专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层筒状成型体-CN200880125691.0无效
  • 根津茂;谷北真澄 - 宝理塑料株式会社
  • 2008-11-06 - 2010-12-22 - B32B27/00
  • 多层成型体具备最内层和配置于上述最内层的外侧的外层,其中,最内层包含由95质量%~80质量%的聚芳硫树脂和5质量%~20质量%的烯烃弹性体组成的第一聚芳硫树脂组合物,外层由在100质量份第一聚芳硫树脂组合物中配合有5~35质量份增强纤维的第二聚芳硫树脂组合物构成。
  • 多层成型
  • [发明专利]聚芳硫树脂组合物和嵌入成型品-CN201780066403.8有效
  • 大西克平;金塚竜也 - 宝理塑料株式会社
  • 2017-10-27 - 2022-01-25 - C08L81/02
  • [课题]提供:高低温冲击性和低翘曲性优异的聚芳硫树脂组合物和使用该树脂组合物的嵌入成型品。[解决方案]聚芳硫树脂组合物的特征在于,含有:聚芳硫树脂A;无机填充剂B;和,包含源自α‑烯烃的结构单元和源自α,β‑不饱和酸的缩水甘油酯的结构单元的烯烃共聚物C,无机填充剂B含有板状无机填充剂B1、纤维状无机填充剂B2和粉粒状无机填充剂B3,板状无机填充剂B1的含量以其与聚芳硫树脂A的质量比B1/A计为0.20以上且0.85以下,纤维状无机填充剂B2的含量以其与聚芳硫树脂A的质量比B2/A计为0.30以上且1.1以下,粉粒状无机填充剂B3的含量以其与聚芳硫树脂A的质量比B3/A计为超过0.2且0.80以下。
  • 聚芳硫醚系树脂组合嵌入成型
  • [发明专利]抗菌性纤维的制造方法、抗菌性纤维以及纤维用抗菌加工剂-CN201180036029.X无效
  • 松村佳澄;宫崎仁;勘藤芳弘 - 松本油脂制药株式会社
  • 2011-07-21 - 2013-04-03 - D06M13/513
  • 本发明的目的在于,提供能够对含有纤维素纤维的纤维材料能够赋予抗菌性以及吸水性且即便在反复洗涤后也具有出色的抗菌性以及吸水性的抗菌性纤维的制造方法、抗菌性纤维、纤维素纤维用抗菌加工剂。本发明的抗菌性纤维的制造方法包含如下的工序(A):对含有纤维素纤维的纤维材料进行具有季铵盐基的有机硅氧烷以及缩水甘油化合物的处理、或进行该有机硅氧烷和该缩水甘油化合物的反应物的处理的工序。本发明的纤维素纤维用抗菌加工剂,含有具有季铵盐基的有机硅氧烷以及缩水甘油化合物,或含有该有机硅氧烷和该缩水甘油化合物的反应物。
  • 抗菌纤维制造方法以及加工
  • [发明专利]氟芳基金属化合物的精制方法-CN01140197.4无效
  • 池野育代;三井均;饭田俊哉;森口敏光 - 株式会社日本触媒
  • 2001-11-29 - 2004-06-16 - C07F7/22
  • 本发明的氟芳基金属化合物的精制方法是从含有氟芳基金属化合物、卤化镁和溶剂的溶液中沉淀除去上述卤化镁。或者通过用酸处理含有氟芳基金属化合物、卤化镁和溶剂的溶液,除去上述卤化镁。具体地可举出例如,在将沸点高于上述溶液中所含的溶剂的沸点并且不溶解卤化镁的溶剂加热到高于溶剂的沸点温度之后,在该溶剂中加入上述溶液的同时馏去溶剂的方法;通过将上述溶液和含酸水溶液混合搅拌后静置
  • 基金化合物精制方法

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