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[发明专利]10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具及方法-CN202010766139.2在审
发明人：武晓伟;洪振海;张彩 -专利权人：大连藏龙光电子科技有限公司
申请日： 2020-08-03 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及光通信领域，具体涉及10G小型化EML同轴激光器高精度贴装治具及方法。贴装治具，包括贴装料条和压片，贴装料条和压片滑动连接，贴装料条上间隔设置有多个限位凹槽，限位凹槽内设有底座安装孔，压片上开设有与底座安装孔位置相对的开口槽，开口槽壁面上设有凹槽。贴装方法，包括以下步骤：（1）产品固定；（2）位置调整；（3）器件贴装。本发明贴装治具压片开口槽壁面上设有凹槽，使限位区域在CCD下可视，贴装料条和压片通过滑槽和锁紧螺丝滑动连接，装夹产品时滑动压片即可，操作方便。本发明贴装方法通过限位底座边缘实现芯片贴装，限位底座边缘与封TO帽限位一致，提高了产品同心度，使贴装精度提升10%以上，进而提升了产品性能。
10 小型化 eml 同轴激光器高精度贴装治具方法

[发明专利]一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置-CN201410006049.8在审
发明人：程端良;范秋林;叶勇;易峰亮;石磊;李渊;袁才才;齐名强 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2014-01-06 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种动态地调整贴装位置的贴装方法及其装置，所述方法将至少一贴装元件贴装于一PCB基板上，所述方法包括如下步骤：在所述PCB基板上设置至少一组定位焊盘；在印刷网板对应各个所述定位焊盘的位置设置定位通孔；将所述PCB基板与所述印刷网板叠合，并执行印刷步骤，各个所述定位焊盘上得以印刷有识别图案；以及控制中心以现制的所述识别图案作为基准点进行光学定位，并执行贴片步骤，贴片机将所述贴装元件贴装于执行了所述印刷步骤后的所述所述贴装方法特别适合于小体积贴装元件的贴装，并且可以有效防止炉后出现“立碑”现象。
一种动态调整位置方法及其装置

[发明专利]封装贴片定位方法-CN201910260048.9在审
发明人：霍炎;陈莉 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2019-04-02 - 公布日： 2020-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种封装贴片定位方法，其包括：在载板上划分多个贴装区和空白区，所述空白区围绕所述贴装区设置；在所述空白区设置定位标识；将待封装芯片对应于所述定位标识贴装于所述贴装区，且所述待封装芯片与所述贴装区一一对应本申请通过在载板的空白区设置定位标识，通过定位标识定位待封装贴片在载板上的精确位置，可以保证在贴装芯片工序中的贴装精度，并可以根据定位标识的位置来检测芯片贴装精度，以便能够实时调整待封装贴片的贴装的位置
封装定位方法

[实用新型]一种气动锅仔片贴装夹具-CN201721353337.6有效
发明人：刘海燕 -专利权人：资电电子（深圳）有限公司
申请日： 2017-10-18 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H01H11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种气动锅仔片贴装夹具，它涉及夹具技术领域；框架的底部安装有数个支撑脚，框架的中心位置安装有气缸，气缸的活塞杆上安装有贴装板，贴装板的四角处均安装有导向套，导向套内穿接有导向杆，导向杆安装在导向杆支架上，且导向杆支架安装在框架上，框架上安装有数个定位柱支架，定位柱支架上安装有定位杆，定位杆穿接在贴装板上，贴装板的上表面设置有贴装限位槽，定位杆设置在贴装限位槽的内边缘处，贴装限位槽内安装有数个弹簧销；本实用新型便于实现定位与限位，贴装快速、准确，且不易产生污染，效率高。
贴装贴装板定位杆限位槽夹具本实用新型导向杆支架导向杆导向套定位柱锅仔片穿接气缸支架夹具技术领域内边缘处弹簧销活塞杆上表面四角处支撑脚限位污染

