专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]利用OTA的二进制数据更新模块执行方法-CN200410102968.1无效
  • 金晟佑 - 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司
  • 2004-12-31 - 2005-11-30 - G06F9/44
  • 本发明涉及利用OTA的二进制数据更新模块执行方法,目前利用OTA的移动通信终端的二进制数据更新因为是在存储器中进行的,因此存在需要把二进制更新模块设置在与待更新的二进制数据不同的存储器中的问题。;二进制数据更新模块加载于移动站调制解调器内部的随机存取存储器(RAM)上的阶段;程序计数器移动至上述二进制数据更新模块的地址,从而执行上述二进制数据更新模块的阶段,因此能够将二进制更新模块储存在任何存储器内,而且与使用存储器执行二进制更新模块的方法相比,具有减少更新时间的效果。
  • 利用ota二进制数据更新模块执行方法
  • [实用新型]磷石膏煅烧系统-CN201520071667.0有效
  • 谢国刚;康志军;刘永旭;刘永杰;刘湘勇;赵建新;贺小刚;李慧荣 - 河南聚能新型建材有限公司
  • 2015-02-02 - 2015-06-24 - C04B11/26
  • 本实用新型公开了一种磷石膏煅烧系统,所述磷石膏煅烧系统包括悬浮焙烧炉和燃烧室,它还包括干燥器、左多级旋风分离器和右多级旋风分离器,燃烧室的出气口分别与干燥器的进气管和所述悬浮焙烧炉下部的进气口连通,干燥器的导向管与右多级旋风分离器的进料口连通,右多级旋风分离器的出料口与所述悬浮焙烧炉的侧进料口连通,所述悬浮焙烧炉上部的出料口与左多级旋风分离器的进料口连通,左多级旋风分离器的出料口连接设置有风冷器,左多级旋风分离器的出气口与干燥器的进气管连通。
  • 石膏煅烧系统
  • [实用新型]吹炼炉铸铜水套-CN201220197562.6有效
  • 阮俊达 - 绍兴曙光机械有限公司
  • 2012-05-04 - 2013-02-06 - C22B15/00
  • 本实用新型涉及一种吹炼炉铸铜水套,包括内部预埋有冷却管道的铜壁体,冷却管道的进水管道、出水管道位于铜壁体无镶砖燕尾槽背面右端,二侧面设有安装螺栓孔,其中冷却管道、进水管道、出水管道选用T2铜管弯制而成本实用新型具有促进吹炼炉炉衬耐火砖快速形成自保隔热渣层的能力,有效减少炉衬耐火砖的消耗,使得吹炼炉一代炉龄由过去1-2年使用寿命延长到8年以上,减少大、中修次数,提高生产效率。实现吹炼替代PS吹炼工艺,实现环保铜冶炼工艺。
  • 吹炼铸铜
  • [发明专利]用于存储数据的系统和方法-CN200580017578.7无效
  • R·桑德斯 - 西格马特尔公司
  • 2005-08-26 - 2008-02-13 - G06F12/00
  • 本发明涉及一种系统,包括第一存储器设备,其具有第一接口和第一控制接口,所述第一控制接口包括第一芯片使能控制输入;第二存储设备,具有第二接口和第二控制接口,所述第二控制接口具有第二芯片使能控制输入所述第一存储器设备和所述第二存储器设备两者都被配置来同时接收从所述数据输出通信到所述第一接口和第二接口的输入数据。
  • 用于存储数据系统方法
  • [发明专利]镁合金化学镀方法-CN200510037599.7无效
  • 王江锋;赵顺 - 佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
  • 2005-09-30 - 2007-04-04 - C23C18/16
  • 一种镁合金化学镀方法,其包括以下步骤:步骤一:将镁合金材料的表面机械打磨;步骤二:用清水冲洗或者用气枪吹尽镁合金材料表面上残留的镁粉;步骤三:用氢氟酸处理镁合金材料表面,得到致密的氟化镁层保护镁合金基材不受化学镀溶液的侵蚀;步骤四:用清水冲洗或者烘烤的方法去掉残留的氢氟酸溶液;步骤五:将镁合金材料浸入镀溶液里,在一定的电压下镀一段时间,该镀溶液包括盐、络合剂、还原剂、稳定剂;步骤六:碱性化学镀,在化学镀溶液中经行化学施镀
  • 镁合金化学方法
  • [发明专利]提高层上无氰镀银层结合力的方法-CN201110128615.9有效
  • 胡江华;朱春临;叶敏;吴晓霞 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
  • 2011-05-18 - 2011-09-14 - C25D3/46
  • 本发明涉及提高层上无氰镀银层结合力的方法。包括零件经过前处理电镀、清洗、无氰镀银等工序,改进在于:在清洗和无氰镀银工序之间,增设镀铜处理工序和置换反应的浸银处理工序;镀铜处理:以工件作为阴极,纯铜板作为阳极,电流密度在0.4~0.6A/dm2,时间控制在30~60s,铜镀层的平均厚度为0.05~0.1μm;镀处理液的配方:焦磷酸铜58g/L、焦磷酸钾370g/L、草酸18g/L、磷酸氢二钠50g/L、去离子水100L。浸银处理:将镀铜工件浸没在浸银溶液中,晃动工件,时间控制在50-60s;浸银溶液的配方:硝酸银0.9g/L、亚硫酸钠120g/L、去离子水100L。本发明在镀层上镀一层极薄的铜层,将附着力较差的-银结合转化为铜-银结合以提高镀银层的附着力。
  • 提高镍层上无氰镀银结合方法

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