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- [发明专利]一种防粘连和虚焊的倒装焊焊接方法-CN202210096104.1在审
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杨长顺;张志衡;薛仁峰;张阳
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深圳市潜力创新科技有限公司
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2022-01-26
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2022-05-03
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H01L21/603
- 本发明公开的防粘连和虚焊的倒装焊焊接方法用于将芯片焊接到基板上，芯片的焊接面具有多个第一焊点，基板上具有与焊接面对应的焊盘区，焊盘区具有多个与第一焊点对应的第二焊点，倒装焊焊接方法包括在多个所述第二焊点涂抹锡膏；在位于所述焊盘区的边缘的第二焊点处放置至少三个不在同一直线上的支撑件，每一支撑件位于一第二焊点处；加热焊盘区使锡膏融化成锡球，支撑件融入所述锡球内；将芯片放置在基板上，并使焊接面正对焊盘区；加热基板和/或芯片并向所述基板按压所述芯片，使锡球融化并与对应的第一焊点熔接；支撑件抵接所述芯片与所述基板，以限制所述芯片与所述基板的间距。本发明技术方案可以解决倒装焊容易产生虚焊和粘连的问题。
- 一种粘连倒装焊接方法
- [发明专利]一种长线弧芯片连接方法及结构-CN202211709555.4在审
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李鹏飞;刘卫东
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华天科技（南京）有限公司
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2022-12-29
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2023-04-11
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H01L21/60
- 本发明公开了一种长线弧芯片连接方法，包括如下步骤：提供一封装基板，该封装基板上设有待焊接芯片；在待焊接芯片的焊点与封装基板的对应焊点之间放置支架，支架上铺设有铝棒；将待焊接芯片上的焊点作为第一焊点，将支架上的铝棒的一端连接点为第二焊点，将该第一焊点和第二焊点利用焊线机进行焊线连接；将支架上的铝棒的另一端连接点作为第三焊点，将封装基板上的对应焊点作为第四焊点，将该第三焊点和第四焊点利用焊线机进焊线连接；在铝棒的两端连接点处注入熔融锡，熔融锡形成的锡球包裹焊线的端部。本发明可以有效实现跨芯片连接以及远距离连接，可以避免焊线变形以及塑封冲线等风险。
- 一种长线芯片连接方法结构
- [实用新型]供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构-CN201020658608.0有效
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赖铭胜
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嘉联益科技股份有限公司
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2010-12-09
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2011-08-03
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H05K1/11
- 一种供检测锡膏扩散程度的焊垫及钢板的配合结构包括一电路板、一钢板、多个焊垫、多层薄膜及多层遮罩，电路板设有多个第一开槽及多个焊垫，多个焊垫设有多个焊点于各自对应的多个焊垫中部，多个焊垫各自对应位于多个第一开槽内，钢板设有多个第二开槽，多个第二开槽的中心各自对应多个焊点，多个第二开槽面积小于多个焊垫面积，多个第二开槽用于将锡膏印上多个焊点，多层薄膜印刷于电路板上并且设于多个焊垫外，多层遮罩设于电路板上，多层遮罩覆盖多层薄膜，以及覆盖多个焊垫面积以外的区域。据此，将锡膏印刷于焊垫中部借助锡膏熔锡后于焊垫中部向外扩散的距离，可以检测锡膏于焊垫上的扩散程度，此配合结构可低成本检测锡膏扩散程度。
- 检测扩散程度钢板配合结构
- [发明专利]一种半导体封装结构及其工艺方法-CN201611189774.9在审
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温剑波;刘金山;韩成武;刘恺
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长电科技（宿迁）有限公司
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2016-12-21
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2017-05-31
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H01L23/488
