

[发明专利]简化集成电路专业工具的方法及应用-CN201910448169.6有效
发明人：袁力;胡扬央 -专利权人：眸芯科技（上海）有限公司
申请日： 2019-05-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F8/38 文献下载
摘要：本发明公开了简化集成电路专业工具的方法及应用，涉及计算机软件技术领域。一种简化集成电路专业工具的方法，包括：对集成电路专业工具的接口进行改造，在集成电路专业工具上搭建集成电路专业工具端服务器，设计与集成电路专业工具端服务器进行通信的用户端GUI；所述集成电路专业工具端服务器用于采集用户端GUI针对集成电路专业工具发出的操作指令信息，并根据该操作指令信息操作集成电路专业工具，以及获取集成电路专业工具运行过程中的信息并将获取的信息传到用户端GUI中进行显示。本发明能够对集成电路专业工具软件进行简化改造，方便非专业用户操作。
简化集成电路专业工具方法应用

[发明专利]集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质-CN201811271213.2在审
发明人：朱威行 -专利权人：天浪创新科技（深圳）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G06F8/61 文献下载
摘要：本发明适用于集成电路技术领域，提供了一种集成电路芯片的数据写入方法、系统、装置、设备及介质，该数据写入方法应用于烧录器，所述集成电路芯片通过供电正极和供电负极与所述烧录器电连接；所述数据写入方法包括：发送数据写入指令至所述集成电路芯片；所述数据写入指令用于指示所述集成电路芯片接收所述数据写入指令后，进入数据写入模式；在集成电路芯片进入数据写入模式后，通过控制所述集成电路芯片供电负极输入电压的电性参数对集成电路芯片进行数据写入。本发明解决了集成电路芯片外接有稳压或升压等DC器件时，导致烧录器加载在集成电路芯片供电正极输入电压上的数据无法有效传输到集成电路芯片，无法实现集成电路芯片的数据写入的技术问题。
集成电路芯片写入烧录器数据写入模式数据写入指令供电负极供电正极输入电压集成电路技术电性参数写入指令有效传输升压电连接加载外接稳压

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