专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种自动上助焊剂和焊粉的圆片输送机-CN202021605491.X有效
  • 周伏秋;吴英泉;周元波 - 佛山市宏迪自动化焊接设备有限公司
  • 2020-08-05 - 2021-04-06 - B05C1/02
  • 本实用新型公开了一种自动上助焊剂和焊粉的圆片输送机,包括工作台,所述工作台的上侧设置有上料架,所述上料架的上表面一侧固定连接有涂覆气缸,所述上料架的上侧滑动连接有导向架,所述涂覆气缸的一端与导向架固定连接,所述导向架的一侧固定连接有助焊剂气缸,所述助焊剂气缸的下端固定连接有助焊剂料斗,所述助焊剂料斗两端设置有导向柱,所述导向柱与导向架滑动连接;本实用新型通过设计的上料架、助焊剂气缸、助焊剂料斗、焊粉气缸和焊粉盘,在对圆片上助焊剂和焊粉时,通过助焊剂气缸和焊粉气缸驱动助焊剂料斗和焊粉盘下降自动上料,在上料时更加方便快捷,且更加均匀,并减少出现上料过多过少的现象。
  • 一种自动焊剂铝圆片输送
  • [发明专利]一种用于及铝合金软钎焊的无铅焊膏及助焊剂-CN201310245722.9无效
  • 庄鸿寿;张启运;丁清峰 - 天津市恒固科技有限公司
  • 2013-06-20 - 2013-10-02 - B23K35/363
  • 本发明涉及一种用于及铝合金软钎焊的无铅焊膏及助焊剂,包括由钎料合金粉和助焊剂两部分组成,钎料合金粉组成的重量百分比为:锡84~92%,锌7~13%,铋0~3%。助焊剂组成的重量百分比为:5~15%重金属氟化物,65~75%多羟基胺的氟氢酸盐,10~25%乙二醇。本发明所采用助焊剂基质的本身就具有极强去除氧化膜的特性,由此提高了助焊剂的整体活性,在钎焊过程中,由于助焊剂中具有极高的氟离子相对含量,能迅速去除表面的氧化膜,而重金属氟化物在钎焊过程中被母材还原,析出重金属呈液态并与母材合金化,大大降低了熔态钎料与母材间的界面张力,保证了助焊剂最大的活性。
  • 一种用于铝合金钎焊无铅焊膏焊剂
  • [发明专利]一种可焊接的低熔点焊锡材料及其制备方法-CN202110473623.0在审
  • 秦超 - 烟台固邦新材料有限公司
  • 2021-04-29 - 2021-07-30 - B23K35/26
  • 本发明提供一种可焊接的低熔点焊锡材料及其制备方法,涉及控制系统技术领域。该可焊接的低熔点焊锡材料,包括组分及其重量比含量为:铋20‑35%、铜2‑4%、银0.2‑0.4%、3‑8%、锌3‑6%、镍1‑3%、抗氧化剂1‑2%、助焊剂10‑15%,其余为锡;该可焊接的低熔点焊锡材料的制备方法,包括以下步骤:制备助焊剂;制备焊锡颗粒;将助焊剂压注到焊锡颗粒中。本发明设计的焊锡材料具有较低熔点,用于件焊接时,不会对件造成伤害,同时该锡焊材料中的助焊剂还可以有效去除件表面的氧化膜,方便件之间的焊接。
  • 一种焊接熔点焊锡材料及其制备方法
  • [发明专利]低温软钎焊接用焊膏及制备方法-CN201710183759.1有效
  • 张金松;陆凤生 - 苏州昭舜物联科技有限公司
  • 2017-03-24 - 2022-03-08 - B23K35/26
  • 本发明公开了一种低温软钎焊接用焊膏,焊膏的焊接温度小于等于180℃,焊膏包括焊料和助焊剂,按照焊膏的总重量百分比计,其中焊料为60‑80%,助焊剂为20‑40%,焊料为熔点低于180℃的金属粉末,金属粉末包括单金属粉末和合金粉末中的至少一种,助焊剂中按重量比包括:有机胺与氨基醇组合而成的助剂40‑50%、醇类助剂45‑50%和卤素盐助剂5‑10%。本发明具有适当的粘度和流变性,易涂覆在需要连接的部位,膏体稳定,不易沉降分层,钎焊接头的抗腐蚀性强,且在焊接中隔离空气,避免去除氧化层的被空气中的氧气二次氧化或与水蒸气反应;绝大部分的助焊剂会蒸发或升华,避免残留助焊剂对铝箔和芯片的腐蚀,特别适用于RFID天线焊接或天线上贴装芯片时天线与芯片引脚焊接。
  • 温软钎焊接用焊膏制备方法
  • [发明专利]一种助焊剂吸附剂及吸附方法-CN201210016797.5无效
  • 崔文豪;王茁荟 - 崔文豪;王茁荟
  • 2012-01-19 - 2013-07-24 - B01J20/22
  • 本发明公开了一种助焊剂吸附剂,用于在无需冷却条件下吸附回流焊炉中含有助焊剂成分的气体,其含有金属氧化物和/或松香酸金属化合物。所述金属氧化物为氧化铁、氧化铜、氧化钙或氧化铝。所述松香酸金属化合物为松香酸钠、松香酸铁、松香酸钙、松香酸铜或松香酸。本发明还公开了利用所述助焊剂吸附剂实现助焊剂吸附的方法,以及用于实现该方法的助焊剂回收装置。本发明在高温条件直接回收助焊剂FLUX,不需要冷却,既节能,又减轻清扫回流焊的工作强度,极大地提高生产效率。
  • 一种焊剂吸附剂吸附方法

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