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[发明专利]一种软硬结合板外形加工方法-CN202310773881.X在审
发明人：王芳校;周辉;邝仕灿 -专利权人：台山市精诚达电路有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板外形加工方法，包括如下步骤：S1：获取软硬结合板原料板，所述软硬结合板原料板包括相连的成型区域和余料区域；S2：对软硬结合板原料板的硬板进行锣板；硬板沿成型区域周围保留Xmm宽度的余料区域不锣，其余全锣，其中X的取值范围为0.1‑0.3；S3：对软硬结合板进行模具冲切，将锣板时硬板上沿成型区域周围保留的余料区域以及软板的余料区域全部冲裁掉；S4：冲裁完成得到软硬结合板，取下软硬结合板。本软硬结合板外形加工方法先通过机械锣边制作卸力槽释放硬板区域应力，然后再使用模具冲切成型，解决了单一使用模具冲切硬板区域崩边分层的问题，能够有效保证产品的尺寸精度。
一种软硬结合外形加工方法

[发明专利]软硬结合PCB板的制作方法-CN201811016714.6有效
发明人：陈赵军 -专利权人：深圳市丰达兴线路板制造有限公司
申请日： 2018-09-03 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开一种软硬结合PCB板的制作方法，包括下列步骤：s1开料，选定软硬基材，并且根据规格裁剪；s2叠合，将选定的软硬板叠合在一起，形成基板；s3钻孔，在基板上面开孔，在基板的软板一侧沉铜；s4布线，在软面基板上复制预定的电层线路图形；s5腐蚀溶液与腐蚀模板刷制作，配制用以反应硬板材质的腐蚀溶液，根据PCB板的设计制作腐蚀模板刷；s6硬板腐蚀，用腐蚀模板刷蘸取腐蚀溶液对硬板侧进行腐蚀，完成软硬结合PCB板的制作；本发明在制作软硬结合的pcb板上首先叠合软硬板然后再完成其他工序之后将硬板部分按照预设模板刷和腐蚀溶液腐蚀掉，形成软硬结合的pcb板；本发明模式生产软硬结合pcb的效率高且适合大规模的生产。
软硬结合 pcb 制作方法

[发明专利]一种软硬件混合系统的联合可靠性试验剖面构造方法-CN201910220046.7有效
发明人：姚金勇;余正伟;夏继强;甄江云;苑朝晖 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明公开一种软硬件混合系统的联合可靠性试验剖面构造方法，该方法包括：分析软硬件混合系统；确定软硬件混合系统综合任务剖面；确定硬件任务剖面；确定环境剖面；确定电磁剖面；确定硬件可靠性试验剖面；确定软件任务剖面本发明考虑了电磁干扰应力对软硬件混合系统的影响，能更加真实地反映软硬件混合系统的实际使用情况，基于该可靠性试验剖面的软硬件混合系统的可靠性试验，检测到实际使用过程中会出现的软硬件混合系统综合故障，更加适用于软硬件混合系统的可靠性鉴定试验
一种软硬件混合系统联合可靠性试验剖面构造方法

[发明专利]线路板的加工方法及射频软硬结合板-CN202110699786.0有效
发明人：赵玉梅;姚金成;张志根 -专利权人：金禄电子科技股份有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板的加工方法及射频软硬结合板。上述的线路板的加工方法包括以下步骤：提供软硬结合板半成品。在软硬结合板半成品的表面涂布感光油墨层。在感光油墨层上粘贴感光干膜层。对软硬结合板半成品进行蚀刻。去除软硬结合板半成品上的感光油墨层及感光干膜层。对硬性板进行表层电路蚀刻时，紧密贴合在邻近台阶处的柔性板板面上的感光油墨层能够较好地对柔性板的表层铜线路进行保护，与传统的软硬结合板的加工方法相比，能够避免曝光后的柔性板上邻近台阶的保护层脱落，同时还能够避免柔性板邻近台阶处的表层电路被错误蚀刻，进而能够降低软硬结合板的坏品率和提升软硬结合板的加工质量。
线路板加工方法射频软硬结合

