专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种笔记本电脑点胶磁铁防呆-CN201921596850.7有效
  • 林彦儒 - 林彦儒
  • 2019-09-24 - 2020-09-22 - B05C13/02
  • 一种笔记本电脑点胶磁铁防呆,属于防呆技术领域,包括限位,所述限位上设置有多个点胶孔,可以对不同位置的磁铁设置;多个吸气孔,可以对电脑铝件进行吸附,所述点胶孔下方设置有可变换磁极的电磁铁,通过上述方式,在铝件上涂上快干胶水,开启电磁铁通电流产生磁性,让作业员直接贴附上磁吸磁铁,让胶水在磁铁与铝件上贴合,随着调整磁性强度,可让贴合更为紧密。
  • 一种笔记本电脑磁铁防呆治具
  • [发明专利]一种智能电子设备安装装置-CN202210674161.3在审
  • 马应桥;刘伟;袁杨鲭 - 广东台德智联科技有限公司
  • 2022-06-15 - 2022-09-06 - B29C65/56
  • 本发明涉及电子设备领域,公开了一种智能电子设备安装装置,包括驱动装置、固定和气缸;所述驱动装置包括转动轴,所述固定安装于所述转动轴上以承载产品,所述气缸包括气缸轴,所述气缸轴的中心轴线和所述转动轴的中心轴线重合;所述气缸轴上安装有用于将工件压抵固定于所述固定上的推挤板,且所述推挤板与所述气缸轴可转动连接。本实施例的智能电子设备安装装置,通过机械结构带动产品进行转动以贴附EVA棉条,能有效降低工人的劳动强度,提升生产效果和保障贴附EVA棉条的质量。
  • 一种智能电子设备安装装置
  • [发明专利]裸片取出方法-CN202011145942.0在审
  • 王坤 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2020-10-23 - 2022-05-13 - H01L21/66
  • 本发明提出一种裸片取出方法,包含以下步骤:去除样品背面的锡球;将样品以背面贴附于研磨,并通过压平器压平;研磨样品正面,去除位于目标裸片正面的部分,并保留位于目标裸片正面的一层黏结薄膜的部分以及位于该部分内的引线;将样品以正面贴附于研磨,并通过压平器压平;研磨样品背面,去除位于目标裸片背面的部分,并保留位于目标裸片背面的一层黏结薄膜;去除样品残留的黏结薄膜和封装材料,得到目标裸片;将目标裸片以背面贴附于载玻片
  • 取出方法
  • [发明专利]胶带与载板贴附-CN201210457664.1无效
  • 刘畅 - 南昌欧菲光电技术有限公司
  • 2012-11-14 - 2014-05-21 - B65B15/04
  • 本发明涉及一种胶带与载板贴附,包括固定板、固定在所述固定板上的大立板及转动安装在所述大立板上的胶带卷座,所述固定板预留有用来放置及定位载板的承载部,所述胶带卷座和所述承载部之间还设有引导从胶带卷座出来的胶带的导引杆上述胶带与载板贴附中,通过承载部定位载板,通过导引杆引导胶带前进,使用时载板及胶带均得以定位,故能够方便、准备地将胶带贴附在载板上,效率高。
  • 胶带载板贴附用治具
  • [发明专利]线性装置的贴带-CN200610145743.3无效
  • 郑复源;黄敏智 - 大银微系统股份有限公司
  • 2006-11-16 - 2008-05-28 - B32B37/02
  • 本发明涉及一种线性装置的贴带,组装定位在线性装置的动子上,包括一本体、一导引轮组及一压轮组,本发明具有贴带入口及贴附口,导引轮组及压轮组组装在本体,且导引轮组相应入口导引贴带进入本发明的贴带上,而压轮组则对贴带施加贴附力,并导引贴带自贴附口定位黏贴于预设表面上;因此,本发明可以快速、精确的定位贴带,并且让贴带作为线性装置的磁感、红外线或接触感应尺,十分实用。
  • 线性装置贴带治具
  • [实用新型]笔记本电脑背板防护膜贴附装置-CN202122809040.9有效
  • 窦进宇 - 江苏久茂精密电子科技有限公司
  • 2021-11-16 - 2022-06-28 - B29C63/02
  • 本实用新型涉及一种笔记本电脑背板防护膜贴附装置,具有底座,所述底座顶面固定设置有用于放置防护膜的,所述顶面水平,其外侧套置有与其外周轮廓相吻合的压框,所述压框顶部固定设置有限位块,底部对应底座顶面的部位通过弹簧与所述底座弹性连接这种笔记本电脑背板防护膜贴附装置结构简单,可以实现防护膜与笔记本电脑背板间的快速贴合,贴合精度高,操作简单,使用灵活,提高了笔记本电脑背板保护膜的贴附效率,降低了劳动力成本。
  • 笔记本电脑背板防护膜贴附装置
  • [实用新型]一种用于FPC整版贴附的双面粘-CN202123076199.0有效
  • 何纯通 - 信利半导体有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-05-06 - C09J7/40
