专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型线材去氧化皮装置-CN201420694972.0有效
  • 顾丽芳;陈康 - 上海方隆金属材料有限公司
  • 2014-11-19 - 2015-04-08 - B21C43/04
  • 本实用新型公开了一种新型线材去氧化皮装置,炮架处设有第一导线轮装配基板,该第一导线轮装配基板成长条状,该第一导线轮装配基板的两端分别设有第一导线轮和第二导向轮,第一导线轮装配基板下部的炮架处设有第二导线轮装配基板,该第二导线轮装配基板靠近一端的表面设有第三导向轮,该第三导向轮成水平状设置,所述第一导线轮和第二导向轮和第三导向轮的中心位处均设有一轮轴,所述第一导线轮和第二导向轮和第三导向轮的滚轮面处均形成截面成“
  • 一种新型线材氧化装置
  • [发明专利]放大器-CN201880093655.4有效
  • 畠中翔平;嘉藤胜也 - 三菱电机株式会社
  • 2018-05-28 - 2023-06-16 - H03F3/68
  • 本发明提供放大器,其特征在于,上述放大器具备:第一晶体管芯片,具有多个单元,并设置在该输入匹配基板的旁边;第二晶体管芯片,具有多个单元,并设置在该输入匹配基板的旁边;多条第一接合线,连接该输入匹配基板和该第一晶体管芯片;以及多条第二接合线,连接该输入匹配基板和该第二晶体管芯片,通过调整多条第一接合线和多条第二接合线的自感来补偿多条第一接合线和多条第二接合线的互感的偏差。
  • 放大器
  • [发明专利]半导体装置-CN201680091844.9有效
  • 伊藤正康;宫胁胜巳;一户洋晓;鹤卷隆 - 三菱电机株式会社
  • 2016-12-29 - 2023-08-25 - H01L23/02
  • 特征在于,具备:散热器;一体化部件,其使匹配电路和具有微带线的陶瓷端子进行了一体化,一体化部件固定于该散热器;引线,其固定于该陶瓷端子;匹配基板,其固定于该散热器;半导体芯片,其固定于该散热器;多根导线,其将该匹配电路和该匹配基板连接,将该匹配基板和该半导体芯片电连接;框架,其在俯视时包围该匹配基板和该半导体芯片;以及盖,其设置于该框架之上。
  • 半导体装置

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