[发明专利]一种国产化软硬件设备的通用监控方法及系统-CN201811571433.7有效
发明人：范生德;杨娅;杨从浩;赵倩;王文超;祝向威 -专利权人：北京计算机技术及应用研究所
申请日： 2018-12-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06F21/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种国产化软硬件设备的通用监控方法及系统。该系统集成了国产化软硬件设备的各种模型文件以及通用的协议组件和参数组件，对于加入本系统的国产化软硬件设备，首先从系统中搜索是否具有与国产化软硬件设备通信协议类型相同的模型文件，或者与国产化软硬件设备通信协议中协议组件或参数组件相同的模型文件，对于相同的模型文件，直接使用，对于部分组件相同的的模型文件，继承相同的组件；对于不能从模型文件中获取的组件，继承系统中的通用组件，生成国产化软硬件设备的模型文件。根据生成的国产化软硬件设备的模型文件的底层代码确定收集代码，并将收集代码注入监控程序。本发明实现了对多种国产化软硬件设备的监控。
一种国产化软硬件设备通用监控方法系统

[发明专利]软硬结合板一次性铣板成型加工工艺-CN202110319889.X有效
发明人：郭达文;文伟峰;刘长松;陈盛新 -专利权人：江西红板科技股份有限公司
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种软硬结合板一次性铣板成型加工工艺，其包括如下步骤：步骤一、提供待成型软硬结合板；步骤二、铣板定位；提供若干定位板定位于待成型软硬结合板的四周，并在定位板上钻多个定位孔；步骤三、铣板成型；先将长软板成型间隙在软板区的位置铣出，再铣短软板成型间隙，然后再依次铣长软硬结合成型间隙、短软硬结合成型间隙；最后铣硬板成型间隙；步骤四、激光开盖；露出中部的软板层。本发明改进优化了传统软硬结合板成型工艺，综合软硬结合板各区域的特点，通过铣板方式将软硬结合板进行一次性成型，不需要在软板区域单独使用机械冲床冲切成型；缩短了加工流程，降低了生产成本，也杜绝了质量和安全隐患
软硬结合一次性成型加工工艺

[发明专利]软硬结合电路板的制作方法-CN201210287733.9无效
发明人：王克峰 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2012-08-13 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种软硬结合电路板的制作方法，其包括以下步骤：步骤1、提供软硬结合基板，该软硬结合基板包括软板层基膜、贴合于该软板层基膜的硬板层玻纤布、设于该软板层基膜与硬板层玻纤布之间的胶黏剂层及分别设于软板层基膜远离硬板层玻纤布表面与硬板层玻纤布远离软板层基膜表面的两铜箔层；步骤2、在软硬结合基板上对应位置进行钻孔，并给钻孔内壁进行沉镀铜，进而连通两侧铜箔层；步骤3、在两铜箔层上分别依据设计形成所需要的线路图形；步骤4、依据软硬结合电路板成品要求在两铜箔层具有线路图形的表面设置保护层，制得软硬结合电路板半成品；步骤5、对软硬结合电路板半成品进行表面处理及外形加工，进而制得软硬结合电路板成品。
软硬结合电路板制作方法

[实用新型]一种计算机软硬件用运输装置-CN201920543625.0有效
发明人：林跃升 -专利权人：唐山璟琨科技服务有限公司
申请日： 2019-04-20 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B65D85/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种计算机软硬件用运输装置，包括底板，所述底板底部左侧的前端和后端均固定连接有行走轮，所述底板底部右侧的前端和后端均固定连接有万向轮。本实用新型通过设置固定板、放置板、放置槽、卡板、缓冲装置、活动板、把手、限位板、卡紧装置、防护垫、滑槽和滑块相互配合，达到了防护效果好的优点，解决了现有的计算机软硬件用运输装置防护效果不佳，导致计算机软硬件在运输时，容易产生碰撞，造成计算机软硬件出现碰撞损坏的问题，使计算机软硬件在运输时，不会发生碰撞，防止计算机软硬件出现碰撞损坏，减少了计算机软硬件的残次品，降低了工厂的生产成本，从而提高了计算机软硬件用运输装置的实用性
计算机软硬件底板运输装置本实用新型防护效果碰撞损坏缓冲装置卡紧装置残次品防护垫放置板放置槽固定板活动板万向轮限位板行走轮滑槽滑块卡板运输生产成本把手配合

[实用新型]自动机台软硬结合板转接板-CN202122417913.1有效
发明人：肖良军 -专利权人：南昌同兴达精密光电有限公司
申请日： 2021-10-08 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H04N17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及转接板技术领域，特别是自动机台软硬结合板转接板，包括测试工装盒本体，所述测试工装盒本体外部的一侧设置有工装转接板，所述工装转接板外部一侧的上方设置有软硬结合板，所述软硬结合板外部一侧的上方设置有顶针部件本实用新型的优点在于：使用软硬结合板和工装转接板对各部件进行组装，软硬结合板为四层硬板和两层软板的叠层结构，用来衔接模组连接器和测试工装转接板，并且转换电气网络连接，属于模组专属转接板，不同模组需不同的软硬结合板，工装转接板为两层硬板结构，用来连接软硬结合板的软板到工装，属于通用转接板，不随模组变更，可一直通用，软硬结合板本身的特性是既有硬板的刚性也有软板的柔性可变形。
自动机台软硬结合转接