[实用新型]一种贴装头的垂直驱动结构-CN202020854802.X有效
发明人：贾孝荣;邓泽峰;陈金亮;贾孝良;杨邦红 -专利权人：苏州市路远智能装备有限公司
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H02K7/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴装头的垂直驱动结构，包括贴装头壳体、贴装杆以及用于驱动贴装杆在Z轴方向运动的Z轴驱动装置，所述贴装杆设有多个，所述Z轴驱动装置对应每个贴装杆设置一个，所述Z轴驱动装置固定设置在贴装头壳体上用丝杆结构代替传统的带轮传动结构，使驱动结构能够带动质量更重的贴装杆进行运动，增加了贴装杆在Z轴方向拉力的同时还增加了运动过程的稳定性。
一种贴装头垂直驱动结构

[发明专利]一种电子装置及其制造方法-CN202111334828.7在审
发明人：柳仁辉 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：电子装置包括：载板，具有贴装平面，贴装平面上设置有多个贴装部，每一个贴装部内均开设有固定槽；多个芯片，分别贴设于多个贴装部内，且每一芯片均覆盖至少一个固定槽；其中，每一固定槽内填充有粘接材料，每一芯片均通过粘接材料与载板固定连接通过上述方案可以提高多个芯片贴装后的共面度。
一种电子装置及其制造方法

[发明专利]一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法-CN201910843905.8有效
发明人：周艳阳;何明阳;黄笛;付永安;高繁荣 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于光模块的芯片阵列的贴装方法，所述方法包括：根据印制电路板的预设标志，在芯片阵列预设位置的两端分别贴装第一芯片和第二芯片两片芯片；根据贴装完成的所述第一芯片和所述第二芯片的预设标志，确定第一贴装基准线；根据所述第一贴装基准线，贴装剩余的芯片，完成所述芯片阵列的贴装。本发明的用于光模块的芯片阵列的贴装方法，提高了芯片阵列中芯片的位置精度。
一种用于模块芯片阵列方法

[发明专利]一种新式应用于LED贴片机的灯粒贴装头-CN201510225985.2在审
发明人：李丙生 -专利权人：李丙生
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种新式应用于LED贴片机的灯粒贴装头，其贴装头活动安装架配装吸头安装座、贴装头安装竖板、升降驱动机构、横向调节驱动机构，吸头安装座装设一灯粒吸头，吸头安装座装设于相应贴装头安装竖板，升降驱动机构驱动各吸头安装座同步上下动作；当贴装头安装竖板数量为奇数时，位于中间位置的贴装头安装竖板为固定安装竖板，固定安装竖板固定于贴装头活动安装架，其余贴装头安装竖板为活动安装竖板；当贴装头安装竖板数量为偶数时，所有贴装头安装竖板为活动安装竖板；贴装头活动安装架装设驱动对称布置的两个活动安装竖板同步反向移动的横向调节驱动机构。
一种新式应用于 led 贴片机灯粒贴装头

[实用新型]一种新式应用于LED贴片机的灯粒贴装头-CN201520286990.X有效
发明人：李丙生 -专利权人：李丙生
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新式应用于LED贴片机的灯粒贴装头，其贴装头活动安装架配装吸头安装座、贴装头安装竖板、升降驱动机构、横向调节驱动机构，吸头安装座装设一灯粒吸头，吸头安装座装设于相应贴装头安装竖板，升降驱动机构驱动各吸头安装座同步上下动作；当贴装头安装竖板数量为奇数时，位于中间位置的贴装头安装竖板为固定安装竖板，固定安装竖板固定于贴装头活动安装架，其余贴装头安装竖板为活动安装竖板；当贴装头安装竖板数量为偶数时，所有贴装头安装竖板为活动安装竖板；贴装头活动安装架装设驱动对称布置的两个活动安装竖板同步反向移动的横向调节驱动机构。
一种新式应用于 led 贴片机灯粒贴装头

[实用新型]高散热性的高频谐振电容贴装单元-CN202321224288.1有效
发明人：陈江坤;郝晓东;张亮 -专利权人：保定友利电气有限公司
申请日： 2023-05-19 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01G2/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高散热性的高频谐振电容贴装单元，包括有电容贴装板、水室侧板、隔间水室盖板、端头水室盖板，电容贴装板以两两相对的方式密封焊接在两条相对的水室侧板的两侧，相对的两块电容贴装板视为一对，相邻的两对电容贴装板之间形成间隔该高散热性的高频谐振电容贴装单元与现有的电容贴装单元相比，对电容的导热散热性能显著提升，而且其可以双面贴装电容，因此简化了电容的贴装结构，减少了电容贴装单元的使用数量，减小了电容与贴装单元在逆变器中所占据的空间
散热高频谐振电容单元