- 本发明涉及一种半导体封装结构及其工艺方法，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛（6）和引脚（7），所述基岛（6）上通过粘结物质（8）正装有芯片（2），所述芯片（2）的焊线区位置设置有锡球（3），所述锡球（3）与引脚（7）之间通过焊线（4）电性连接，所述焊线（4）两端的第一焊点（9）和第二焊点（10）分别与锡球（3）和引脚（7）相结合，所述锡球（3）包裹焊线（4）的第一焊点（9），所述基岛（6）、引脚（7）、芯片（2）、锡球（3）和焊线（4）外围包封有塑封料（5）。本发明一种半导体封装结构及其工艺方法，通过采用芯片上植锡球，在锡球上打线后使锡球融化将焊线牢牢包裹住的方式增加焊线与芯片的结合强度，从而解决了可能出现的球脱及产品失效问题。
- 一种半导体封装结构及其工艺方法
- [实用新型]一种半导体封装结构-CN201621406797.6有效
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温剑波;刘金山;韩成武;刘恺
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长电科技（宿迁）有限公司
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2016-12-21
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2017-07-28
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H01L23/488
- 它包括引线框架（1），所述引线框架（1）包括基岛（6）和引脚（7），所述基岛（6）上通过粘结物质（8）正装有芯片（2），所述芯片（2）的焊线区位置设置有锡球（3），所述锡球（3）与引脚（7）之间通过焊线（4）电性连接，所述焊线（4）两端的第一焊点（9）和第二焊点（10）分别与锡球（3）和引脚（7）相结合，所述锡球（3）包裹焊线（4）的第一焊点（9），所述基岛（6）、引脚（7）、芯片（2）、锡球（3）和焊线本实用新型一种半导体封装结构，通过采用芯片上植锡球，在锡球上打线后使锡球融化将焊线牢牢包裹住的方式增加焊线与芯片的结合强度，从而解决了可能出现的球脱及产品失效问题。
- 一种半导体封装结构
- [实用新型]印制电路板焊盘、印制电路板以及电子设备-CN201720764684.1有效
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周毕兴
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深圳市沃特沃德股份有限公司
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2017-06-28
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2018-01-05
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H05K1/11
- 本申请揭示一种印制电路板焊盘、印制电路板及电子设备，其中印制电路板焊盘，把较大焊点分隔为几个分焊点，各个分焊点通过在印制电路板表层打孔到内层，在印制电路板内层走线，将分隔开的几个分焊点连通，组合成整体，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积。各个分焊点之间在印制电路板表层通过绿油桥间隔开，以防止各个分焊点上的锡膏融化后融合成一个大的锡球。本申请的印制电路板焊盘，各分焊点的面积总和等于较小焊点的面积，可以使锡膏融化产生的非对称拉力的拉力差尽可能小，使各方向拉力接近于对称，从而把具有非对称焊盘的电子元件在回流焊接过程中拉至焊盘的中间位置，以保证焊接的可靠性
- 印制电路板以及电子设备
- [实用新型]一种90°电桥电路板优化结构-CN202122436170.2有效
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王勇;肖松;潘辉
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贵阳顺络迅达电子有限公司
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2021-10-11
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2022-02-18
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种90°电桥电路板优化结构，包括印制电路板、射频磁粉磁环、陶瓷电容、硅橡胶、漆包线和高温锡，印制电路板表面上设置有三个电容焊盘和六个焊点焊盘，底面有六个导通焊盘，上下导通通过侧面过孔；陶瓷电容使用高温锡焊接到电容焊盘上，漆包线缠绕在射频磁粉磁环上并采用硅橡胶粘接固定在印制电路板表面，漆包线的输入线头和输出线头焊接到印制电路板的焊点焊盘上，焊点焊盘采用高温锡焊接输入线头或输出线头，有两个焊点焊盘分别与两个陶瓷电容一端的电容焊盘电连接本实用新型将陶瓷电容共焊盘改为独立焊点焊盘，使漆包线直接连接焊点焊盘，焊点焊盘与陶瓷电容焊盘分离，解决焊点焊盘二次焊接陶瓷电容应力损伤问题。
- 一种90电桥电路板优化结构
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