[发明专利]整片式制造的软硬复合电路板架构-CN201910610630.3在审
发明人：陈旭东;张智明;简传钦;李昆峻 -专利权人：相互股份有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明揭露一种整片式制造的软硬复合电路板架构，整片式制造的软硬复合电路板架构包括：一软硬复合电路板数组，每个软硬复合电路板相互连接且分别由一硬板、一软板及一接触垫组合构成的复合电路板；一外边框，连接并环绕该软硬复合电路板数组
整片式制造软硬复合电路板架构

[发明专利]组织旋切力度的确定方法、装置及可读存储介质-CN202310621469.6在审
发明人：何琼;李志宏;邵金华;孙锦 -专利权人：无锡海斯凯尔医学技术有限公司
申请日： 2023-05-30 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： A61B10/02 文献下载
摘要：其中，旋切力度确定方法包括获取与目标组织的软硬程度相关的组织特性信息；根据组织特性信息得到目标组织的软硬程度信息，其中，软硬程度信息用于表征目标组织不同位置处的软硬程度；按照软硬程度和旋切力度的对应关系
组织力度确定方法装置可读存储介质

[发明专利]一种软硬结合板制作方法-CN201910402402.7有效
发明人：杜田田;滕飞;周寅 -专利权人：江苏联康电子有限公司
申请日： 2019-05-15 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬结合板制作方法包括以下步骤:分区，开软板定位孔，开软硬结合区定位孔，开硬板定位孔，贴软板纯胶，裁剪，叠软板，压合软板结合区，贴硬板纯胶，叠硬板，压合软硬结合区，得到软硬结合板，解决软硬结合板大多为中间硬板
一种软硬结合制作方法

[发明专利]改善软硬结合板孔内油墨不足的方法-CN202110432140.6在审
发明人：皇甫铭;王俊涛;谢伟 -专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善软硬结合板孔内油墨不足的方法，包括以下步骤：将软硬结合板置于制具板上以使其第一面背向制具板，软硬结合板上具有至少一个通孔区域，任意一个通孔区域中具有多个通孔，制具板对应于任意一个通孔区域处设有排气槽在软硬结合板的第一面设置网板，使刮刀在网板背向软硬结合板的一面移动，以将任意一个通孔中的气体通过与其对应的排气槽排至预设要求，从而使网板上的油墨流动至软硬结合板的第一面和任意一个通孔内。将软硬结合板第一面和任意一个通孔中的油墨预烤至半固化状，再在软硬结合板的第二面印刷油墨。本发明方法能提高软硬结合板通孔内和其表面的油墨量。
改善软硬结合板孔内油墨不足方法

[发明专利]一种床垫软硬度的检测方法和智能床垫-CN202010264255.4在审
发明人：胡红梅 -专利权人：深圳市云智眠科技有限公司
申请日： 2020-04-07 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G01M99/00 文献下载
摘要：本申请提供一种床垫软硬度的检测方法和智能床垫，该方法应用于智能床垫，方法包括获取人体的身体质量指数、生理特征和睡觉姿势；根据预设软硬度计算公式计算出床垫软硬度。通过上述方式，能够得到适合当前使用智能床垫的用户的软硬度值。
一种床垫软硬检测方法智能

[发明专利]软硬一体复合内镜-CN201811124096.7在审
发明人：姚鹏 -专利权人：杭州无创光电有限公司
申请日： 2018-09-26 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： A61B1/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种软硬一体复合内镜，包括工作部和操作部，所述工作部包括采用软质材料制成的插管，所述插管的后端与所述操作部连接，所述插管内设有软硬变换通道，所述软硬变换通道内设有与其滑动配合的硬质插件；所述操作部包括壳体，所述壳体内设有用于驱动所述硬质插件在所述软硬变换通道内移动的软硬变换驱动机构。本发明的软硬一体复合内镜，不仅能够方便地进入到人体内，而且能够有效改善患者体验，减轻患者的不适感从而避免患者出现痉挛。
一体复合插管内镜工作部插件硬质体内变换驱动机构滑动配合患者体验软质材料痉挛壳体驱动移动