[发明专利]发光元件封装件及该发光元件封装件的制造方法-CN201980002623.3在审
发明人：尤里·比连科;朴起延 -专利权人：首尔伟傲世有限公司
申请日： 2019-06-10 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：发光元件封装件包括：基板，具有贴装发光元件芯片的贴装区域；发光元件芯片，贴装于所述基板的贴装区域上；反射器，设置于所述发光元件芯片的外围，具有使所述基板的贴装区域暴露的开口，并且具有弹性，从而直径能够改变
发光元件封装制造方法

[发明专利]数据生成器及数据生成方法-CN201510149031.8有效
发明人：中原和彦;吉野耕児 -专利权人：韩华精密机械株式会社
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：提供了一种数据生成器及数据生成方法，用于生成在部件贴装机中使用的部件贴装用数据，所述数据生成器包括：部件关联数据库，存储基板关联数据及贴装关联数据，所述基板关联数据包含关于每个预定要贴装的基板的在该基板需要贴装的部件的数据，所述贴装关联数据包含关于为了按部件分别贴装该部件而所需的贴装头单元及部件供应设备的数据；贴装机构成数据库，存储关于所述贴装头单元及所述部件供应部的数据；容纳能力评判单元，使用存储于所述部件关联数据库及所述贴装机构成数据库的数据，来评判与需要贴装到预定要贴装的所有基板的部件对应的部件供应设备是否能够在不超出所述部件供应部的规格上的容纳能力的情况下全部安装到所述部件供应部。
数据生成器生成方法

[实用新型]一种贴装载体、散热壳体及电子设备-CN202222636178.8有效
发明人：周辉 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例涉及电子产品技术领域，公开了一种贴装载体、散热壳体及电子设备。该贴装载体包括供金属贴片贴装固定的贴装表面；设置在所述贴装表面的凹槽结构，所述凹槽结构包括若干条排气凹槽。本申请提供的贴装载体、散热壳体及电子设备的有益效果是：通过在贴装表面设置包括若干条排气凹槽的凹槽结构，当金属贴片被贴附在贴装表面后，金属贴片和贴装表面之间的空气通过排气凹槽可以及时地向外排出，能够避免金属贴片在贴装表面形成鼓包，确保金属贴片被可靠地固定于贴装载体，避免了金属贴片因粘贴不均而松脱。
一种装载散热壳体电子设备

[实用新型]一种7PIN管座的贴装和打线夹具-CN202121630429.0有效
发明人：李伊晨;王志文;宋小飞;王欣圆;张栋博 -专利权人：大连优迅科技股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种7PIN管座的贴装和打线夹具，属于光通信技术领域。该贴装和打线夹具包括贴装打线料条和贴装打线压片，其中贴装打线料条包括基座、管座粗定位孔、管座精准定位孔和压片定位螺孔，贴装打线压片包括管座限位孔和定位螺丝限位孔。基座部分主要起支撑作用以保证贴装和打线的进行，管座粗定位孔和管座精准定位孔用于固定管座的7个PIN脚，压片定位螺孔配合压片上的定位螺丝限位孔和螺钉固定7PIN管座。本贴装和打线夹具使管座稳固于贴装或打线设备操作平台上，安装与拆卸过程均简单方便，且同时满足贴装和打线对于管座的固定需求，有利于提高贴装设备对管座贴装的精准度和一致性，提高打线设备对管座的打线速度和打线质量
一种 pin 夹具

[实用新型]易碎贴贴装装置-CN201821919064.1有效
发明人：徐创业 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： B65C9/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种易碎贴贴装装置，包括：持握部；延伸部，所述延伸部的一端与所述持握部连接；贴装部，所述贴装部与所述延伸部的另一端连接，所述贴装部的材料为弹性材料，所述贴装部具有装配平面。本申请实施例的易碎贴贴装装置提高了易碎贴的贴合牢度。
易碎贴装贴装装置延伸部持握部贴合牢度一端连接装配平面申请

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