专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型基因芯片材料-CN202020250868.8有效
  • 陈卫明 - 南通美韦德生命科学有限公司
  • 2020-03-04 - 2020-10-30 - C12M1/34
  • 本实用新型公开了一种新型基因芯片材料,主体包括基因芯片材料本体、丙基三甲氧基硅烷涂层、玻璃切片载体、芯片亲水剂、芯片离子水,基因芯片材料本体内部设置有玻璃切片载体,玻璃切片载体浸泡于芯片亲水剂内部,玻璃切片载体外侧设置有芯片离子水,玻璃切片载体表面附着有丙基三甲氧基硅烷涂层,本装置能够降低芯片材料的制作和使用成本,提高科学实验者在实际基因科学探索中的工作效率。
  • 一种新型基因芯片材料
  • [发明专利]一种耐高温、抗硫化的催化剂载体材料生产方法-CN201010245734.8无效
  • 李运奎;孙浩 - 威海佰德信新材料有限公司
  • 2010-08-05 - 2010-12-15 - B01J32/00
  • 本发明公开了一种耐高温、抗硫化的催化剂载体材料生产方法。它是在载体生产中使稀土元素通过沉淀反应进入氢氧化铝晶体结构稳定晶体,形成稀土氢氧化物与氢氧化铝共晶结构,然后经过高温焙烧形成氧化铝稀土复合载体材料,再将高温焙烧的氧化铝稀土复合载体材料与醋酸钡或醋酸锆料液打浆后喷雾干燥,喷雾干燥后的粉末再经过高温煅烧,形成氧化钡铝或氧化锆铝稀土复合载体材料。利用该方法生产的载体材料具有优良的高温比表面积、高温热稳定性及抗硫性,能满足高温条件下催化剂载体材料不变形,抗硫化,让催化剂发挥良好的催化效果,从而使汽车尾气排放达到目前国际上汽车尾气排放的环保要求。
  • 一种耐高温硫化催化剂载体材料生产方法
  • [发明专利]通过提拉技术取向纳米杆薄膜的制备方法-CN200810124194.0无效
  • 张继中 - 东南大学
  • 2008-06-17 - 2008-12-10 - B82B3/00
  • 通过提拉技术取向纳米杆薄膜的制备方法是通过提拉方法使得纳米杆材料的承载体表面与内含纳米杆材料的溶液间产生承载体部分表面离开纳米杆溶液的相对运动,并利用由此产生的气-液-固界面处的毛细作用力引导溶液中纳米杆材料向承载体表面附近的气-液界面处运动,然后在承载体表面离开纳米杆分散溶液时,聚集在气-液-固界面处的纳米杆材料在承载体表面借助毛细作用力进行与承载体表面平行并且相互间存在平行分量的组装;其中“气”为空气或者含有蒸汽的气体,“液”为纳米杆分散溶液,“固”为承载体。该技术能够简单且有效地组装纳米杆材料,并为其在传感、光学领域的应用提供了可能。
  • 通过技术取向纳米薄膜制备方法
  • [发明专利]载体晶片从器件晶片的激光去键合-CN201380046406.7有效
  • 邹泉波;S.阿克拉姆;J.C.布哈特;M.N.特里伊尤;R.布兰克 - 亮锐控股有限公司
  • 2013-08-12 - 2018-08-03 - H01L25/16
  • 通过使用键合材料(32)(例如聚合物或金属)将透明载体晶片(30)键合到器件晶片(10)的第一侧。然后,在载体晶片(30)为器件晶片(10)提供机械支撑的同时,处理(诸如减薄)器件晶片(10)的第二侧。然后通过使激光束(46)穿过载体晶片(30)来将载体晶片(30)从器件晶片(10)去键合,载体晶片(30)对光束的波长基本上透明。光束撞击在键合材料(32)上,键合材料(32)吸收光束的能量,以使键合材料(32)与载体晶片(30)之间的化学键合断裂。然后从器件晶片(10)移除所释放的载体晶片(30),并且从器件晶片(10)清除残余键合材料
  • 载体晶片器件激光去键合

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