专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种结构铈锆储氧材料的制备方法-CN201410844551.6有效
  • 王柏春;罗科军 - 长沙矿冶研究院有限责任公司
  • 2014-12-30 - 2015-04-22 - B01J23/10
  • 本发明公开了一种结构铈锆储氧材料的制备方法,依次主要包括以下步骤:分别配制含铈盐、锆盐、盐、镧盐及掺杂元素盐的混合盐溶液A、沉淀剂溶液B和结构模板溶液C;对模板溶液C进行机械或磁搅拌下并流加入溶液陈化后清洗或加入中和剂使混合液呈中性;再过滤或离心,得到的沉淀加水与分散剂搅拌成均匀分散凝胶;得到的上清液用于溶解混合盐或配制模板溶液C;凝胶经鼓风干燥后用无水乙醇浸润,再干燥后粉碎,置于马弗炉中焙烧即制得结构铈锆储氧材料本发明的制备方法制得厚壁结构高温不易塌陷的综合性能好的铈锆储氧材料既具有高比表面积、大容,又有好的储氧性能和较低的还原峰温。
  • 一种结构铈锆铝镧基储氧材料制备方法
  • [发明专利]一种多层基板及改善多层基板弯翘的方法-CN202310029129.4在审
  • 陈世杰 - 江苏迪飞达电子有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-05-09 - H05K1/14
  • 本申请涉及金属印制线路板的技术领域,尤其是涉及一种多层基板及改善多层基板弯翘的方法,多层基板包括,所述的顶面和底面均设有第一质板,每一所述第一质板背离所述的一面上均设有内层线路板,每一所述内层线路板背离所述第一质板的一面上均设有第二质板,每一所述第二质板背离所述的一面上均设有外层线路板。改善多层基板弯翘的方法包括以下步骤:步骤一,第一次预叠;步骤二,第一次压合;步骤三,内层线路制作;步骤四,第二次预叠;步骤五,第二次压合。本申请具有改善多层基板弯翘不良的效果。
  • 一种多层铝基板改善铝基板弯翘方法
  • [发明专利]一种耐高温硼硅树脂中子屏蔽材料及制备工艺-CN202011527299.8在审
  • 吴傲立;冯丽华;王东;王金艳 - 江苏中海华核环保有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-03-30 - C08L63/00
  • 本发明提供一种耐高温硼硅树脂中子屏蔽材料及制备工艺,首先将基体和碳化硼通过粉末冶金法制得碳化硼复合材料,然后将聚二甲基硅氧烷和二氧化硅发生复合反应制得聚二甲基硅氧烷/二氧化硅复合材料;聚二甲基硅氧烷/二氧化硅复合材料、环氧树脂和偶联剂发生聚合反应制得改性环氧树脂微胶囊;将碳化硼复合材料和改性环氧树脂微胶囊进行机械搅拌、乳化、固化成型、热压后制得耐高温硼硅树脂中子屏蔽材料,改性环氧树脂微胶囊的制得,具有良好的包覆性和分散性,碳化硼复合材料具有粘结性和分散性好,使得耐高温硼硅树脂中子屏蔽材料分子量扩大,并且具有稳定性好,包覆性好,表面光滑等特性。
  • 一种耐高温硅树脂中子屏蔽材料制备工艺

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