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- [发明专利]一种波峰焊焊炉装置-CN201410028767.5有效
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严永农;伍华华
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深圳市堃琦鑫华科技有限公司
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2014-01-22
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2014-04-30
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B23K3/00
- 本发明提供一种波峰焊焊炉装置，包括锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区，所述锡液驱动区设有锡液驱动装置，用于将锡液驱动至波峰焊接区；所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置，所述喷流装置用于将锡液形成波峰，对承载有电子元器件的电路板进行焊接，所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽，从导流槽开口端向另一端的方向上，所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面，且所述导流槽开口端设有引流挡片，用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区；所述锡渣处理区设有锡渣处理装置，用于对汇集的锡渣进行处理。本发明的波峰焊焊炉装置，消除了遍布四周漂浮的锡渣，极大的提高了锡渣处理效率。
- 一种波峰焊装置
- [实用新型]一种波峰焊焊炉装置-CN201420039087.9有效
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严永农;伍华华
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深圳市堃琦鑫华股份有限公司
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2014-01-22
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2014-08-20
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B23K3/00
- 本实用新型提供一种波峰焊焊炉装置，包括锡液驱动区、波峰焊接区和锡渣处理区，所述锡液驱动区设有锡液驱动装置，用于将锡液驱动至波峰焊接区；所述波峰焊接区设有喷流装置和导流装置，所述喷流装置用于将锡液形成波峰对承载有电子元器件的电路板进行焊接，所述导流装置包括由一个底面和三个侧面构成一端开口的导流槽，从导流槽开口端向另一端的方向上，所述导流槽的底面逐渐升高形成坡面，且所述导流槽开口端设有引流挡片，用于引导锡液和锡渣流向锡渣处理区；所述锡渣处理区设有锡渣处理装置，用于对汇集的锡渣进行处理。本实用新型的波峰焊焊炉装置，消除了遍布四周漂浮的锡渣，极大的提高了锡渣处理效率。
- 一种波峰焊装置
- [实用新型]一种三维模塑互连器件-CN202121842496.9有效
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冯鑫
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深圳市信维通信股份有限公司
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2021-08-09
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2022-02-22
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H05K3/34
- 本实用新型公开了一种三维模塑互连器件，包括塑胶支架和设于所述塑胶支架上的金属化线路，所述金属化线路包括设于塑胶支架的顶面的焊接区，塑胶支架的顶面还设有容锡槽，所述容锡槽靠近所述焊接区设置，所述金属化线路还包括覆盖所述容锡槽的覆盖区以及连接所述焊接区与所述覆盖区的连接区塑胶支架具有容锡槽且金属化线路覆盖所述容锡槽，使得焊接时从焊接区向外溢出的锡液能够沿着连接区流动到容锡槽内，从而避免焊接过程中发生溢锡而引起锡球、短路等不良现象，利于提高三维模塑互连器件的生产良品率。
- 一种三维互连器件
- [实用新型]利于固焊的散热器吸热底座-CN202221587591.3有效
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王改新;江加伟
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苏州远桥精密电子有限公司
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2022-06-23
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2022-12-09
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H05K7/20
- 本实用新型公开了一种利于固焊的散热器吸热底座，包括吸热底座，吸热底座上设有第一焊接区、第二焊接区和第三焊接区，第一焊接区和第三焊接区上分别设有若干条纵横交错的第一容锡槽，围绕第一容锡槽的四周设有闭环的第一溢锡槽；第二焊接区上设有金属底片，金属底片上设有若干条纵横交错的第二容锡槽，围绕第二容锡槽的四周设有闭环的第二溢锡槽。本实用新型通过在焊接区域设置利于容锡的容锡槽，围绕容锡槽的四周设置闭环的溢锡槽，可以确保熔化后的锡膏在容锡槽和溢锡槽内流动，从而使锡膏覆盖整个焊接区域，达到全面焊接，提高焊接牢固性，而且还可以防止锡膏溢出造成浪费以及提升焊接外观品质
- 利于散热器吸热底座
- [实用新型]一种基于二次吹锡的镀锡光伏焊带圆环形风刀-CN202320791771.1有效
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杨宇
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杨宇
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2023-04-11
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2023-07-18
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C23C2/18
- 本实用新型涉及一种基于二次吹锡的镀锡光伏焊带圆环形风刀，具有下壳体、上壳体，下壳体与上壳体之间密封设有分隔板，分隔板与上壳体之间具有第一刮锡区，分隔板与下壳体之间具有第二刮锡区，第一刮锡区与第一集气腔连通，第二刮锡区与第二集气腔连通。下壳体下端面具有一体结构的隔离罩，隔离罩的内腔连通第一刮锡区和第二刮锡区，位于隔离罩周壁上周向均布有排气孔。本实用新型通过设置分隔板与上壳体之间形成第一刮锡区、与下壳体之间形成第二刮锡区，可对镀锡焊带进行二次吹锡处理，以有效去除焊带表面带锡量，提高焊带表面的光洁度；同时设置有隔离罩，使得携带有涂锡产生的锡灰的气体可从排气孔排出，可极大地减少风刀下沿锡灰的形成。
- 一种基于二次镀锡光伏焊带圆环形风刀
- [实用新型]一种BGA封装芯片植锡球夹具-CN202221528322.X有效
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徐小军
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徐小军
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2022-06-19
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2023-01-06
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H01L21/67
- 本实用新型公开了一种BGA封装芯片植锡球夹具，包括一底座，所述底座上放置有植锡台，植锡台上放置有植锡网，底座的四侧沿设置有凸起，凸起之间构成放置槽，放置槽内放置有植锡台，植锡台四角设计有D字型凸起，所述D字型凸起之间构成植锡网放置区，植锡台一侧设计有固定柱，植锡网放置区设计在植锡台中部且其大小、形状不同，通过放置槽、D字凸起、植锡网放置区的结构设计，当将BGA芯片放置在植锡网放置区时磁吸力可以强力的吸附住植锡钢网，进而稳固的压制住BGA芯片在植锡过程中不易脱动，在同一植锡台上设计不同形状、大小和深度的植锡槽区，可以适应多款BGA芯片的使用，节约了换植锡台的成本，提高了工作效率。
- 一种bga封装芯片植锡球夹具
- [发明专利]一种沾锡方法和沾锡装置-CN201910118873.5在审
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龚永生
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得意精密电子（苏州）有限公司
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2019-02-01
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2020-08-11
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H01R43/02
- 本发明公开了一种沾锡方法和沾锡装置，步骤为(1)提供具有一容腔的收容件，将锡料装入所述容腔；(2)提供二沾锡件，每一所述沾锡件具有一沾锡区；(3)提供具有梳齿的一梳理件；(4)将二所述沾锡件朝所述容腔移动，两个所述沾锡区进入所述容腔，让所述锡料附设于所述沾锡区，且位于相邻两个所述沾锡区之间的所述锡料定义为一连接部，所述连接部粘连两个所述沾锡区；(5)移动两个所述沾锡件或者移动所述梳理件，使所述梳齿位于附设有两个所述沾锡件之间，使得所述梳齿切割所述连接部，从而两个所述沾锡区分离；(6)所述沾锡件完成沾锡，不会通过锡料的粘连而电性导通，避免两个沾锡件短路。
- 一种方法装置
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