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- [发明专利]晶片封装方法-CN201510135529.9在审
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刘正仁
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双峰发展顾问有限公司
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2015-03-26
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2016-11-23
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H01L21/60
- 本发明公开了一种晶片封装方法，包括以下步骤：利用晶圆切割机将晶圆切割，利用上片设备吸取晶片，晶片的锡凸点沾上助焊剂；然后利用胶材涂印设备将非导电胶利用钢板印刷及橡胶头转印或气阀喷印涂布在基板正面；再利用锡熔后焊接技术以摄氏290至300度直接将锡凸点焊接于基板铜垫；再将上片后材料烘烤,电浆清洗及树脂模压封装；即可完成锡熔后焊接封装体。本发明之锡熔后焊接封装体采用锡熔后焊接一道制程；锡熔后焊接封装体须先将基板表面涂一层非导电胶且因涂非导电胶为胶材涂印机的内建功能，故不影响工时，与习用晶片封装制程比较，因为可减少了回焊烘烤，助焊剂清洗二道制程
- 晶片封装方法
- [实用新型]上下料系统用涂锡膏装置-CN202020916239.4有效
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杨昌伟
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苏州泷特锐机器人智能科技有限公司
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2020-05-27
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2021-05-11
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B05C1/06
- 本实用新型公开了上下料系统用涂锡膏装置，包括支架、辅助刮料装置和刮料装置，辅助刮料装置包括固定座板和安装座，固定座板和支架相连接，安装座连接在固定座板的底端；安装座用于安装钢网；刮料装置包括第二升降气缸、第一移动气缸和刮板，第二升降气缸固定在固定座板的侧面，第一移动气缸连接在第二升降气缸的输出端，刮板连接在第一移动气缸的输出端；第二升降气缸和第一移动气缸工作，带动刮板刮钢网上的锡膏。本实用新型设计的涂锡膏装置，通过刮料装置运动带动刮板刮钢网上的锡膏，将钢网上的锡膏刮至铁片上，保证了涂锡膏的效果，实现了自动涂锡膏。
- 上下系统用涂锡膏装置
- [发明专利]一种自动在线点锡膏设备及其工作方法-CN201710391828.8有效
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蒋福瑛
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东莞市玮创电子设备有限公司
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2017-05-27
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2023-09-22
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B23K3/00
- 本发明涉及点锡设备技术领域，具体涉及一种自动在线点锡膏设备及其工作方法，点锡膏设备包括机架、工作台、点锡装置和控制装置，机架包括上架体和下架体，上架体安装于下架体并罩设于工作台和点锡装置，控制装置电连接于工作台和点锡装置；工作台包括安装板、上料组件、固定组件和下料组件，点锡装置包括支撑架、驱动滑台、检测组件、涂锡组件和焊锡组件，本设备工作效率高、自动化程度高、点焊效果好；其工作方法先在控制装置写入程序，将板材固定在工作台，检测组件对板材检测，涂锡组件对板材涂抹锡膏，焊锡组件对涂抹锡膏位置点焊，点焊完毕后通过检测组件对板材再次检测；本方法点锡质量高、自动化程度高、工作效率高。
- 一种自动在线点锡膏设备及其工作方法
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