  • 本实用新型公开了一种用于FPC整版贴附的双面粘,即上离型膜和下离型膜是整版完整连接的,可将有双面粘块的区域看作为粘接区,粘接区由下到上为依次顺序设置的下离型膜、双面粘块、离型纸块和上离型膜,没有双面粘块的区域可以看作为过渡区进行贴附工作时,先将需要贴附双面粘的整版FPC固定在上,然后撕去双面粘的下离型膜,通过定位孔与对位后将双面粘贴附在整版FPC上,贴附完成后撕去上离型膜,此时仅有双面粘块和离型纸块留在FPC上,进而完成双面粘的贴附撕去上离型膜和下离型膜时,只需要撕去即可完成整版FPC的贴附
  • 一种用于fpc整版双面
  • [发明专利]一种手机前盖BM条贴附方法及BM条辅助贴附装置-CN202010215219.9有效
  • 王进 - 东莞三得应用材料有限公司
  • 2020-03-24 - 2023-01-24 - G06F3/041
  • 本发明涉及一种手机前盖BM条贴附方法及BM条辅助贴附装置,其包括:将两侧边处弯折的透明前盖固定在一个中,并且透明前盖上两侧弯折形成的凹槽槽口朝向远离一侧;将附着有BM条的承载膜放置在透明前盖的凹槽中;将一个压模塞入到凹槽中,压模压住承载膜;将设置有透明前盖、承载膜以及压模的放入到一个塑料袋中,并对塑料袋进行抽真空处理;将抽真空后的塑料袋置于均匀水压设备内进行水压;在均匀水压设备对压模加压达到预设时间长度后本发明具有能够在两侧边处发生弯折的透明前盖上快速完成BM条贴附工作的效果。
  • 一种手机bm条贴附方法辅助装置
  • [实用新型]一种可旋转定位贴胶带-CN202023252560.6有效
  • 郭卫 - 昆山法密尔精密机械有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-11-12 - B65H37/04
  • 本实用新型公开了一种可旋转定位贴胶带,包括底座、支撑柱、定位盘以及半开式限位盖,定位盘下端面设置有轴承座,轴承座内设置有轴承,轴承内圈与支撑柱固连,轴承外圈与定位盘固连,定位盘上端面外圈设置有环槽,环槽上端面均匀开设有通孔,环槽内侧还设置有定位柱,半开式限位盖包括固定限位盖和活动限位盖,该可旋转定位贴胶带借助半开式限位盖可活动旋转开闭动作,方便环形板料从定位盘中上下料,通过外周对应环形板料设有的平口,设置定位柱,实现准确定位,而半开式限位盖上对应需有贴附胶带的位置开设有若干个U形槽,可以给予贴附胶带的工作人员指引贴附部位,并且贴胶载盘可根据支撑柱旋转,方便更换角度贴胶,实用方便。
  • 一种旋转定位胶带
  • [实用新型]一种圆形盖板贴膜-CN202320402216.5有效
  • 温惠陆;朱昌游;张惠民 - 信利光电股份有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-09-26 - B29C63/02
  • 本实用新型公开了一种圆形盖板贴膜,包括贴膜底座与贴膜顶盖,贴膜底座与贴膜顶盖活动连接,贴膜顶盖包括有顶面与四个侧面,贴膜顶盖的顶面设有圆槽与至少两个对位柱,贴膜顶盖在任意两个对称的侧面上均设置有若干个固定孔盖上贴膜顶盖后,圆槽将盖板进行对位,根据该盖板的厚度,移动贴膜顶盖的垂直位置,使圆槽与盖板的顶面在同一水平面上,用固定柱穿过固定孔与固定通孔,使贴膜顶盖固定在贴膜底座上,然后再通过对位柱对位贴膜,使贴膜准确的贴附在盖板上,从而完成贴附,本适用于贴附不同厚度的盖板,不必根据不同厚度的盖板生产出,所以减少成本的浪费,提高生产效率。
  • 一种圆形盖板贴膜治具
  • [发明专利]用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构-CN201710304336.0有效
  • 叶秀慧 - 叶秀慧
  • 2017-05-03 - 2023-04-14 - H01L21/60
  • 一种用于防止印刷电路板及晶圆对接时因热膨胀产生扭曲的方法及结构,该方法包括步骤为:步骤A:取一晶圆,将该晶圆下方黏置于一第一胶黏片上;步骤B:将一印刷电路板贴附于该晶圆上方,不同于该第一胶黏片的一侧;步骤C:将上述结构置于一框上;其中该框的中央形成一中央开孔,而该第一胶黏片延伸到该中央开孔上表面的外围,而使得整体结构贴附在该框的上方;步骤D:应用一顶从该中央开孔的下方对着该第一胶黏片的中心往上顶;其中该顶接触该第一胶黏片处的面积大于该晶圆底部的面积,应用该第一胶黏片的撑持力将使得贴附在其上的该晶圆及印刷电路板也会被撑开;步骤E:应用切刀在该第一胶黏片上沿着该晶圆的外围切开。
  • 用于防止印刷电路板对接热膨胀产生扭曲方法结构

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