专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]触控输入装置-CN200720142299.X无效
  • 张景嵩;何代水;陈柏诚;杨喜文 - 英华达股份有限公司
  • 2007-05-10 - 2008-07-09 - G06F3/041
  • 本实用新型的一种触控输入装置,设置于电子装置中,包括:触控面板,提供使用者输入接口;软性电路板,挠曲成C字型,可将软性电路板视为上层软性电路板与下层软性电路板;橡胶垫,设置在上、下层软性电路板之间,位于上层软性电路板之下;以及多个金属垫片,设于下层软性电路板与橡胶垫之间,其中每一个该金属垫片之位置代表一个功能键之位置。
  • 输入装置
  • [发明专利]一种单张软性薄膜多色胶印的方法-CN201310089283.7无效
  • 黄焕然 - 中山中荣纸类印刷制品有限公司
  • 2013-03-19 - 2013-06-12 - B41M1/06
  • 本发明涉及一种单张软性薄膜多色胶印的方法,包括下列步骤:根据排版开料订制可胶印单张软性薄膜;按单张软性薄膜的尺寸分切相同规格的底板;用机器在底板正面上涂抹一层胶水;将单张软性薄膜定位放在已涂抹胶水的底板上;经过机器加压,使单张软性薄膜受力均匀,附着在底板上;将附着在底板上的单张软性薄膜送上UV胶印机印刷;印刷完成后将单张软性薄膜与底板剥离,该方法解决了在单张软性薄膜上进行多色胶印的难题,通过该方法印制出来的薄膜
  • 一种单张软性薄膜多色胶印方法
  • [实用新型]易组装型节日灯-CN201620856894.9有效
  • -
  • 2016-08-09 - 2017-01-04 - F21S4/26
  • 本易组装型节日灯包括由透明或者透光材料制成的软性绝缘管,在软性绝缘管内设有软性电线,在软性电线上设有若干沿着软性电线长度方向离散排列的柱状发光体,在柱状发光体上连接有两根弯曲引脚,所述弯曲引脚通过焊接与软性电线连接且当软性电线被拉直后所述的柱状发光体与软性电线平行
  • 组装节日
  • [发明专利]软性电路板的线路搭接结构-CN201410440295.4在审
  • 苏国富;林昆津 - 易鼎股份有限公司
  • 2014-09-01 - 2015-11-25 - H05K1/11
  • 本发明提供了一种软性电路板的线路搭接结构,在一开设有贯通孔的第二软性电路板叠置在一第一软性电路板之后,以一搭接导电结构填注在该第二软性电路板的贯通孔中,该搭接导电结构电导通连接该第二软性电路板的第二焊垫与该第一软性电路板的第一焊垫,如此以将该第一软性电路板与该第二软性电路板的线路予以搭接导通。本发明满足了软性电路板信号传输线越来越多、导电路径的线宽越来越小、电力需求越来越大、接地路径越来越大的需求。
  • 软性电路板线路结构
  • [发明专利]多层软性线路结构的制作方法-CN201410282955.0在审
  • 余丞博;李国维 - 欣兴电子股份有限公司
  • 2014-06-23 - 2015-12-30 - H05K3/46
  • 本发明公开一种多层软性线路结构的制作方法,其包括下列步骤。于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材,且对应形成两导电材于两第一软性基材上。图案化两导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两第一软性基材上,其中各外增层结构包括贴合层与第二软性基材。移除离型膜,以分离两第一软性基材。在各第一软性基材与对应的外增层结构上形成外层线路,且外层线路连接至对应的第一内层线路,而各第一软性基材与对应的第一内层线路、外增层结构与外层线路对应形成多层软性线路结构。
  • 多层软性线路结构制作方法

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