专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光模块集成生产系统及其生产方法-CN202010681504.X有效
  • 丁青华;周杨明 - 深圳鹏昱光电科技有限公司
  • 2020-07-15 - 2023-07-07 - G02B6/42
  • 本发明涉及一种光模块集成生产系统及其生产方法,其光模块集成生产系统,包括打线集成板、模块集成板以及若干光模块基板,该打线集成板、该模块集成板以及若干该光模块基板由相同的板材制成,该打线集成板环设在该模块集成板四周,在该打线集成板与该模块集成板之间设置有第一易拆线缝,该模块集成板环设在若干该光模块基板四周,在该模块集成板与若干该光模块基板之间设置有第二易拆线缝,该第二易拆线缝包括板体易拆线缝以及基板间易拆线缝,其中,该板体易拆线缝位于该模块集成板与该光模块基板之间,该基板间易拆线缝位于任意相邻的两个该光模块基板之间。
  • 一种模块集成生产系统及其方法
  • [实用新型]一种光模块集成生产系统-CN202021393598.2有效
  • 周杨明 - 深圳鹏昱光电科技有限公司
  • 2020-07-15 - 2021-01-05 - G02B6/42
  • 本实用新型涉及一种光模块集成生产系统,其光模块集成生产系统,包括打线集成板、模块集成板以及若干光模块基板,该打线集成板、该模块集成板以及若干该光模块基板由相同的板材制成,该打线集成板环设在该模块集成板四周,在该打线集成板与该模块集成板之间设置有第一易拆线缝,该模块集成板环设在若干该光模块基板四周,在该模块集成板与若干该光模块基板之间设置有第二易拆线缝,该第二易拆线缝包括板体易拆线缝以及基板间易拆线缝,其中,该板体易拆线缝位于该模块集成板与该光模块基板之间,该基板间易拆线缝位于任意相邻的两个该光模块基板之间。
  • 一种模块集成生产系统
  • [实用新型]一种雷达感应LED光源-CN201820036126.8有效
  • 冯可儿 - 冯可儿
  • 2018-01-09 - 2018-12-21 - F21K9/20
  • 本实用新型公开了一种雷达感应LED光源,包括集成板,集成板为玻纤板或铝基板,集成板设置有LED灯组和集成模块集成模块设置有LED驱动模块和雷达感应模块,LED灯组与LED驱动模块、LED灯组与雷达感应模块以及LED驱动模块与雷达感应模块通过集成板电相连;集成板的上表面还可拆卸设置有一集成模块安装板,所述集成模块设置于所述集成模块安装板上;因此,当LED驱动模块或雷达感应模块损坏时,可以将集成模块安装板从所述集成板上拆下以更换新的LED驱动模块和雷达感应模块,从而使得本实用新型的雷达感应LED光源套件能够正常工作,而不需要整体更换新的雷达感应LED光源套件,有助于降低用户的使用成本。
  • 雷达感应集成模块集成板安装板本实用新型套件可拆卸设置模块损坏整体更换玻纤板铝基板上表面拆下
  • [发明专利]一种基于人工智能的机器视觉集成服务系统-CN202210328875.9在审
  • 左俊杰 - 左俊杰
  • 2022-03-30 - 2022-06-17 - G06F16/58
  • 本发明公开了一种基于人工智能的机器视觉集成服务系统,包括数据集成模块、数据整理模块集成服务模块,其特征在于:所述数据集成模块用于将单一的检测运算数据库集合整理到集成服务系统内,所述数据整理模块用于将众多检测运算数据库进行整理,所述集成服务模块用于提供快速查询管理服务,所述数据集成模块与数据整理模块电连接,所述数据整理模块集成服务模块电连接,所述数据集成模块包括程序数据获取模块、组织机构搭建模块、中转模块、协议交互模块和单元集成模块,所述程序数据获取模块用于读取并传输获取机器视觉检测数据,本发明,具有标准化和精量化的特点。
  • 一种基于人工智能机器视觉集成服务系统
  • [发明专利]一种多层级集成电路复合基板芯片-CN202210059139.8有效
  • 张明波 - 深圳市卓朗微电子有限公司
  • 2022-01-19 - 2022-11-11 - H01L23/367
  • 本发明提供了一种多层级集成电路复合基板芯片,包括:集成电路模块、热量散发模块、线路疏导模块和稳固装置;热量散发模块嵌在集成电路模块和线路疏导模块之间,稳固装置连接在线路疏导模块上,集成电路模块用于布置集成电路,线路疏导模块用于针对集成电路中外接导线进行疏导与布局,热量散发模块用于针对集成电路模块和电路疏导模块产生的热量进行疏散,稳固装置用于进行稳定支撑。本发明提出一种多层级集成电路复合基板芯片,能够更好地进行散热,减少对集成电路稳定性的影响,避免温度过高对集成电路造成损坏,提高集成电路的使用寿命。
  • 一种多层集成电路复合芯片

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